超二代像增强管管壳结构、二次加工方法、超二代像增强管技术

技术编号:40985525 阅读:77 留言:0更新日期:2024-04-18 21:29
本申请公开了一种超二代像增强管管壳结构、二次加工方法、超二代像增强管,第三陶瓷环内侧壁下部设置径向定位结构,径向定位结构的内侧壁与微通道板外侧壁径向定位接触;第二金属环的内侧壁与压圈侧斜壁抵接;微通道板厚度为a,微通道板两极距离c大于等于a;第一金属环和第三金属环的平行度在0.01mm以内。该管壳、结构能将微通道板两端的电极距离由小于微通道板的厚度提高到等于微通道板厚度,在其他条件不变的情况下能大幅度降低像增强管工作时管壳内部放电概率,有效提高像增强管的良品率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及超二代像增强管,特别是一种超二代像增强管管壳结构、二次加工方法、超二代像增强管


技术介绍

1、现有超二代像增强管管壳结构参见图1,包括:第一金属环21’(也称为阴极法兰盘)、多个第一陶瓷环22’、第二金属环23’、第二陶瓷环25’、第三金属环24’、第四金属环26’、第五金属环28’和焊接材料27’,现有管壳结构为第一金属环21’周缘压设于第一陶瓷环22’顶面周缘上;第一陶瓷环22’周缘压设于第二金属环23’上;第二金属环23’下设置另一第一陶瓷环22’,该第一陶瓷环22’设置于第三金属环24’周缘顶面上,第三金属环24’压设于第二陶瓷环25’上;第二陶瓷环25’设置于第四金属环26’上;第五金属环28’设置于第四金属环26’下,各金属环与各陶瓷环轴线重合。压圈30’的斜边抵接于第二金属环23’内侧壁下部,通过压圈30’弹性形变产生的下压力压接于微通道板29’周缘顶面上。

2、微通道板29’容纳设置于第三金属环24’与压圈30’间。任两相接的金属环和陶瓷环之间使用1片焊接材料27’通过钎焊完成管壳的焊接。压圈30’的横截面为梯形,梯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超二代像增强管管壳结构,包括:第一金属环、两个第一陶瓷环、第二金属环、第三陶瓷环、第三金属环、第二陶瓷环、第四金属环、焊接材料、第五金属环、微通道板、压圈;

2.根据权利要求1所述的超二代像增强管管壳结构,其特征在于,径向定位结构为径向定位环,向定位环垂直第三陶瓷环内壁向内延伸,径向定位环的内壁与微通道板的外侧壁定位接触;

3.根据权利要求2所述的超二代像增强管管壳结构,其特征在于,径向定位环与微通道板的周缘均与第三金属环顶面接触;压圈底面与微通道板顶面轴向定位接触;压圈周缘与径向定位环设置间隙;

4.根据权利要求2所述的超二代像增强管管壳结构...

【技术特征摘要】

1.一种超二代像增强管管壳结构,包括:第一金属环、两个第一陶瓷环、第二金属环、第三陶瓷环、第三金属环、第二陶瓷环、第四金属环、焊接材料、第五金属环、微通道板、压圈;

2.根据权利要求1所述的超二代像增强管管壳结构,其特征在于,径向定位结构为径向定位环,向定位环垂直第三陶瓷环内壁向内延伸,径向定位环的内壁与微通道板的外侧壁定位接触;

3.根据权利要求2所述的超二代像增强管管壳结构,其特征在于,径向定位环与微通道板的周缘均与第三金属环顶面接触;压圈底面与微通道板顶面轴向定位接触;压圈周缘与径向定位环设置间隙;

4.根据权利要求2所述的超二代像增强管管壳结构,其特征在于,径向定位结构为径向定位凸块;径向定位凸块设置于第三陶瓷环内侧壁,径向定位凸块的内侧壁与微通道板径向定位接触;径向定位凸块顶面与微通道板平齐,或径向定位凸块顶面高于微通道板顶面0.1~0....

【专利技术属性】
技术研发人员:邓华兵杨士奇李东泽龚燕妮徐传平李晓君李家保王东阳张新董永发范怀云伏兵胡栋文
申请(专利权)人:北方夜视技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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