【技术实现步骤摘要】
一种带有防弯曲支脚的电容器
本技术涉及电子元器件领域,具体为一种带有防弯曲支脚的电容器。
技术介绍
电容器,通常简称其容纳电荷的本领为电容,用字母C表示。电容器,顾名思义,是‘装电的容器’,是一种容纳电荷的器件。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制等方面。电容器,任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体(包括导线)间都构成一个电容器。随着电子信息技术的日新月异,数码电子产品的更新换代速度越来越快,以平板电视(LCD和PDP)、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长,带动了电容器产业增长,而现有的电容器存在一定的问题:现有的电容器在驱动板或者主板等电子板材上进行使用时,容易因为移动或者日常的拆卸等操作导致电极的连接支脚出现弯折的情况发生,极容易导致电容器损坏,需要重新维修,甚至导致驱动板或主板直接报废的情况发生,存在一定的安全隐患,并且现有的电容器在进行使用时,其连接结构需通过焊锡保证连接的密封性,在进行实际安装时容易浪费过多的时 ...
【技术保护点】
1.一种带有防弯曲支脚的电容器,包括电容器外壳(10)的内部填充有灌封填料(11),所述灌封填料(11)的内部填充有第一电容芯(12)与第二电容芯(13),其特征在于:所述电容器外壳(10)上端焊接有顶盖(20),所述顶盖(20)的上端通过开设的槽口螺纹连接有六角螺母(21),所述六角螺母(21)的内部螺纹连接有电极头(22),所述电极头(22)的下端焊接有螺纹小杆(27),所述顶盖(20)的内部下侧焊接有密封盖板(28),所述密封盖板(28)的内部卡接有连接头(23),所述密封盖板(28)的上端焊接有限位板(25),所述限位板(25)的上端焊接有连接板(26)。/n
【技术特征摘要】
1.一种带有防弯曲支脚的电容器,包括电容器外壳(10)的内部填充有灌封填料(11),所述灌封填料(11)的内部填充有第一电容芯(12)与第二电容芯(13),其特征在于:所述电容器外壳(10)上端焊接有顶盖(20),所述顶盖(20)的上端通过开设的槽口螺纹连接有六角螺母(21),所述六角螺母(21)的内部螺纹连接有电极头(22),所述电极头(22)的下端焊接有螺纹小杆(27),所述顶盖(20)的内部下侧焊接有密封盖板(28),所述密封盖板(28)的内部卡接有连接头(23),所述密封盖板(28)的上端焊接有限位板(25),所述限位板(25)的上端焊接有连接板(26)。
2.根据权利要求1所述的一种带有防弯曲支脚的电容器,其特征在于:所述第一电容芯(12)与第二电容芯(13)之间通过灌封填料(11)内部焊接的连接铜线(14)电性...
【专利技术属性】
技术研发人员:安震球,
申请(专利权)人:无锡万盛电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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