一种导电膜制造技术

本申请提供一种导电膜，属于导电膜技术领域。导电膜包括绝缘层以及在绝缘层的表面依次粘结层、金属层和保护层；粘结层为Ti金属层、W金属层、Cr金属层、Cu金属层及其合金层中的一种。保护层为可导电的非金属保护层或惰性金属保护层；惰性金属保护层的金属为Cr或Cr合金；非金属保护层为葡萄糖络合物层或重铬酸钾层。此粘结层和保护层的设置，可以使金属层和绝缘层之间的结合力更强，避免导电膜在使用的过程中金属层剥离，且能够有效改善金属层的氧化甚至脱落，延长导电膜的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种导电膜
本申请涉及导电膜
，具体而言，涉及一种导电膜。
技术介绍
现有技术中，复合导电膜包括绝缘层(高分子基层)以及分别设置于绝缘层的两个表面的第一导电层和第二导电层。导电膜长时间使用以后，会被氧化，也会造成导电层剥离的问题。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种导电膜，可以使金属层和绝缘层之间的结合力更强，避免导电膜在使用的过程中金属层剥离，且能够有效改善金属层的氧化甚至脱落，延长导电膜的使用寿命。第一方面，本申请实施例提供一种导电膜，包括绝缘层以及在绝缘层的表面依次粘结层、金属层和保护层；粘结层为Ti金属层、W金属层、Cr金属层、Cu金属层及其合金层中的一种。保护层为可导电的非金属保护层或惰性金属保护层；惰性金属保护层的金属为Cr或Cr合金；非金属保护层为葡萄糖络合物层或重铬酸钾层。此导电膜中，粘结层和保护层的设置以及选择，可以使金属层和绝缘层之间的结合力更强，避免导电膜在使用的过程中金属层剥离，且能够有效改善金属层的氧化甚至脱落，延长导电膜的使用寿命。在一种可能的实施方式中，粘结层的厚度为2-40nm。可以使粘结效果更好，以便进一步提高金属层和绝缘层之间的结合力。在一种可能的实施方式中，保护层的厚度为0.1-100nm。可以使保护层的保护效果更好，进一步避免金属层的氧化。在一种可能的实施方式中，金属层的厚度为50-3000nm。使导电膜的导电效果更好。在一种可能的实施方式中，金属层为铜层。导电效果好且成本低。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图也属于本申请的保护范围。图1为本申请实施例提供的导电膜的结构示意图；图2为导电膜的扫描力显微镜图；图3为导电膜的扫描电镜图；图4为导电膜的暗场图；图5为导电膜的明场图；图6为导电膜的成品照片。图标：110-绝缘层；120-粘结层；130-金属工艺层；140-金属过渡层；150-金属功能层；160-保护层。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。专利技术人发现，现有技术中，通常使用同一种工艺在绝缘层上沉积金属导电层。如果想要得到厚度更厚的金属导电层，则通常使用同一种工艺通过单次或多次沉积的方式得到。例如：如果使用蒸发镀膜的方式在绝缘层的表面形成金属导电层，蒸发镀膜是一种热沉积的方式，能够快速将金属导电层积累到一定的厚度，效率快，且导电性好。但是，蒸发镀膜的方式得到的金属导电层不均匀，韧性差，强度不高，且会导致薄膜一定程度的变形。例如：碱性电镀方式，是一种电化学沉积工艺，能够快速的速将金属导电层积累到一定的厚度，效率快，且导电性好，但是，碱性电镀方式得到的导电层的致密性差。如果使用磁控溅射的方式在绝缘层的表面形成金属导电层，磁控溅射是一种冷沉积的方式，在沉积过程中不会产生特别大的热量，形成的金属导电层为片状结构，分散性较好，致密性较好。但是，由于其形成的原理是在等离子体磁场的作用下形成，会引入新的杂质(例如：惰性气体分子)，会导致金属导电层的纯度不高，且导电性差。如果使用水电镀的方式形成金属导电层，那么，基材必须具有一定的导电性能，例如：在导电高分子层上通过水电镀的方式形成金属导电层，以便得到中间为导电高分子层，两表面为金属导电层的薄膜。但是，导电高分子的导电性能较金属的导电性能差，所以，导电高分子基材的导电性能可能不够，从而使水电镀形成金属导电层的效果不好。专利技术人还发现，如果先在绝缘层上通过蒸发镀膜的方式形成金属导电层，然后再通过水电镀的方式在金属导电层上进一步形成加厚的金属导电层。