一种芯片测试的方法、系统及一种测试设备技术方案

本发明专利技术公开了一种芯片测试的方法，包括：预估待测芯片上的欲测试功能模块可出现的错误；设置测试所述错误的测试逻辑，并将所述测试逻辑设置在位于待测芯片外部的测试设备中；该方法包括：所述测试设备通过所述测试逻辑对所述功能模块进行测试；将得到的测试结果转换为两个相反的状态之一，所述两个相反的状态分别指示所述功能模块是否存在错误。本发明专利技术还同时公开了一种芯片测试的系统和一种测试设备。采用本发明专利技术，可以根据新的测试方案来修改测试逻辑，提高测试速度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及测试技术，特别涉及一种芯片测试的方法、系统及一种测试 设备。
技术介绍
目前，芯片的验证测试和调试在芯片的整个开发过程中占据70%以上的 时间。通常情况下，芯片的测试主要有两种方法。第一种是软件测试，即通 过计算机编程产生针对待测芯片的各种测试激励。这样，可以通过各种测试激励产生的结果和期望待测芯片产生的结果进行比对，进而验证待测芯片的 功能。第二种是硬件测试，即通过搭建硬件测试平台来近似待测芯片的实际 工作环境。这样，可以更加真实的验证芯片的功能。下面对现有技术采用第 二种方法验i正测试待测芯片进行描述。参见图1，图1为现有技术中测试待测芯片的结构组成图。如图1所示， 该结构主要包括待测芯片101、辅助验证子板102和信号分析仪103。其中，待测芯片101主要包括欲测试的功能模块1011、测试端口 1012 和功能端口 1013。通常情况下，待测芯片101上至少有一个欲测试的功能 模块IOII。为叙述简单，假定欲测试的功能模块1011的个数为一个。在图 1中，测试才莫块1014对待测芯片101进行测试也就是对待测芯片101上的 欲测试的功能模块1011进行测试。在一些例外情况下，欲测试的功能模块 1011产生的信号比较复杂，仅凭从信号分析仪103上的观察不能很直观方 便地确认其是否产生错误，这就需要在待测芯片101内部增加一些额外的测 试逻辑来分析欲测试的功能模块1011产生的信号，再将通过前述测试逻辑 后的易于观察和分析的信号发送给信号分析仪103。这样，待测芯片内部还应该包括测试才莫块1014。通常情况下，测试模块1014不能单独对待测芯片101上的功能模块1011 进行测试，这就需要辅助验证子板102来辅助完成测试。辅助验证子板102通过功能端口 1013连接到欲测试的功能模块1011上 来辅助欲测试的功能模块1011执行其对应的功能。测试模块1014对欲测试 的功能模块1011执行的功能进行测试，并将测试的信号通过测试端口 1012 连接到信号分析仪103上。通常情况下，信号分析仪103可以为示波器，也可以为逻辑分析仪。信 号分析仪103用于观察和分析测试模块1014产生的测试信号。这样，就可 以通过信号分析仪103上的显示结果来确定欲测试的功能模块1011时否存 在错误。并且，在欲测试的功能模块1011产生错误时，也可以通过信号分 析仪103的显示，推导欲测试的功能模块1011产生的错误原因，并对该欲 测试的功能模块1011进行调试，以便清除该欲测试的功能模块1011产生的 错误。由此可见，上述方案可以通过待测芯片内部的测试4莫块对待测芯片内部 欲测试的功能模块进行测试，并通过逻辑分析仪或示波器对产生的测试信号 进行观察和分析，进而对欲测试的功能模块进行调试，找出错误根源。但是， 这种方式需要在芯片中加入具有功能测试的逻辑模块或测试模块，这样就会 增加芯片的面积，并且，测试模块在执行测试功能时，首先需要固定下来。 这样，无论在芯片的开发过程中，还是芯片制造后，都不能根据新的调试方 案来修改测试逻辑，从而影响测试速度。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种芯片测试的方法、系统和设备，可以根据新的调 试方案来修改测试逻辑，提高测试速度。为达到上述目的，本专利技术的技术方案具体是这样实现的一种芯片测试的方法，包括预估待测芯片上的欲测试功能模块可出现的错误；设置测试所述错误的测试逻辑，并将所述测试逻辑设置在位于待测芯片外部的测试设备中；该方法包括所述测试设备通过所述测试逻辑对所述功能模块进行测试；将得到的测试结果转换为两个相反的状态之一，所述两个相反的状态分别 指示所述功能模块是否存在错误。