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本实用新型涉及一种非玻璃封装且可用于气密装置的穿芯电容，包括盘状多层叠合结构的陶瓷电容本体，所述盘状陶瓷电容本体的内孔设置有可伐管，所述可伐管的内孔穿设有导电针，所述导电针与可伐管之间、可伐管与盘状陶瓷电容本体之间均采用金锡合金焊料焊接固定...
该专利属于福建欧中电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建欧中电子有限公司授权不得商用。

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