【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试方法,尤其涉及一种多样化的BIST (Built In Self Test,内建自测试)测试方法。
技术介绍
芯片测试时通过测试仪从外部印加激励给芯片,然后得到响应和预期 作比较,判断芯片是否为良品。比较复杂的芯片需要有较多的管脚,将测试时所需要的通道引出并和 测试的通道相连, 一一对应,接收测试仪的激励,并返回信号给测试仪作 判断,但该种方法中芯片面积太大,成本过高。为节省芯片面积,有些设计中会减少芯片的PAD、减少测试通道,为 达到同样的错误覆盖率,必然会加深测试图形的深度。但是,现有的测试 仪或一些测试软件可能无法满足这些要求,同时由于深度增加,测试时间 也大大增加。传统的BIST (Built In Self Test,内建自测试)方法通常是为硬 件进行BIST,通过电路的设计增加测试算法会开销一部分的电路专门去 作这个测试,测试结束后这部分电路在实际应用中完全无用,浪费了部分 芯片面积。同时这些算法不灵活,设计固定以后无法进行更改,使更多的 错误覆盖率无法测试。通常的SOC(System on Chip,集成系统单芯片)的芯片设计 ...
【技术保护点】
一种多样化的BIST测试方法,包括减少管脚数量,其特征在于,还包括如下步骤:(1)通过逻辑接口单元对NVM进行测试,以保证NVM的可测性;(2)将测试图形转换成代码格式的指令集后,存放于NVM区;(3)经外部指令激活 的CPU读取NVM区内指令集,并依据该指令集的内容对芯片内的电路单元进行激励;(4)获取各电路单元的响应后,在输入输出端口上返回电平或代码,以表示测试结果;(5)擦除NVM内代码,再重复步骤(2)至(4),进行下一个测试图形 的操作。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈凯华,谢晋春,陈婷,辛吉升,桑浚之,
申请(专利权)人:上海华虹NEC电子有限公司,
类型:发明
国别省市:31[]
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