一种表贴式EBAPS探测器结构及成像方法技术

本发明专利技术属于数字化微光器件领域，具体涉及一种表贴式EBAPS探测器结构及成像方法；包括带插针的陶瓷基座、导电胶、有源像素传感器(APS)、阴极环、阴极透镜，带插针的陶瓷基座底部带有数根插针，机体内含有电路布线，底部带有根高压接线柱，所述的带插针的陶瓷基座上部用导电胶焊接或粘接有源像素传感器；阴极环和带插针的陶瓷基座上侧焊接，同时阴极环上侧和阴极透镜下侧外围铟封焊接；该成像方法聚合了真空和固体器件原有的优点，具有低噪声，信噪比为10‑25dB(夜，10<supgt;‑4</supgt;lx)；高探测灵敏度，可达到900‑1300uA/Lm；超低工作照度,可低于10<supgt;‑</supgt;<supgt;5</supgt;lx；低功耗，低于3w；体积小,小于40mm×40mm×20mm；重量轻,小于30g；低成本和数字化图像输出等特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于数字化微光器件领域，具体涉及一种表贴式ebaps探测器结构及成像方法。

技术介绍

1、电子轰击型有源像素传感器(electron bombardedactive pixel sensor，ebaps)是一种高性能的真空-半导体混合器件，广泛应用于军事装备、遥感测绘、空间探测等领域，研究ebaps已成为数字微光夜视技术研究领域竞相发展的重点方向。

2、ebaps技术属于高科技领域，关于此技术细节研究的文献报道相对缺乏，西方国家在这方面的研究成果最为突出。目前，某国已经将ebaps成功应用于阿帕奇直升机和f35战斗机等作战平台，其中应用于阿帕奇直升机的apache m611-02相机由intervac公司研制，其采用了isie11型ebaps，像素分辨率为1600×1200。某国研制的ebaps器件的灵敏度探测下限达到了单光子量级。在国内，以北方夜视技术股份有限公司和微光夜视技术国防科学重点实验室为代表的研发团队已在ebaps的理论研究、器件制备等方面取得一定成果。

3、但是现有的真空器件图像不可编辑、存储和数字化输出，因本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种表贴式EBAPS探测器结构，其特征在于：包括带插针的陶瓷基座(1)、导电胶(2)、有源像素传感器(3)、阴极环(4)、阴极透镜(5)，

2.根据权利要求1所述的一种表贴式EBAPS探测器结构，其特征在于：陶瓷基座(1)的上部带有表面镀金焊盘(11)，周围有一圈环形平面(12)；源像素传感器(3)周围设置的电极(31)，电极(31)通过金线和带插针的陶瓷基座(1)的上表面焊盘(11)连接；阴极环(4)整体呈环形凹槽(41)，另一侧为平面(42)，阴极环(4)的平面(42)和带插针陶瓷基座(1)上侧的环形平面(12)焊接，环形凹槽(41)一侧为填铟槽，用于填铟、化铟和铟封...

【技术特征摘要】

1.一种表贴式ebaps探测器结构，其特征在于：包括带插针的陶瓷基座(1)、导电胶(2)、有源像素传感器(3)、阴极环(4)、阴极透镜(5)，

2.根据权利要求1所述的一种表贴式ebaps探测器结构，其特征在于：陶瓷基座(1)的上部带有表面镀金焊盘(11)，周围有一圈环形平面(12)；源像素传感器(3)周围设置的电极(31)，电极(31)通过金线和带插针的陶瓷基座(1)的上表面焊盘(11)连接；阴极环(4)整体呈环形凹槽(41)，另一侧为平面(42)，阴极环(4)的平面(42)和带插针陶瓷基座(1)上侧的环形平面(12)焊接，环形凹槽(41)一侧为填铟槽，用于填铟、化铟和铟封；阴极透镜(5)一侧带凸台面(51)，凸台面(51)的根部为大平面(52)，在凸台面(51)上做有光电阴极，大平面(52)上做有导电层和封接层，大平面(52)的外围和阴极环(4)的环形凹槽(41)填铟、化铟后进行铟封焊接。

3.根据权利要求2所述的一种表贴式ebaps探测器结构，其特征在于：环形平面(12)其平面度≤0.8mm,粗糙度≤ra6.4。

4.根据权利要求1所述的一种表贴式ebaps探测器结构，其特征在于：导电胶(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：张新，李耀斌，王东阳，褚祝军，钟晓娇，周凯超，李亚情，倪永海，罗俊滔，李娇娇，赵希炜，武杰，刀丽纯，
申请(专利权)人：北方夜视技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：