一种母线汇流方法技术

本发明专利技术公开了一种母线汇流方法，属于航天用汇流条技术领域，包括：S1、对多束导线进行分类计算，设计出适合不同导线的焊接槽，每个槽内并列焊接多根导线，并设计相应绝缘装置，与结构进行绝缘安装；S2、根据额定过流能力及任务输入选取不同线径导线，计算导线线径时不包括绝缘皮，进而计算确定汇流装置焊接导线卡槽尺寸大小；S3、将线缆与导电基体焊接，随后将导电基体嵌入安装到绝缘底座中，线缆绝缘皮与绝缘底座边缘凸出处相接触；S4、线缆头部去除绝缘皮部分与导电基体焊接，共同嵌入安装到绝缘层中。本发明专利技术能够满足空间电源产品乃至普通电子设备单机的性能需求，能够减小汇流条的体积、重量，减少焊接次数及作业量，降低焊接难度。

【技术实现步骤摘要】
一种母线汇流方法
本专利技术属于航天用汇流条
，具体涉及一种母线汇流方法。
技术介绍
在电子单机中,需大量导线来焊接不同规格导线连接不同种类元器件实现各种功能，且这些导线所流经的电流通常较大。随着航空航天技术的发展,对电源的切换要求越来越严格,既要满足大电流切换,又要满足尺寸空间小等环境要求,这不仅要求连接导体阻抗要小、体积小,还要求连接可靠。汇流条可完成单机内部大电流传递，较普通导线电缆束具有低阻抗、低感抗、抗干扰高频滤波效果好、高可靠性、节省空间、装配简单等优点，广泛应用于航空航天供配电系统。目前航天用汇流条主要有两种形式，一种为汇流条螺接压线端子的方式；另一种是在汇流条上打圆孔或腰形孔将分束线缆直接焊接的方式。螺接汇流条虽可靠度较高，但导线与压接端子压接后再用螺钉将端子与汇流条紧固的这种安装方式占用空间较大，汇流条重量大，且接触面存在氧化风险。分束焊接型汇流条机械加工难度较大，成本高，且散热快不易焊接，焊接过程经过多次加热后，加速镀银层氧化，操作时需长时间加热并固定导线，操作难度大，产生汇流条分支根部电流汇集部位在通过大电流时容易发热及应力集中等问题。
技术实现思路
本专利技术为了解决提供一种母线汇流方法，能够满足空间电源产品乃至普通电子设备单机的性能需求，能够减小汇流条的体积、重量，减少焊接次数及作业量，降低焊接难度，提高可靠性，保证供电安全，降低短路风险。本专利技术的目的是提供一种母线汇流方法，包括如下步骤：S1、对多束导线进行分类计算，设计出适合不同导线的焊接槽，每个槽内并列焊接多根导线，并设计相应绝缘装置，与结构进行绝缘安装；S2、根据额定过流能力及任务输入选取不同线径导线，计算导线线径时不包括绝缘皮，进而计算确定汇流装置焊接导线卡槽尺寸大小；S3、将线缆与导电基体焊接，随后将导电基体嵌入安装到绝缘底座中，其中：线缆绝缘皮与绝缘底座边缘凸出处相接触；S4、线缆头部去除绝缘皮部分与导电基体焊接，共同嵌入安装到绝缘层中。优选地，每个焊接导线卡槽可容纳的线缆数量范围为1根到6根，所述焊接导线卡槽的大小等于裸线芯的直径和焊锡厚度之和。优选地，当汇流装置需与多种电子元器件进行连接时，分别设计匹配尺寸的绝缘底座及元器件引线专用焊接导线卡槽。优选地，焊接时，在热台上加热至150℃以上进行。优选地，当焊接对象为温度敏感器件时，在元器件引线卡槽焊接的安装相应位置设计焊接孔或焊接柱，待焊接基体冷却后，采取常温焊接方式进行焊接。优选地，所述常温焊接方式为钩焊，将元器件引线焊至导电基体上。优选地，当汇流装置需多个叠层安装时，绝缘层安装孔的孔位及大小一致。本专利技术具有的优点和积极效果是：通过采用上述技术方案，本发在不降低过流能力的条件下，缩小了体积，减轻了重量，降低了焊接难度，可充分利用结构空间，在单机设计时即可将单机内部走线进行规划，增加单机内部走线的合理性。汇流条的绝缘设计也较简单，降低加工成本，焊接完成后需要防护的面也大大减少，提高单机可靠性。可与多种电子元器件组合焊接使用，有极大的扩展应用性。综合螺接型汇流条和焊接型汇流条的优点，更适合航天配电单机的应用。本专利技术能够满足空间电源产品乃至普通电子设备单机的性能需求，能够减小汇流条的体积、重量，减少焊接次数及作业量，降低焊接难度，提高可靠性，保证供电安全，降低短路风险。附图说明图1本专利技术母线汇流方法示例汇流装置导电基体示意图；图2本专利技术母线汇流装置绝缘层示意图；图3本专利技术母线汇流方法示例汇流装置安装示意图；图4本专利技术母线汇流方法示例汇流装置叠层安装示意图；图5本专利技术母线汇流方法示例与不同电子原器件组合焊接汇流装置示意图；图6本专利技术母线汇流方法具体实施例装配次序示意图；图7航天用传统螺接汇流条示意图；图8航天用传统分束焊接型汇流条示意图；图中的标号分别为：1—导电基体；2-焊接导线卡槽；3-绝缘底座；4-绝缘上盖；5-进线端线缆束；6-出线端线缆束；7-安装机壳结构；8-螺钉；9-螺母；10-电子元器件。具体实施方式为能进一步了解本专利技术的
