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本实用新型公开了一种LED封装结构，包括支架和晶片，所述支架的上表面设有镀银层，所述晶片固定于镀银层表面，所述镀银层的表面设有白胶保护层，所述白胶保护层设于晶片四周，所述白胶保护层的材质为硅胶和二氧化钛。本实用新型提供的一种LED封装结构，...
该专利属于深圳市佑明光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市佑明光电有限公司授权不得商用。

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