【技术实现步骤摘要】
一种导电膜
本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种导电膜。
技术介绍
随着科技的进步，透明导电膜已成功应用于液晶显示器、触控面板、电磁波防护、太阳能电池的透明电极透明表面发热器及柔性发光器件等领域中，传统的透明导电膜是基于氧化铟锡材料(ITO)通过真空镀膜、图形化蚀刻的工艺在绝缘基材上进行制备。由于铟的价格高昂且属于稀缺资源，导致ITO成本高昂；且绝缘基材上整面镀ITO再图形化蚀刻的工艺流程会浪费大量的ITO以及产生大量的含重金属的工业废液，其无疑将大大增加产品生产成本；同时，传统的制作流程复杂且冗长，使导电层的导电性差，从而导致良品率不高。目前，金属网格型透明导电膜是被看好的ITO透明导电膜的未来替代材料。在其生产过程包括为先在基板上面涂布一层UV胶或压印胶，然后将模具贴合在基板上，固化，最后脱模再沉积导电材料，然而导电材料的不固定性一直是困扰导电膜的导电性的一个重要问题。
技术实现思路
基于此，本专利技术提供一种导电膜以解决以上所述的技术问题。本专利技术的一个技术方案为：
【技术保护点】
1.一种导电膜，其特征在于，其包括：/n承载层，其包括第一侧和相对设置的第二侧；/n导电网格，所述承载层第一侧设有凹槽，所述凹槽形成网格状，所述凹槽中填充导电材料形成相互连通的导电网格，其中，所述凹槽中导电材料的填充量不大于所述凹槽容积的三分之二；/n电极引线，所述电极引线由导电材料形成，且所述电极引线与所述导电网格电性连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种导电膜，其特征在于，其包括：
承载层，其包括第一侧和相对设置的第二侧；
导电网格，所述承载层第一侧设有凹槽，所述凹槽形成网格状，所述凹槽中填充导电材料形成相互连通的导电网格，其中，所述凹槽中导电材料的填充量不大于所述凹槽容积的三分之二；
电极引线，所述电极引线由导电材料形成，且所述电极引线与所述导电网格电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种导电膜，其特征在于，所述导电材料的平均填充深度不大于所述凹槽深度的三分之二。
3.根据权利要求1所述的一种导电膜，其特征在于，所述凹槽的截面形状分别为矩形、梯形、多边形或曲边形中一种或两种以上的组合。
4.根据权利要求1所述的一种导电膜，其特征在于，所述凹槽填充两种不同的导电材料或填充粒径不同的导电材料。
5.根据权利要求1所述的一种导电膜，其特征在于，所述导电膜包括基底，所述承载层位于所述基底一表面，且所述导电网格位于远离所述基底的一侧；
或，所述导电膜包括基底以及第二承载层，所述基底包括相对设置的第一表面和第二表面，所述承载层位于所述基底的第一表面，且所述导电网格位于远离所述基底的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：江州，刘立冬，洪莘，
申请(专利权)人：昇印光电昆山股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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