一种耐腐蚀的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐腐蚀的电路板，包括电路板本体、散热机构和连接机构。本实用新型专利技术通过散热卡条和导热片的相互配合，大大提高了电路板本体的散热面积，同时提高了对电路板本体的防护性能，从而大大提高了电路板本体的使用寿命，通过设置阻燃层，大大提高了电路板本体的阻燃耐高温性能，避免电路板本体在较高的温度下使用时会出现被烧毁的现象，大大降低了火灾发生率，提高了电路板本体的使用寿命，通过第一耐腐蚀层和第二耐腐蚀层，大大提高了电路板的耐腐蚀性能，避免电路板本体长时间使用出现被腐蚀的现象，避免了电路板本体后期出现被腐蚀的现象，大大提高了电路板本体的使用寿命，给使用者带来极大的便利。

【技术实现步骤摘要】
一种耐腐蚀的电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种耐腐蚀的电路板。
技术介绍
路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板，单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上，双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了，双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接，多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板，目前市场上现有的电路板在使用时，电路板不具备耐腐蚀的作用，从而导致电路板在长时间使用时，电路板出现腐蚀的状况，而且电路板的散热效果较差，严重的影响了电路板的使用，给使用者带来极大的不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耐腐蚀的电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐腐蚀的电路板，包括电路板本体、散热机构和连接机构，所述散热机构设置在电路板本体上，所述连接机构设置在电路板本体的内腔；所述散热机构包括散热卡条，所述散热卡条的数量为两个且分别设置在电路板本体的左右两侧，所述电路板本体靠近散热卡条的一侧贯穿散热卡条且延伸至散热卡条的内部与散热卡条的内壁相互接触，所述散热卡条的顶部安装有与其相适配的导热片；所述连接机构包括阻燃层，所述阻燃层设置在电路板本体的内部，所述阻燃层的顶部设置有第一导热层，所述第一导热层的顶部设置有第一保护层，所述第一保护层的顶部设置有第一耐腐蚀层，所述阻燃层的底部设置有第二导热层，所述第二导热层的底部设置有第二保护层，所述第二保护层的底部设置有第二耐腐蚀层。优选的，所述阻燃层由聚苯硫醚制成。优选的，所述第一导热层和第二导热层均由导热硅胶制成。优选的，所述第一保护层和第二保护层均由氯化聚乙烯制成。优选的，所述第一耐腐蚀层和第二耐腐蚀层均由酚醛树脂制成。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术通过散热卡条和导热片的相互配合，大大提高了电路板本体的散热面积，同时提高了对电路板本体的防护性能，从而大大提高了电路板本体的使用寿命，通过设置阻燃层，大大提高了电路板本体的阻燃耐高温性能，避免电路板本体在较高的温度下使用时会出现被烧毁的现象，大大降低了火灾发生率，提高了电路板本体的使用寿命，通过第一导热层和第二导热层的相互配合，大大提高了电路板本体的散热效果，通过第一保护层和第二保护层的相互配合，大大提高了电路板本体的综合性能，从而提高了电路板本体的使用寿命，通过第一耐腐蚀层和第二耐腐蚀层，大大提高了电路板的耐腐蚀性能，避免电路板本体长时间使用出现被腐蚀的现象，避免了电路板本体后期出现被腐蚀的现象，大大提高了电路板本体的使用寿命，给使用者带来极大的便利。附图说明图1为本技术立体图的结构示意图；图2为本技术图1中A-A的局部放大图；图3为本技术散热机构正视图的结构剖面图。图中：1电路板本体、2散热机构、21散热卡条、22导热片、3连接机构、31阻燃层、32第一导热层、33第一保护层、34第一耐腐蚀层、35第二导热层、36第二保护层、37第二耐腐蚀层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，一种耐腐蚀的电路板，包括电路板本体1、散热机构2和连接机构3，散热机构2设置在电路板本体1上，连接机构3设置在电路板本体1的内腔。