电路板以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种电路板以及电子设备。所述电路板包括：电路板本体，所述电路板本体包括外表面层；所述外表面层上设置有预定区域，所述预定区域上设置有金属层，所述金属层上设置有连接线；屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖于所述预定区域，且所述屏蔽膜与所述连接线电连接。本实用新型专利技术提高了电路板的载流能力。

【技术实现步骤摘要】
电路板以及电子设备
本技术涉及通信
，具体地涉及一种电路板以及电子设备。
技术介绍
随着电子设备趋向轻小化的设计理念，同时为了满足电子设备的多功能要求，电子设备的电路板上的器件越来越多，电子产品做的越来越薄，使得电路板的上传输线的设计区域越来越小，但是信号的传输质量又不能降低。因此为了解决上述技术问题，本技术提供一种新型的电路板以及电子设备。
技术实现思路
本技术实施例提供一种电路板，解决了现有技术中电路板载流能力差的技术问题。为了解决上述技术问题，本技术实施例是这样实现的：第一方面，本技术实施例提供了一种电路板。所述电路板包括：电路板本体，所述电路板本体包括外表面层；所述外表面层上设置有预定区域，所述预定区域上设置有金属层，所述金属层上设置有连接线；屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖于所述预定区域，且所述屏蔽膜与所述连接线电连接。第二方面，本技术实施例提供了一种电子设备。所述电子设备包括：设备主体；上述所述的电路板，所述电路板设置于所述设备主体。在本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：/n电路板本体，所述电路板本体包括外表面层(101)；/n所述外表面层(101)上设置有预定区域，所述预定区域上设置有金属层，所述金属层上设置有连接线(106)；/n屏蔽膜(104)，所述屏蔽膜(104)覆盖于所述预定区域，且所述屏蔽膜(104)与所述连接线(106)电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：
电路板本体，所述电路板本体包括外表面层(101)；
所述外表面层(101)上设置有预定区域，所述预定区域上设置有金属层，所述金属层上设置有连接线(106)；
屏蔽膜(104)，所述屏蔽膜(104)覆盖于所述预定区域，且所述屏蔽膜(104)与所述连接线(106)电连接。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述外表面层(101)间隔设置有多个所述预定区域，所述屏蔽膜(104)的数量与所述预定区域的数量相同，每个屏蔽膜(104)的形状与所述一个预定区域的形状相适应，且多个所述屏蔽膜(104)以分块方式设置于所述外表面层(101)。


3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接线包括供电电源线、电源回流线和接地线中的至少一者。


4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述预定区域包括第一区域和第二区域，所述第一区域设置有所述供电电源线，所述第二区域设置有所述接地线，所述屏蔽膜(104)与第一区域和第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：余志刚，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44