一种防裂陶瓷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及陶瓷电路板技术领域，且公开了一种防裂陶瓷电路板，包括弹性粘合层，所述弹性粘合层内腔的上下两侧分别固定安装有上铝合金支撑网和下铝合金支撑网。本实用新型专利技术通过在外侧设置一圈弹性粘合层将其内的结构进行防护，从而减少外力带来的碰撞，使得陶瓷电路板收到的损伤大幅减少，提高了装置的安全性，同时在弹性粘合层的内腔还设置有下铝合金支撑网和上铝合金支撑网对陶瓷电路板的位置进行固定，避免陶瓷电路板在弹性粘合层内松动，从而使得结构之间发生碰撞，从而导致结构损坏，提高了装置的实用性，另外还设置有缓冲弹簧，从而将外力大幅消除，使得装置更加的稳固难以破裂，使用寿命大大增加。

【技术实现步骤摘要】
一种防裂陶瓷电路板
本技术涉及陶瓷电路板
，具体为一种防裂陶瓷电路板。
技术介绍
陶瓷电路板是一种”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板，因此陶瓷电路板的散热效率远远超过现有的电路板，但是由于时陶瓷制成，在受到碰撞容易裂开，坚固程度较低，使得在使用时需要注意折断破裂，使用寿命较短，同时由于现在的电子元件普及使得电路板所承载的功率大幅上升，使得其散发的热量也会增多，因此需要更强的散热功能，为此提出一种防裂陶瓷电路板。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种防裂陶瓷电路板，具备防破裂，散热效率更高的优点，解决了上述
技术介绍
提出的问题。本技术提供如下技术方案：一种防裂陶瓷电路板，包括弹性粘合层，所述弹性粘合层内腔的上下两侧分别固定安装有上铝合金支撑网和下铝合金支撑网，所述下铝合金支撑网的另一侧固定安装有陶瓷电路板，所述陶瓷电路板的另一侧固定安装有内隔离层，所述弹性粘合层的中部固定安装有支撑连接杆，所述支撑连接杆上固定套接有玻璃散热管。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防裂陶瓷电路板，包括弹性粘合层（1），其特征在于：所述弹性粘合层（1）内腔的上下两侧分别固定安装有上铝合金支撑网（4）和下铝合金支撑网（3），所述下铝合金支撑网（3）的另一侧固定安装有陶瓷电路板（5），所述陶瓷电路板（5）的另一侧固定安装有内隔离层（6），所述弹性粘合层（1）的中部固定安装有支撑连接杆（8），所述支撑连接杆（8）上固定套接有玻璃散热管（9）。/n

【技术特征摘要】
1.一种防裂陶瓷电路板，包括弹性粘合层（1），其特征在于：所述弹性粘合层（1）内腔的上下两侧分别固定安装有上铝合金支撑网（4）和下铝合金支撑网（3），所述下铝合金支撑网（3）的另一侧固定安装有陶瓷电路板（5），所述陶瓷电路板（5）的另一侧固定安装有内隔离层（6），所述弹性粘合层（1）的中部固定安装有支撑连接杆（8），所述支撑连接杆（8）上固定套接有玻璃散热管（9）。


2.根据权利要求1所述的一种防裂陶瓷电路板，其特征在于：所述下铝合金支撑网（3）的外侧螺纹套接有固定螺栓（2），所述固定螺栓（2）的顶端贯穿弹性粘合层（1）的侧壁与下铝合金支撑网（3）螺纹套接，所述下铝合金支撑网（3）和上铝合金支撑网（4）为同种结构，所述下铝合金支撑网（3）和上铝合金支撑网（4）位于不同的位置。


3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：肇庆中彩机电技术研发有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44