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本实用新型涉及陶瓷电路板技术领域,且公开了一种防裂陶瓷电路板,包括弹性粘合层,所述弹性粘合层内腔的上下两侧分别固定安装有上铝合金支撑网和下铝合金支撑网。本实用新型通过在外侧设置一圈弹性粘合层将其内的结构进行防护,从而减少外力带来的碰撞,使得...该专利属于肇庆中彩机电技术研发有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过肇庆中彩机电技术研发有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及陶瓷电路板技术领域,且公开了一种防裂陶瓷电路板,包括弹性粘合层,所述弹性粘合层内腔的上下两侧分别固定安装有上铝合金支撑网和下铝合金支撑网。本实用新型通过在外侧设置一圈弹性粘合层将其内的结构进行防护,从而减少外力带来的碰撞,使得...