散热机构2包括散热卡条21，散热卡条21的数量为两个且分别设置在电路板本体1的左右两侧，电路板本体1靠近散热卡条21的一侧贯穿散热卡条21且延伸至散热卡条21的内部与散热卡条21的内壁相互接触，散热卡条21的顶部固定连接有与其相适配的导热片22，散热卡条21由铜质制成，散热卡条21和电路板本体1相适配，通过散热卡条21和导热片22对电路板本体1进行散热，通过散热卡条21和导热片22的相互配合，大大提高了电路板本体1的散热面积，同时提高了对电路板本体1的防护性能，从而大大提高了电路板本体1的使用寿命，电路板本体1和散热卡条21之间为卡合连接。连接机构3包括阻燃层31，阻燃层31设置在电路板本体1的内部，阻燃层31由聚苯硫醚制成，通过设置阻燃层31，大大提高了电路板本体1的阻燃耐高温性能，避免电路板本体1在较高的温度下使用时会出现被烧毁的现象，大大降低了火灾发生率，提高了电路板本体1的使用寿命，阻燃层31的顶部设置有第一导热层32，第一导热层32的顶部设置有第一保护层33，第一保护层33的顶部设置有第一耐腐蚀层34，阻燃层31的底部设置有第二导热层35，第一导热层32和第二导热层35均由导热硅胶制成，通过第一导热层32和第二导热层35的相互配合，大大提高了电路板本体1的散热效果，第二导热层35的底部设置有第二保护层36，第一保护层33和第二保护层36均由氯化聚乙烯制成，通过第一保护层33和第二保护层36的相互配合，大大提高了电路板本体1的综合性能，从而提高了电路板本体1的使用寿命，第二保护层36的底部设置有第二耐腐蚀层37，第一耐腐蚀层34和第二耐腐蚀层37均由酚醛树脂制成，通过第一耐腐蚀层34和第二耐腐蚀层37，大大提高了电路板的耐腐蚀性能，避免电路板本体1长时间使用出现被腐蚀的现象，避免了电路板本体1后期出现被腐蚀的现象，大大提高了电路板本体1的使用寿命，给使用者带来极大的便利。综上所述：该耐腐蚀的电路板，通过散热卡条21和导热片22的相互配合，通过设置阻燃层31，通过第一导热层32和第二导热层35的相互配合，通过第一保护层33和第二保护层36的相互配合，通过第一耐腐蚀层34和第二耐腐蚀层37，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐腐蚀的电路板，包括电路板本体（1）、散热机构（2）和连接机构（3），其特征在于：所述散热机构（2）设置在电路板本体（1）上，所述连接机构（3）设置在电路板本体（1）的内腔；/n所述散热机构（2）包括散热卡条（21），所述散热卡条（21）的数量为两个且分别设置在电路板本体（1）的左右两侧，所述电路板本体（1）靠近散热卡条（21）的一侧贯穿散热卡条（21）且延伸至散热卡条（21）的内部与散热卡条（21）的内壁相互接触，所述散热卡条（21）的顶部安装有与其相适配的导热片（22）；/n所述连接机构（3）包括阻燃层（31），所述阻燃层（31）设置在电路板本体（1）的内部，所述阻燃层（31）的顶部设置有第一导热层（32），所述第一导热层（32）的顶部设置有第一保护层（33），所述第一保护层（33）的顶部设置有第一耐腐蚀层（34），所述阻燃层（31）的底部设置有第二导热层（35），所述第二导热层（35）的底部设置有第二保护层（36），所述第二保护层（36）的底部设置有第二耐腐蚀层（37）。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀的电路板，包括电路板本体（1）、散热机构（2）和连接机构（3），其特征在于：所述散热机构（2）设置在电路板本体（1）上，所述连接机构（3）设置在电路板本体（1）的内腔；
所述散热机构（2）包括散热卡条（21），所述散热卡条（21）的数量为两个且分别设置在电路板本体（1）的左右两侧，所述电路板本体（1）靠近散热卡条（21）的一侧贯穿散热卡条（21）且延伸至散热卡条（21）的内部与散热卡条（21）的内壁相互接触，所述散热卡条（21）的顶部安装有与其相适配的导热片（22）；
所述连接机构（3）包括阻燃层（31），所述阻燃层（31）设置在电路板本体（1）的内部，所述阻燃层（31）的顶部设置有第一导热层（32），所述第一导热层（32）的顶部设置有第一保护层（33），所述第一保护层（33）的顶部设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：万里平，
申请(专利权)人：张圳涛，
类型：新型
国别省市：福建;35