较佳地，该方法进一步包括将所述状态之一通过发光二极管LED显示灯 显示或通过液晶显示屏LCD显示。较佳地，所述将状态之一通过LED显示灯显示为在所述状态之一指示所述功能模块存在错误时，LED显示灯亮；否则，LED 显示灯灭。较佳地，该方法进一步包括在所述状态之一指示所述功能模块存在错误 时，对所述存在错误的功能^t块进行调试。一种芯片测试的系统，包括待测芯片和测试设备；其中， 所述待测芯片包括欲测试功能模块；所述测试设备，设置有测试外部待测芯片上欲测试功能模块的测试逻辑， 所述测试逻辑用于对所述功能模块可出现的错误进行测试，并将测试结果转换 为两个相反的状态之一，所述两个相反的状态分别指示所述功能模块是否存在 错误。较佳地，该系统还包括显示设备，其中，所述显示设备设置在所述测试 设备上，或者，独立于所述测试设备；所述显示设备，用于将所述状态之一进行显示。 较佳地，该系统还包括调试设备，用于在所述显示设备显示的状态之一指示所述功能模块存在错 误时，对所述存在错误的功能模块进行调试。一种测试设备，包括接收单元和测试单元；其中，所述接收单元，用于接收测试设备外部的待测芯片中的欲测试功能模块的 信号，并将该信号发送给测试单元；所述测试单元，用于通过设置在其自身中的测试逻辑对所述;&太测试功能模 块进行测试，并将测试结果转换为两个相反的状态之一，所述两个相反的状态 分别指示所述功能模块是否存在错误。较佳地，该设备还包括显示单元；所述显示单元，用于将所述状态之一进行显示。较佳地，所述显示单元为发光二极管LED显示灯或液晶显示屏LCD。 较佳地，所述显示单元为LED显示灯，所述LED显示灯在所述状态之一 指示所述功能模块存在错误时，灯亮；否则，灯灭。 较佳地，所述测试单元由可编程逻辑器件实现。由上述的技术方案可见，本专利技术的这种芯片测试的方法、系统和设备，具 有以下优点第 一本专利技术中，测试设备可以由可编程逻辑器件如现场可编程门阵列 FPGA;或者为复杂可编程逻辑器件CPLD来实现。这样，可以降低测试装置 的成本，以便批量生产测试装置。并且，该测试设备设置在待测芯片的外部， 可以随时根据调试方案修改或增减测试逻辑，从而可以方便灵活的实现测试设 备的测试功能，提高测试速度。第二本专利技术通过将测试逻辑写入到设置在待测芯片外部的测试设备中， 这样，可以省略掉现有技术中待测芯片中的测试#莫块，减少待测芯片的面积， 进而降低芯件的成本。第三本专利技术可以允许在没有示波器或逻辑分析仪的情况下对待测芯片进 行测试，降低了测试待测芯片所花费的成本。附图说明图1为现有技术中测试待测芯片的结构组成图； 图2为本专利技术实施例提供的芯片测试方法的流程图； 图3为本专利技术实施例提供的芯片测试系统图； 图4为本专利技术实施例提供的测试设备的组成图； 图5为本专利技术实施例中测试设备针对不同错误的结构图。 具体实施例方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举 实施例，对本专利技术进一步详细i兌明。与现有技术不同的是，本专利技术实施例是先预估待测芯片上的欲测试功能才莫 块可出现的错误；设置测试所述错误的测试逻辑，并将所述测试逻辑设置在位 于待测芯片外部的测试设备中。这样，本专利技术实施例对待测芯片进行测试的方 法，主要为所述测试设备通过所述测试逻辑对所述功能模块进行测试；将得 到的测试结果转换为两个相反的状态之一，所述两个相反的状态分别指示所述 功能模块是否存在错误，以便可以根据新的调试方案来修改测试逻辑，提高测 试速度。参见图2，图2为本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片测试的方法，其特征在于，预估待测芯片上的欲测试功能模块可出现的错误；设置测试所述错误的测试逻辑，并将所述测试逻辑设置在位于待测芯片外部的测试设备中；该方法包括：所述测试设备通过所述测试逻辑对所述功能模块进行测试； 将得到的测试结果转换为两个相反的状态之一，所述两个相反的状态分别指示所述功能模块是否存在错误。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘子熹，
申请(专利权)人：北京中星微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]