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理想颗粒接触点处胶结成型装置制造方法及图纸

技术编号:2621012 阅读:281 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种圆柱形理想颗粒接触点处胶结成型装置,包括上夹板(1)和下夹板(2),在上夹板(1)和下夹板(2)相对面上分别设置至少两个半圆柱形凹槽(3),上夹板(1)的半圆柱形凹槽(3)和下夹板(2)的半圆柱形凹槽(3)上下相对,上、下夹板(1、2)上的每两个圆弧形凹槽(3)之间设置一个连通部(5),在上夹板(1)和下夹板(2)的两侧设置能将上夹板(1)和下夹板(2)装夹在一起的装夹机构(4)。本发明专利技术既可以将两个圆柱形颗粒并列成对胶结,也可以将多个圆柱形颗粒并列成排胶结,并且可以精确控制每个胶结处的胶结尺寸,使其均匀一致。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种胶结成型装置,特别涉及一种圆柱形理想颗粒接触点处胶结成型装置
技术介绍
该专利技术主要用于理想胶结颗粒材料微观接触本构关系的实验研究中制备胶结的圆柱形理 想颗粒试样。目前胶结成型主要使用手工胶结成型,而手工胶结成型时无法精确控制胶层厚 度和宽度。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种能够精确控制圆柱形理想颗粒接触点处胶层厚度和 宽度的胶结成型装置。为解决上述技术问题,本专利技术理想颗粒接触点处胶结成型装置包括上夹板和下夹板,在 上夹板和下夹板相对面上分别设置至少两个半圆柱形凹槽,上夹板的半圆柱形凹槽和下夹板 的半圆柱形凹槽上下相对,上、下夹板上的每两个圆弧形凹槽之间设置一个连通部,在上夹 板和下夹板的两侧设置能将上夹板和下夹板装夹在一起的装夹机构。优选的装夹机构为在上夹板和下夹板上设置螺孔,螺钉拧紧在螺孔上。 采用这样的结构后,克服了手工胶结成型时无法精确控制胶层厚度和宽度的缺点,同时 可以一次将多个圆柱形颗粒并列胶在一起,进而制成规则排列的胶结颗粒集合体。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。 图1是本专利技术理想颗粒接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种圆柱形理想颗粒接触点处胶结成型装置,其特征在于:包括上夹板(1)和下夹板(2),在上夹板(1)和下夹板(2)相对面上分别设置至少两个半圆柱形凹槽(3),上夹板(1)的半圆柱形凹槽(3)和下夹板(2)的半圆柱形凹槽(3)上下相对,上、下夹板(1、2)上的每两个圆弧形凹槽(3)之间设置一个连通部(5),在上夹板(1)和下夹板(2)的两侧设置能将上夹板(1)和下夹板(2)装夹在一起的装夹机构(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:颜海滨蒋明镜朱合华
申请(专利权)人:同济大学
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]

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