【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于探测装置的系统，该探测装置具有多个被设计用于与例 如半导体装置的目标实现电接触的位置。更具体地，本专利技术涉及用于精确获 得并维持相对于集成电路装置的焊盘的探针卡的定位的方法和设备。
技术介绍
通常在例如硅晶片的半导体基片上制造集成电路。硅晶片一般为具有150、 200或300毫米的直径以及0.64毫米左右的厚度的硅的薄圆板。典型 地，单个晶片具有多个装置，该装置为形成在晶格图案上的集成电路。每一 个装置包括多个电路层和多个外部焊盘，焊盘尺寸很小， 一般为0.003平方 英寸，通常焊盘由铝制成且最终用于装置与引脚引线的连接机构。铝自身形 成氧化铝的绝缘薄层，该绝缘薄层在形成良好的电接触之前必须被除去或穿 破。由于装置的封装是一个昂贵的过程，因此期望在封装之前测试装置以避 免封装有缺陷的装置。该测试过程包括在被称为探针卡的装置和晶片之间建 立电接触且然后对该晶片表面上的装置进行一系列的测试。探针卡具有多个 电接触引脚以代替被封装的装置的普通引脚和引线。晶片被相对于探针卡放 置从而使得探针卡上的接触引脚与晶片的焊盘接触并且专用测试器对晶片 装置运行...
【技术保护点】
一种用于维持多个接触电极和多个电接触之间的相对位置的测试系统，该测试系统包括：与第一部件相连接的第一传感器，该第一部件被配置以支持与所述多个电接触相连接的装置，其中所述第一传感器被配置以测量沿三维坐标系统的轴线的第一参数；与 所述第一部件相连接的第二传感器，该第二传感器被配置以测量沿所述轴线的第二参数；以及与所述第一部件相连接的控制系统，该控制系统被配置以接收来自所述第一传感器和来自所述第二传感器的信息，且该控制系统被配置以基于所述信息确定致动力，且其中 所述致动力作用在所述第一部件上以维持所述接触电极和所述电接触之间的期望相对位置。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：U纳亚克，张晓兰，G阿斯马罗姆，M杰达，
申请(专利权)人：伊智科技公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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