一种高强度高寿命覆铜板制造技术

技术编号:26248837 阅读:52 留言:0更新日期:2020-11-06 17:30
本实用新型专利技术公开了一种高强度高寿命覆铜板,包括覆铜板主体和设置在覆铜板主体底部的底板,底板上设置有多个折弯部,折弯部延伸至覆铜板主体的顶面;底板的中心处设置有圆孔,圆孔内设置支撑件,支撑件转动安装在圆孔内,支撑件朝向覆铜板主体的一侧固定有导热板,导热板的一侧和覆铜板主体之间相接触,支撑件上设置有多个软质凸起部,软质凸起部穿过导热板并凸出于导热板,软质凸起部内设置有储物腔,储物腔内储存有导热件。本实用新型专利技术结构强度高,覆铜板的表面不易损坏,不易折弯断裂;具有良好的散热性,覆铜板在具体使用时,能够加速散热,不易损坏,使用寿命更长;结构稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度高寿命覆铜板
本技术涉及覆铜板领域,具体涉及一种高强度高寿命覆铜板。
技术介绍
覆铜板一般指覆铜箔层压板覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。现有的覆铜板结构强度低,易折弯断裂;覆铜板的散热效果差,长期使用后易损坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的高强度高寿命覆铜板,使用寿命更长,不易损坏。本技术是通过以下技术方案来实现的:一种高强度高寿命覆铜板,包括覆铜板主体和设置在覆铜板主体底部的底板,底板上设置有多个折弯部,折弯部延伸至覆铜板主体的顶面;底板的中心处设置有圆孔,圆孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高强度高寿命覆铜板,其特征在于:包括覆铜板主体(1)和设置在覆铜板主体(1)底部的底板(2),底板(2)上设置有多个折弯部(211),折弯部(211)延伸至覆铜板主体(1)的顶面;底板(2)的中心处设置有圆孔,圆孔内设置支撑件(3),支撑件(3)转动安装在圆孔内,支撑件(3)朝向覆铜板主体(1)的一侧固定有导热板(5),导热板(5)的一侧和覆铜板主体(1)之间相接触,支撑件(3)上设置有多个软质凸起部(6),软质凸起部(6)穿过导热板(5)并凸出于导热板(5),软质凸起部(6)内设置有储物腔(6a),储物腔(6a)内储存有导热件(7);支撑件(3)内设置有空腔(3a),软质凸起部(6)...

【技术特征摘要】
1.一种高强度高寿命覆铜板,其特征在于:包括覆铜板主体(1)和设置在覆铜板主体(1)底部的底板(2),底板(2)上设置有多个折弯部(211),折弯部(211)延伸至覆铜板主体(1)的顶面;底板(2)的中心处设置有圆孔,圆孔内设置支撑件(3),支撑件(3)转动安装在圆孔内,支撑件(3)朝向覆铜板主体(1)的一侧固定有导热板(5),导热板(5)的一侧和覆铜板主体(1)之间相接触,支撑件(3)上设置有多个软质凸起部(6),软质凸起部(6)穿过导热板(5)并凸出于导热板(5),软质凸起部(6)内设置有储物腔(6a),储物腔(6a)内储存有导热件(7);支撑件(3)内设置有空腔(3a),软质凸起部(6)的底部延伸至空腔(3a)内并穿过支撑件(3)暴露在外部环境。


2.根据权利要求1所述的高强度高寿命覆铜板,其特征在于:折弯部(211)和底板(2)为一体式的结构,折弯部(21...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁明清
申请(专利权)人:深圳市新捷仕电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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