一种防弯折的集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防弯折的集成电路板，包括装置本体，所述装置本体的底部设有底板，所述底板的两侧均设有固定板，所述固定板包括上水平部和下竖直部，所述底板的内部设有三列平行的填充棒，所述底板的侧面开设有三个第一通孔，所述底板的表面开设有六个散热柱；设计的底板，底板内填充有聚酰亚胺树脂制造的填充棒，填充棒具有耐老化、高低温、绝缘、抗震良好的性能，使底板具有抗弯折能力，降低了装置本体受振的作用力，另外装置本体底部与底板粘接贴合，提高了装置本体的防弯折能力。

【技术实现步骤摘要】
一种防弯折的集成电路板
本技术属于电路板
，具体涉及一种防弯折的集成电路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；现有的集成电路板在使用时，存在电路板长时间受到振动导致自身发生弯折，影响电路板性能而发生故障的问题，为此我们提出一种防弯折的集成电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防弯折的集成电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的集成电路板在使用时，存在电路板长时间受到振动导致自身发生弯折，影响电路板性能而发生故障的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防弯折的集成电路板，包括装置本体，所述装置本体的底部设有底板，所述底板的两侧均设有固定板，所述固定板包括上水平部和下竖直部，所述底板的内部设有三列平行的填充棒，所述底板的侧面开设有三个第一通孔，所述底板的表面开设有六个散热柱。优选的，所述固定板的底部设有矩形槽，所述底板的两侧均嵌入矩形槽内，所述底板由铜材料制造。优选的，所述固定板下竖直部的表面开设有三个第二通孔，所述第一通孔圆心与相对的第二通孔的圆心处于同一直线上。优选的，所述填充棒为聚酰亚胺树脂材料制造，所述填充棒填充于第一通孔内。优选的，所述底板的底部开设有六个圆孔，三个所述圆孔并列并处于相邻的两个第一通孔之间，所述散热柱填充于圆孔内。优选的，所述散热柱由填充的混杂有石墨颗粒的环氧树脂材料制造。优选的，所述固定板上水平部两端靠近边侧的位置上均开设有螺孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.通过设计的底板，底板内填充有聚酰亚胺树脂制造的填充棒，填充棒具有耐老化、高低温、绝缘、抗震良好的性能，使底板具有抗弯折能力，降低了装置本体受振的作用力，另外装置本体底部与底板粘接贴合，提高了装置本体的防弯折能力。2.通过设计的固定板，便于安装、固定住电路板。3.通过设计的底板，底板内部填充有混杂石墨颗粒的环氧树脂材料制造的散热柱，散热柱散热效果高，提高了装置本体的散热效果。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的固定板剖视结构示意图；图3为本技术的固定板侧视结构示意图；图4为本技术的底板仰视结构示意图；图中：1、装置本体；2、固定板；3、底板；4、填充棒；5、散热柱；6、第一通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种防弯折的集成电路板，包括装置本体1，装置本体1的底部设有底板3，底板3的两侧均设有固定板2，固定板2包括上水平部和下竖直部，底板3的内部设有三列平行的填充棒4，底板3的侧面开设有三个第一通孔6，底板3的表面开设有六个散热柱5，装置本体1的底部设有底板3，且底板3内填充有聚酰亚胺树脂制造的填充棒4，填充棒4具有耐老化、高低温、绝缘、抗震良好的性能，使底板3具有抗弯折能力，降低了装置本体1受振的作用力，另外装置本体1底部与底板3粘接贴合，提高了装置本体1的防弯折能力。本实施例中，固定板2的底部设有矩形槽，底板3的两侧均嵌入矩形槽内，底板3由铜材料制造，固定板2下竖直部的表面开设有三个第二通孔，第一通孔6圆心与相对的第二通孔的圆心处于同一直线上，填充棒4为聚酰亚胺树脂材料制造，填充棒4填充于第一通孔6内，装置本体1的底部设有底板3，且底板3内填充有填充棒4，聚酰亚胺树脂制造的填充棒4具有无腐蚀性、耐老化、酸碱、高低温、绝缘、防水、抗震良好的性能，使底板3具有抗弯折能力，降低了装置本体1受振的作用力，且提高了装置本体1的防弯折能力。本实施例中，底板3的底部开设有六个圆孔，三个圆孔并列并处于相邻的两个第一通孔6之间，散热柱5填充于圆孔内，散热柱5由填充的混杂有石墨颗粒的环氧树脂材料制造，散热柱5的散热效果高，提高了装置本体1的散热效果。本实施例中，固定板2上水平部两端靠近边侧的位置上均开设有螺孔，便于安装、固定住装置本体1。本技术的工作原理及使用流程：电路板装置本体1的底部设有底板3，且底板3内填充有聚酰亚胺树脂制造的填充棒4，填充棒4具有耐老化、高低温、绝缘、抗震良好的性能，使底板3具有抗弯折能力，降低了装置本体1受振的作用力，另外装置本体1底部与底板3粘接贴合，提高了装置本体1的防弯折能力；另外装置本体1的两侧设有固定板2，固定板2边角处开设有螺孔，且便于安装、固定住装置本体1；另外底板3内部填充有混杂石墨颗粒的环氧树脂材料制造的散热柱5，散热柱5散热效果高，提高了装置本体1的散热效果。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防弯折的集成电路板，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)的底部设有底板(3)，所述底板(3)的两侧均设有固定板(2)，所述固定板(2)包括上水平部和下竖直部，所述底板(3)的内部设有三列平行的填充棒(4)，所述底板(3)的侧面开设有三个第一通孔(6)，所述底板(3)的表面开设有六个散热柱(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种防弯折的集成电路板，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)的底部设有底板(3)，所述底板(3)的两侧均设有固定板(2)，所述固定板(2)包括上水平部和下竖直部，所述底板(3)的内部设有三列平行的填充棒(4)，所述底板(3)的侧面开设有三个第一通孔(6)，所述底板(3)的表面开设有六个散热柱(5)。


2.根据权利要求1所述的一种防弯折的集成电路板，其特征在于：所述固定板(2)的底部设有矩形槽，所述底板(3)的两侧均嵌入矩形槽内，所述底板(3)由铜材料制造。


3.根据权利要求1所述的一种防弯折的集成电路板，其特征在于：所述固定板(2)下竖直部的表面开设有三个第二通孔，所述第一通孔(6)圆心与相对的第二通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨帆，
申请(专利权)人：深圳市仁天芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44