由于蒸发镀膜的方式形成的金属导电层不均匀，韧性差，通过水电镀的方式进一步加厚金属导电层的时候，会造成加厚的金属导电层也具有不均匀，韧性差，致密性差的缺陷。如果先在金属绝缘层上通过磁控溅射的方式形成金属导电层，然后再通过水电镀的方式在金属导电层上进一步形成加厚的金属导电层。由于磁控溅射的方式形成的金属导电层中含有杂质，纯度不高，导电性差且不均匀，那么，水电镀的过程中，基材的导电性差(导电性不均匀)，会造成加厚的金属导电层也不均匀，且不能够得到较厚的金属导电层。所以，针对上述问题，专利技术人提供了一种导电膜的制备方法，图1为本申请提供的导电膜的结构示意图。由下列导电膜的制备方法制备得到，请参阅图1，图1中的导电膜的制备方法如下：S10，选择一种绝缘层110，即选择一种基层，本申请中，基层的材料可以为OPP(邻苯基苯酚，O-phenylphenol)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯，Polyethyleneterephthalate)、PI(聚酰亚胺，Polyimide)、PS(聚苯乙烯，Polystyrene)、PPS(聚苯硫醚，Polyphenylenesulphide)、CPP(流延聚丙烯薄膜，Castpolypropylene)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯，Polyethylenenaphthalatetwoformicacidglycolester)、PVC(聚氯乙烯，Polyvinylchloride)、PEEK(聚醚醚酮，Poly(ether-ether-ketone))、PES(聚醚砜树脂，Polyethersulfoneresin)、PPSU(聚亚苯基砜树脂，Polyphenylenesulfoneresins))、PE(聚乙烯，Polyethylene)、无纺布的其中一种。可选地，基层的厚度为1.2-12μm，进一步地，基层的厚度为1.2-6μm。例如：基层的厚度为1.2μm、1.5μm、2μm、4μm、8μm或12μm。S20，对绝缘层110进行烘烤。烘烤后绝缘层110的含水量降低，绝缘层的含水量<1000PPM，可以提高绝缘层110与后续形成的金属工艺层130之间的粘结性能，可以减小甚至消除金属工艺层130被剥离的可能性，提高整个导电膜的结合性能。下面以PET膜和PP膜为例说明烘烤前后膜的含水量如表1，表2：表1PET膜的含水量表2PP膜的含水量从表1和表2可以看出，经过烘烤以后，绝缘层110的含水量可以大大降低，且含水量的降低程度与走膜速度以及烘烤温度均有关。在其他实施例中，也可以不控制绝缘层110的含水量。S30，在绝缘层110的表面形成粘结层120。粘结层120的形成，与绝缘层110的含水量的控制(含水量<1000PPM)配合，且具有一定的协同作用，可以有效提高后续形成的金属工艺层130与绝缘层110的结合力，进一步避免金属工艺层130的剥离，以使整个导电膜的结合效果本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电膜，其特征在于，包括绝缘层，在所述绝缘层的表面依次粘结层、金属层和保护层；/n所述粘结层为Ti金属层、W金属层、Cr金属层、Cu金属层及其合金层中的一种；/n所述保护层为可导电的非金属保护层或惰性金属保护层；所述惰性金属保护层的金属为Cr或Cr合金；所述非金属保护层为葡萄糖络合物层或重铬酸钾层。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电膜，其特征在于，包括绝缘层，在所述绝缘层的表面依次粘结层、金属层和保护层；
所述粘结层为Ti金属层、W金属层、Cr金属层、Cu金属层及其合金层中的一种；
所述保护层为可导电的非金属保护层或惰性金属保护层；所述惰性金属保护层的金属为Cr或Cr合金；所述非金属保护层为葡萄糖络合物层或重铬酸钾层。


2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯俊敏，张万财，吴婷婷，
申请(专利权)人：深圳市海瀚新能源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44