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电路板以及电子设备制造技术
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文档序号:26248835
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本实用新型实施例公开了一种电路板以及电子设备。所述电路板包括:电路板本体,所述电路板本体包括外表面层;所述外表面层上设置有预定区域,所述预定区域上设置有金属层,所述金属层上设置有连接线;屏蔽膜,所述屏蔽膜覆盖于所述预定区域,且所述屏蔽膜与所...
该专利属于维沃移动通信有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过维沃移动通信有限公司授权不得商用。
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