一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构，包括支架和晶片，所述支架的上表面设有镀银层，所述晶片固定于镀银层表面，所述镀银层的表面设有白胶保护层，所述白胶保护层设于晶片四周，所述白胶保护层的材质为硅胶和二氧化钛。本实用新型专利技术提供的一种LED封装结构，提升使用寿命和出光均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术涉及LED
，具体地说，涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED封装是指发光晶片的封装，LED的封装不仅要求能够保护晶片，而且还要能够透光。现有LED封装主要由镀银的铜支架封装，而镀银层在长期的高温使用过程中会出现氧化以及硫化，导致支架镀银层变黑，并且电镀的镀银层对光线的反射容易形成黄圈，影响LED的亮度和光效。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED封装结构，提升使用寿命和出光均匀性。本技术公开的一种LED封装结构所采用的技术方案是:一种LED封装结构，包括支架和晶片，所述支架的上表面设有镀银层，所述晶片固定于镀银层表面，所述镀银层的表面设有白胶保护层，所述白胶保护层设于晶片四周，所述白胶保护层的材质为硅胶和二氧化钛。作为优选方案，所述支架四周设有保护架。作为优选方案，所述保护架与白胶保护层之间灌封有荧光粉胶水。作为优选方案，所述支架的材质为铜。作为优选方案，所述保护架的材质为透明塑料。作为优选方案，所述保护架的内侧面与支架的夹角为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，包括支架和晶片，所述支架的上表面设有镀银层，所述晶片固定于镀银层表面，其特征在于，所述镀银层的表面设有白胶保护层，所述白胶保护层设于晶片四周。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括支架和晶片，所述支架的上表面设有镀银层，所述晶片固定于镀银层表面，其特征在于，所述镀银层的表面设有白胶保护层，所述白胶保护层设于晶片四周。


2.如权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述支架四周设有保护架。


3.如权利要求2所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述保护架与白胶保...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴学坚，郑世鹏，程寅山，徐钊，
申请(专利权)人：深圳市佑明光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44