一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置及灌封方法制造方法及图纸

本发明专利技术一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置及灌封方法属于微光像增强器高压电源的技术领域，提供了一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置及灌封方法，以解决高压电源倍增组件测试放电、故障排查效率低以及电源倍压组件因放电损坏的问题；采用的技术方案为：灌封方法包括下述步骤，第一步，用电烙铁将电子元件、导线装配到PCB板上，获得完整的倍压电路PCB板，第二步，将倍压电路PCB板浸入亲和剂，取出放置20min后沿灌封壳体内部电路板固定槽插入，第三步，将装入倍压电路PCB板的灌封壳体固定在夹具中，使用灌封胶进行灌封，注满灌封壳体后，把灌封壳体放入真空泵抽真空排气，排气结束后，将灌封胶补满放入烘箱静置。

【技术实现步骤摘要】
一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置及灌封方法
本专利技术一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置及灌封方法及夹具属于微光像增强器高压电源的
，具体涉及一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置及灌封方法。
技术介绍
像增强器高压电源倍压模块输出可达几千伏，通电测试时容易放电。测试时，需将倍压模块全部浸入绝缘油中。电源电路板入壳时，倍压模块区域弯折角度大，极易引起焊盘脱落或电路板断裂。灌封时，需要对高压倍增部分电路刷涂亲和剂，提高绝缘胶亲和性，避免倍压组件表面爬电。涂完亲和剂的电路板入壳并加装灌封夹具，然后将排气后的灌封胶注入壳体，将夹具放入真空泵抽真空排气。排气后，补足灌封胶并将夹具放入烘箱中静置，固化灌封胶。现有技术的缺点：1、测试时使用的绝缘油成本较高且易挥发，人体吸入后有害健康；2、倍压组件由分散元件组成，若出现故障，只能逐个排查维修，效率低下；3、现有产品只能浸入绝缘油中进行上电测试，若出现故障无法采用万用表、探头等进行直接测试，只能将其取出进行掉电检修，排查效果差，废品率高；4、现有入壳方式会增大PCB板断裂及焊盘脱落的风险；5、现有入壳过程未对倍压组件和电源外壳的相对位置进行精确定位，易出现倍压组件与其他电路间距过近，易造成放电损坏；6、现有倍压组件入壳后与电源外壳间距过近，亲和剂不易涂敷，进而绝缘胶亲和性差造成倍压组件表面爬电；亲和剂容易涂敷到电源外壳造成电源外壳脆化。
技术实现思路
本专利技术克服现有技术存在的不足，提供了一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置及灌封方法，解决高压电源倍增组件测试放电、故障排查效率低以及电源倍压组件因放电损坏的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置，包括灌封壳体和夹具；所述灌封壳体为一侧端敞口的弧形空腔壳体，灌封壳体的内底面设有用于固定电路板的电路板固定槽，灌封壳体的顶面一端开有用于引出电源输出线的引线孔；所述夹具包括两个并列设置的夹体和固定连接两个夹体的螺纹金属柱，两个夹体为长方体结构，多个螺纹金属柱均为一端一体连接在其中一个夹体上且另一端贯穿另一夹体并通过螺母紧固固定，两个夹体上均设有多个对应的弧形的槽孔，两个夹体结合固定时其对应的槽孔形成腔与灌封壳体外形匹配，所述槽孔下端封闭且上端敞口，灌封壳体嵌装在两个夹体的对应槽孔形成腔内且其敞口端朝上。所述灌封壳体为PPO材料一体成型。一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封方法，其特征在于包括下述操作步骤：第一步，用电烙铁将电子元件、导线装配到PCB板上，获得完整的倍压电路PCB板；第二步，将焊接完成的倍压电路PCB板浸入亲和剂，取出放置15-25min后沿灌封壳体内部电路板固定槽插入；第三步，将装入倍压电路PCB板的灌封壳体固定插装在两个并列设置的夹体的相应槽孔形成腔中使其敞口端朝上，并以螺纹金属柱配合螺母紧固固定，使用灌封胶进行灌封，在注满灌封壳体后，把灌封壳体放入真空泵抽真空排气，排气结束后，将灌封胶补满放入烘箱静置。本专利技术与现有技术相比具有以下有益效果：1、采用本专利技术的灌封夹具及方法，测试时无需使用绝缘油，降低了测试成本，也降低了对测试人员健康的影响；2、本专利技术将倍压组件模块化，电路故障时便于排查，维修时可将倍压模块整体更换，维修效率高，且由于倍压组件的模块化，电源可直接进行上电测试，出现故障可以使用万用表、探头等直接测试，排查效果好且不易损坏电源；3、本专利技术在电路板入壳时，使用模块化倍压组件无需大角度弯折电路板，降低电路板损坏的风险；4、本专利技术中倍压模块入壳后，能解决原有倍压组件与其他电路间距过近造成的放电问题；5、本专利技术中的倍压模块灌封时可以将整个PCB板浸入亲和剂，使得亲和剂涂敷更加均匀，保证了绝缘胶与PCB板的亲和性，避免倍压组件表面爬电；6、本专利技术使用该倍压模块后，电源在灌封时无需涂敷亲和剂，消除了亲和剂对电源外壳的损伤。