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本发明公开了一种圆柱形理想颗粒接触点处胶结成型装置，包括上夹板（１）和下夹板（２），在上夹板（１）和下夹板（２）相对面上分别设置至少两个半圆柱形凹槽（３），上夹板（１）的半圆柱形凹槽（３）和下夹板（２）的半圆柱形凹槽（３）上下相对，上、下夹...
该专利属于同济大学所有，仅供学习研究参考，未经过同济大学授权不得商用。

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