用于清洁探针卡的方法和设备技术

一种在半导体工艺中使用的清洁设备。该设备包括用于支撑待清洁的基片的基片支持物、擦洗盘安装板以及与所述基片支持物和所述擦洗盘安装板连接的卡盘。该卡盘被配置为用于移动所述基片支持物和擦洗盘安装板。所述设备还包括可安装到所述擦洗盘安装板并且可从该擦洗盘安装板移开的擦洗盘。当擦洗盘被安装到所述擦洗盘安装板时，该擦洗盘高于被安装在所述基片支持物上的基片。所述擦洗盘安装板和所述基片支持物均可被连接到所述卡盘，以便该卡盘可以通过一个动作来移动所述擦洗盘安装板和所述基片支持物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于清洁探针卡的方法和设备
总体上，本专利技术涉及半导体工艺，更具体地涉及探针卡系统和清洁用于 测试形成在例如晶片的基片上的半导体器件的探针卡。
技术介绍
集成电路通常制造在半导体基片上，例如硅晶片。典型地，硅晶片是直径150或200毫米并且大约0.025寸厚的硅的薄圆盘。单个晶片具有多个器 件，这些器件是集成电路且这些集成电路被刻印在包括器件栅格的晶片上。 每一个器件包括多个电路层和多个焊盘。焊盘是较小的部位，典型地为0.003 寸的平方，通常以铝(或其他导电材料)制造，最终作为器件与引脚导线的 连接。除了焊盘，晶片的其余部分被例如氮化硅的绝缘材料的最终层所覆盖， 该最终层称为钝化层，其在很多方面表现得像玻璃。铝本身形成很薄的氧化 铝的不导电层，该不导电层必须被除去或者突破以便能建立良好的电接触。 由于器件的封装比较贵，因此期望在封装之前测试器件以避免封装坏的 器件。这种在封装之前测试器件的处理被称为拣选处理。这个处理涉及将称 作探针卡的装置连接到特别的测试装置。探针卡具有用于被封装器件的正常 引脚和金属线导线的多个电接触端或者引脚(也被称为探针元件)。然后，晶片被安置以便在探针卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种清洁设备，包括：用于支撑待清洁的基片的基片支持物；擦洗盘安装板；与所述基片支持物和所述擦洗盘安装板连接的卡盘，所述卡盘被配置为用于移动所述基片支持物和所述擦洗盘安装板；以及可安装到所述擦洗盘安装板并且可从该擦洗盘安装板移开的擦洗盘，其中当所述擦洗盘被安装到所述擦洗盘安装板时，该擦洗盘高于被安装在所述基片支持物上的所述基片。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：M福格特曼，R哈根洛赫，U纳亚克，
申请(专利权)人：伊智科技公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]