附图说明下面结合附图对本专利技术做进一步详细的说明；图1为本专利技术一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置的灌封壳体结构示意图；图2为本专利技术一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置的夹具结构示意图；图3为本专利技术一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置的夹具展开状态平面结构示意图；图4为本专利技术中倍压模块的正面示意图；图5为本专利技术中倍压模块的背面示意图；图中：1为灌封壳体，2为夹体，3为螺纹金属柱，5为电路板固定槽，6为引线孔，7为槽孔，8为电子元件，9为导线，10为PCB板，11为焊盘。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术中的实施例，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1-3所示，本专利技术一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置，包括灌封壳体1和夹具；所述灌封壳体1为一侧端敞口的弧形空腔壳体，灌封壳体1的内底面设有用于固定电路板的电路板固定槽5，灌封壳体1的顶面一端开有用于引出电源输出线的引线孔6；所述夹具包括两个并列设置的夹体2和固定连接两个夹体的螺纹金属柱3，两个夹体2为长方体结构，多个螺纹金属柱3均为一端一体连接在其中一个夹体2上且另一端贯穿另一夹体2并通过螺母紧固固定，两个夹体2上均设有多个对应的弧形的槽孔7，两个夹体2结合固定时其对应的槽孔7形成腔与灌封壳体1外形匹配，所述槽孔7下端封闭且上端敞口，灌封壳体1嵌装在两个夹体2的对应槽孔7形成腔内且其敞口端朝上。所述灌封壳体1为PPO材料一体成型。本专利技术中夹体2用于固定灌封壳体1，并防止灌封胶凝固时的体积变化撑破灌封壳体1。两个夹体2通过螺纹金属柱4配合螺母进行固定，能同时灌封多个倍压模块。一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封方法，其特征在于包括下述操作步骤：第一步，用电烙铁将电子元件8、导线9装配到PCB板10上，获得完整的倍压电路PCB板；第二步，将焊接完成的倍压电路PCB板浸入亲和剂，取出放置15-25min后沿灌封壳体1内部电路板固定槽5插入；第三步，将装入倍压电路PCB板的灌封壳体1固定插装在两个并列设置的夹体2的相应槽孔7形成腔中使其敞口端朝上，并以螺纹金属柱3配合螺母紧固固定，使用灌封胶进行灌封，在注满灌封壳体1后，把灌封壳体1放入真空泵抽真空排气，排气结束后，将灌封胶补满放入烘箱静置。如图4-5所示，倍压模块由电子元件8、PCB板10、导线9组成，使用的PCB板10是独立的、小型的PCB板，该部分单独进行灌封，形成一个留有焊盘11和输出导线9的独立模块，再与主电路板焊接形成完整像增强器用高压电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置，其特征在于：包括灌封壳体（1）和夹具；/n所述灌封壳体（1）为一侧端敞口的弧形空腔壳体，灌封壳体（1）的内底面设有用于固定电路板的电路板固定槽（5），灌封壳体（1）的顶面一端开有用于引出电源输出线的引线孔（6）；/n所述夹具包括两个并列设置的夹体（2）和固定连接两个夹体的螺纹金属柱（3），两个夹体（2）为长方体结构，多个螺纹金属柱（3）均为一端一体连接在其中一个夹体（2）上且另一端贯穿另一夹体（2）并通过螺母紧固固定，两个夹体（2）上均设有多个对应的弧形的槽孔（7），两个夹体（2）结合固定时其对应的槽孔（7）形成腔与灌封壳体（1）外形匹配，所述槽孔（7）下端封闭且上端敞口，灌封壳体（1）嵌装在两个夹体（2）的对应槽孔（7）形成腔内且其敞口端朝上。/n

【技术特征摘要】
1.一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置，其特征在于：包括灌封壳体（1）和夹具；
所述灌封壳体（1）为一侧端敞口的弧形空腔壳体，灌封壳体（1）的内底面设有用于固定电路板的电路板固定槽（5），灌封壳体（1）的顶面一端开有用于引出电源输出线的引线孔（6）；
所述夹具包括两个并列设置的夹体（2）和固定连接两个夹体的螺纹金属柱（3），两个夹体（2）为长方体结构，多个螺纹金属柱（3）均为一端一体连接在其中一个夹体（2）上且另一端贯穿另一夹体（2）并通过螺母紧固固定，两个夹体（2）上均设有多个对应的弧形的槽孔（7），两个夹体（2）结合固定时其对应的槽孔（7）形成腔与灌封壳体（1）外形匹配，所述槽孔（7）下端封闭且上端敞口，灌封壳体（1）嵌装在两个夹体（2）的对应槽孔（7）形成腔内且其敞口端朝上。


2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文锦，陈坤杨，李臻，李晓露，杜培德，李金沙，李亚情，
申请(专利权)人：北方夜视技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：云南;53