一种硅晶片清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种硅晶片清洗装置，包括清洗台，所述清洗台上固定有清洗巾，清洗巾的上方设有硅晶片输送机构，硅晶片输送机构包括三个圆周均布的吸盘，其中一个吸盘正对清洗台；所述清洗台固定在中心芯轴的上端，中心芯轴的下端插套在机架上，机架上设有驱使中心芯轴上下移动的升降机构和驱使清洗台转动的驱动机构。本发明专利技术通过三个吸盘对硅晶片进行输送，可在对其中一个吸盘上的硅晶片清洗的同时对另外两个吸盘上的硅晶片进行送料或出料，可有效提高清洗效率；且它的结构及清洗方式简单，可有效降低清洗成本。

【技术实现步骤摘要】
一种硅晶片清洗装置
本专利技术涉及半导体生产
，具体涉及一种硅晶片清洗装置。
技术介绍
现在的圆晶制造过程中，圆晶表面会附着各种有机化合物、金属杂质和微粒等，而圆晶表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一，如果不对其清洗会大大降低半导体器件的性能和合格率，所以在半导体器件制造过程中，有20％的步骤为对圆晶的清洗，去除依附于圆晶表面上的有机化合物、金属杂质和微粒等污染物，提高半导体器件的性能和合格率。现有的很多清洗装置的清洗效率底下，增大成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种硅晶片清洗装置，它通过三个吸盘对硅晶片进行输送，可在对其中一个吸盘上的硅晶片清洗的同时对另外两个吸盘上的硅晶片进行送料或出料，可有效提高清洗效率；且它的结构及清洗方式简单，可有效降低清洗成本。本专利技术解决所述技术问题的方案是：一种硅晶片清洗装置，包括清洗台，所述清洗台上固定有清洗巾，清洗巾的上方设有硅晶片输送机构，硅晶片输送机构包括三个圆周均布的吸盘，其中一个吸盘正对清洗台；所述清洗台固定在中心本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅晶片清洗装置，包括清洗台(1)，其特征在于：所述清洗台(1)上固定有清洗巾(2)，清洗巾(2)的上方设有硅晶片输送机构(3)，硅晶片输送机构(3)包括三个圆周均布的吸盘(31)，其中一个吸盘(31)正对清洗台(1)；所述清洗台(1)固定在中心芯轴(4)的上端，中心芯轴(4)的下端插套在机架(5)上，机架(5)上设有驱使中心芯轴(4)上下移动的升降机构(6)和驱使清洗台(1)转动的驱动机构(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅晶片清洗装置，包括清洗台(1)，其特征在于：所述清洗台(1)上固定有清洗巾(2)，清洗巾(2)的上方设有硅晶片输送机构(3)，硅晶片输送机构(3)包括三个圆周均布的吸盘(31)，其中一个吸盘(31)正对清洗台(1)；所述清洗台(1)固定在中心芯轴(4)的上端，中心芯轴(4)的下端插套在机架(5)上，机架(5)上设有驱使中心芯轴(4)上下移动的升降机构(6)和驱使清洗台(1)转动的驱动机构(7)。


2.根据权利要求1所述的一种硅晶片清洗装置，其特征在于：所述硅晶片输送机构(3)还包括用于固定三个吸盘(31)的转盘(32)，转盘(32)固定在伺服电机(33)的电机轴上；所述伺服电机(33)与机架(5)固定连接；
所述硅晶片输送机构(3)还包括与左侧的吸盘(31)相对应的送料机械手(34)、与右侧的吸盘(31)相对应的出料机械手(35)。


3.根据权利要求1所述的一种硅晶片清洗装置，其特征在于：所述驱动机构(7)包括与清洗台(1)固定连接的内齿圈(71)，内齿圈(71)啮合有长齿轮(72)，长齿轮(72)固定在齿轮轴(73)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏运秀，
申请(专利权)人：赣州市业润自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36