【技术实现步骤摘要】
一种侧发光CSP光源
本技术涉及LED
，具体地说，涉及一种侧发光CSP光源。
技术介绍
CSP光源作为一款简约型LED封装产品，因其具备免基板、无键合线的特点，同时具有体积小、厚度轻薄、可载高功率、尺寸设计灵活性强等优势，现广泛应用于照明、背光、汽车等领域。但是现有的CSP光源为直射光源，光线对眼睛的照射光比较强烈，对于直下式电视背光源、LED面板灯、LED背景墙灯等应用场景时，长时间观看容易造成眼睛疲劳，并影响观看效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种侧发光CSP光源，提升观感效果。本技术公开的一种侧发光CSP光源所采用的技术方案是:一种侧发光CSP光源，包括倒装的LED芯片，所述LED芯片的发光面设有由荧光胶形成的荧光胶层，所述荧光胶层的表面设有由白墙胶形成的白墙胶层。作为优选方案，所述荧光胶层和白墙胶层的四周平齐，所述荧光胶层与白墙胶层的交界面为平面。作为优选方案，所述LED芯片四周设有封装体。作为优选方案，所述封装体的材质为荧光胶，所述封...
【技术保护点】
1.一种侧发光CSP光源，其特征在于，包括倒装的LED芯片，所述LED芯片的发光面设有由荧光胶形成的荧光胶层，所述荧光胶层的表面设有由白墙胶形成的白墙胶层。/n
【技术特征摘要】
1.一种侧发光CSP光源，其特征在于，包括倒装的LED芯片，所述LED芯片的发光面设有由荧光胶形成的荧光胶层，所述荧光胶层的表面设有由白墙胶形成的白墙胶层。
2.如权利要求1所述的一种侧发光CSP光源，其特征在于，所述荧光胶层和白墙胶层的四周平齐，所述荧光胶层与白墙胶层的交界面为平面。
3....
【专利技术属性】
技术研发人员：吴学坚，郑世鹏，程寅山，徐钊，
申请(专利权)人：深圳市佑明光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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