一种非玻璃封装且可用于气密装置的穿芯电容制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种非玻璃封装且可用于气密装置的穿芯电容，包括盘状多层叠合结构的陶瓷电容本体，所述盘状陶瓷电容本体的内孔设置有可伐管，所述可伐管的内孔穿设有导电针，所述导电针与可伐管之间、可伐管与盘状陶瓷电容本体之间均采用金锡合金焊料焊接固定。本实用新型专利技术结构简单、合理，通过在导电针与盘状陶瓷电容本体之间增加了可伐管，缩小了导电针与盘状陶瓷电容本体的内孔的间距，有效减少焊接过程中金锡合金焊料的用量，由于金锡合金焊料的用量变少，进而可大大缓解陶瓷电容器受金锡合金焊料热胀冷缩的影响，提高陶瓷电容器的质量，同时整个产品可轻易清洗干净，无助焊剂残留，且焊点致密可达到一定的气密要求。

【技术实现步骤摘要】
一种非玻璃封装且可用于气密装置的穿芯电容
：本技术涉及一种非玻璃封装且可用于气密装置的穿芯电容。
技术介绍
：现有技术中，玻璃封装的穿芯电容是将导针与外壳用玻璃烧结，然后用高熔点的焊料将盘状陶瓷电容器焊入外壳，最后用灌封胶将盘状陶瓷电容器封上。该结构的产品在焊接盘状陶瓷电容器后，内腔体的玻璃与盘状陶瓷电容器之间会有残留助焊剂，且不易清洗干净，从而易影响产品的电性能。
技术实现思路
：本技术针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本技术所要解决的技术问题是提供一种非玻璃封装且可用于气密装置的穿芯电容。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种非玻璃封装且可用于气密装置的穿芯电容，包括盘状陶瓷电容本体，所述盘状陶瓷电容本体的内孔设置有可伐管，所述可伐管的内孔穿设有导电针，所述导电针与可伐管之间、可伐管与盘状陶瓷电容本体之间均焊接固定。进一步的，所述导电针与可伐管之间、可伐管与盘状陶瓷电容本体之间均采用高熔点焊料焊接。进一步的，所述高熔点焊料为金锡合金焊料。进一步的，所述的可伐管两端分别伸出陶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非玻璃封装且可用于气密装置的穿芯电容，包括盘状陶瓷电容本体，其特征在于：所述盘状陶瓷电容本体的内孔设置有可伐管，所述可伐管的内孔穿设有导电针，所述导电针与可伐管之间、可伐管与盘状陶瓷电容本体之间均焊接固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种非玻璃封装且可用于气密装置的穿芯电容，包括盘状陶瓷电容本体，其特征在于：所述盘状陶瓷电容本体的内孔设置有可伐管，所述可伐管的内孔穿设有导电针，所述导电针与可伐管之间、可伐管与盘状陶瓷电容本体之间均焊接固定。


2.根据权利要求1所述的一种非玻璃封装且可用于气密装置的穿芯电容，其特征在于：所述导电针与可伐管之间、可伐管与盘状陶瓷电容本体之间均采用高熔点焊料焊接。


3.根据权利要求2所述的一种非玻璃封装且可用于气密装置的穿芯电容，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑朝勇，叶斌，陈以刚，
申请(专利权)人：福建欧中电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35