技术实现思路
、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：如图1至图8所示，本专利技术的技术方案为：一种母线汇流方法，适用于电气产品设备内部各种不同造型的汇流条间传递大电流。汇流条由导电基体及绝缘层构成。导电基体由铜或铝为基质的优质导电材料机械加工而成，表面镀银处理，绝缘层采用环氧酚醛层压玻璃布板或聚酰亚胺、尼龙等绝缘材料机械加工制成。该方法设计的汇流装置可以进行多个叠层设计，充分利用高度方向空间，不仅大大方便了单机内部线束的整理，而且提高单机内部空间的利用率，满足空间电源产品高压、大功率、小体积、高可靠性的新需求。该方法设计的汇流装置可与多种元器件如保险丝、采样电阻等组合焊接使用。此种方式与将元器件直接焊接在电路板上通过导线多次连接实现功能相比，极大的提高了空间利用率，减轻单机重量，装配简单快捷，具有极大的扩展应用价值。运用该方法设计的汇流装置具体的思路为，采用焊接的方式，根据线径及额定过流能力对多束导线进行分类计算，设计出不同尺寸适合不同导线的焊接槽，每个槽内并列焊接多根导线，并根据焊接槽尺寸设计尺寸匹配的绝缘装置，与结构进行绝缘安装。根据需求选取不同导线后，通过计算导线不包括绝缘皮的线径、额定过流能力等来确定汇流装置焊接导线卡槽尺寸大小。考虑焊接过程及机械加工的可操作性，基于机械加工及工艺实施，单个焊接导线卡槽可容纳的线缆数量为1根到6根不等，卡槽的大小可根据裸线芯的直径加上适当的焊锡厚度的工艺标准来确定。绝缘层可依据具体装配情况一体加工成型或分为绝缘底座和绝缘上盖分别安装后利用紧固螺钉装配。待线缆与导电基体焊接完成后，将导电基体嵌入安装到绝缘底座中，其中线缆绝缘皮与绝缘底座边缘凸出处相接触。线缆头部去除绝缘皮部分通过焊接与导电基体成为一体，共同嵌入安装到绝缘层中，可实现焊接面绝缘层全覆盖全保护，无焊接面氧化及金属多余物搭接等风险，提高可靠性。同时安装简单快捷，还可保证安装机壳结构7、安装螺钉8、螺母9等紧固件与汇流装置的完全绝缘。若汇流装置需要与多种电子元器件10进行连接时，可分别设计专用匹配尺寸的绝缘底座及元器件引线专用卡槽焊接。因导电基体散热快，热容量大，与分束焊接型汇流条相比裸线芯与焊锡及导电基体的接触面积较大，所以导线的焊接需在热台上加热至150℃以上进行。此时需考虑加热温度对元器件可能产生的影响。若焊接对象为温度敏感器件，在元器件引线卡槽焊接的安装相应位置设计焊接孔或焊接柱，待焊接基体完全冷却后，采取常温普通焊接方式如钩焊将元器件引线焊至导电基体上，同时绝缘层设计相应造型保证绝缘安装。若汇流装置需多个叠层安装，只需保证绝缘层安装孔的孔位及大小一致，内在导电基体可根据具体情况具体设计采用相同形式叠加或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种母线汇流方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1、对多束导线进行分类计算，设计出适合不同导线的焊接槽，每个槽内并列焊接多根导线，并设计相应绝缘装置，与结构进行绝缘安装；/nS2、根据额定过流能力及任务输入选取不同线径导线，计算导线线径时不包括绝缘皮，进而计算确定汇流装置焊接导线卡槽尺寸大小；/nS3、将线缆与导电基体焊接，随后将导电基体嵌入安装到绝缘底座中，其中：线缆绝缘皮与绝缘底座边缘凸出处相接触；/nS4、线缆头部去除绝缘皮部分与导电基体焊接，共同嵌入安装到绝缘层中。/n

【技术特征摘要】
1.一种母线汇流方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、对多束导线进行分类计算，设计出适合不同导线的焊接槽，每个槽内并列焊接多根导线，并设计相应绝缘装置，与结构进行绝缘安装；
S2、根据额定过流能力及任务输入选取不同线径导线，计算导线线径时不包括绝缘皮，进而计算确定汇流装置焊接导线卡槽尺寸大小；
S3、将线缆与导电基体焊接，随后将导电基体嵌入安装到绝缘底座中，其中：线缆绝缘皮与绝缘底座边缘凸出处相接触；
S4、线缆头部去除绝缘皮部分与导电基体焊接，共同嵌入安装到绝缘层中。


2.根据权利要求1所述的母线汇流方法，其特征在于，每个焊接导线卡槽可容纳的线缆数量范围为1根到6根，所述焊接导线卡槽的大小等于裸线芯的直径和焊锡厚度之和。


3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁芳，多冰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十八研究所，
类型：发明
国别省市：天津;12