一种芯片测试机及一种测试板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试机及一种测试板，其中，一种芯片测试机，一种芯片测试机，与所述测试板相匹配使用，用于测试待测晶圆，包括测试机本体，测试机本体内设置有若干板卡，向所述待测晶圆提供测试信号，用于检测所述待测晶圆；测试头设置在所述测试机上，所述测试头设置有环形区域，所述环形区域等距分布成若干个测试区，所述板卡设置在所述测试区内；弹簧针设置在所述测试区上，且与对应所述测试区内的板卡电性连接；测试时，放置在所述环形区域中心位置的待测晶圆到任一所述测试区的路径等长，在将待测晶圆放置在测试板上时，此时待测晶圆到每一个测试区的信号和电源走线的路径一致，保证多路信号设计一致性，多路电源设计的一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试机及一种测试板
本技术涉及芯片测试机
，尤其涉及一种芯片测试机及一种测试板。
技术介绍
芯片测试过程中，对于信号及电源一致性要求很高，不同电源及不同信号的设计是有差异的，这个受限于信号及电源管脚在芯片管脚图里面的相对位置，也与客户所选用的机台资源配置有关。常规晶圆测试时，会引入时序问题，测试机需要执行时序校准才能正常测试，但校准效果一般。
技术实现思路
本技术将解决现有技术中待测晶圆到测试区的路径不一致而产生先后时序的技术问题，提供一种芯片测试机及一种测试板。本技术提供的技术方案如下：一种芯片测试机，与所述测试板相匹配使用，用于测试待测晶圆，包括：测试机本体，测试机本体内设置有若干板卡，向所述待测晶圆提供测试信号，用于检测所述待测晶圆；测试头，设置在所述测试机本体上，所述测试头设置有环形区域，所述环形区域等距分布成若干个测试区，所述板卡设置在所述测试区内；弹簧针，设置在所述测试区上，且与对应所述测试区内的板卡电性连接；其中，测试时，放置在所述环形区域的中心位置的待测晶圆到任一所述测试区的路径等长。在本方案中，通过将测试头的测试区环形等距分布成若干个测试区，在测试区设计弹簧针，以使测试机本体能够像弹簧针提供测试信号，在本方案中，每个测试区对应着不同的板卡，以向每个测试区提供不同的测试信号，每个弹簧针与测试板接触，将测试信号传递至测试板，进而输送至待测晶圆以测试待测晶圆，在实际测试的过程中，待测晶圆位于测试头的测试中心，使得待测晶圆能到每一个测试区的路径是一致的，每一个测试区向待测晶圆传递的各种测试信号一致，以使测试结果比较准确，从而解决了因路径不一致而产生的时序问题，即使使用不同的板卡，使得测试板上的每个测试点与测试区相对应即可对待测晶圆相应的测试点进行测试，不需要改变测试机本身，而只需要改变待测晶圆的方向即可进行测试。优选地，不同所述测试区配备不同的板卡，用于向每个测试区提供测试信号。优选地，所述环形区域的中心位置为中空状结构，每一个所述测试区为扇状结构，且相邻的两个测试区之间开设有间隔槽。在本方案中，通过在相邻的两个测试区之间设置间隔槽，以使每个测试区能够更好的分隔开，以使在测试的过程中相邻的测试区之间不会有干扰。优选地，所述测试头为圆柱形结构。在本方案中，通过将测试头设置成圆柱形结构，以使在测试时能够更好的放置测试板，同时也能够更好的将测试头上等成若干所需的测试区。优选地，所述测试区的数量为八个。一种测试板，与上述所述的芯片测试机相配合使用，测试板的中心位置设置探针，用于测试所述待测晶圆，所述测试板可与所述弹簧针接触，使所述测试机与所述测试板电性连通。在本方案中，测试板与测试头相匹配，测试板上设置有与测试区相对应的信号连接区域，通过将测试板固定在弹簧针区域，以使弹簧针能够将测试机中的信号传递至测试板，从而通过测试板进一步传递给待测晶圆，而待测晶圆可与测试板的中心部分接触以实现测试，从而使待测晶圆到每一个测试区的信号和电源走线一致。优选地，所述测试板包括底基板、连接片以及探针，基板与所述测试头相匹配。连接片连接在所述基板的中心。若干探针所述探针的一端连接在所述连接片上，所述探针的另一端与所述待测晶圆接触，用于测试所述待测晶圆。优选地，所述探针与所述晶圆的待测点相匹配。与现有技术相比，本技术提供的一种芯片测试机及一种测试板具有以下有益效果：本技术通过对弹簧针所在的区域环形等距分布成若干个相同的测试区，每个测试区用于测试不同的信号，弹簧针所在的测试区到中心位置路径等长，在将待测晶圆放置在测试板上时，此时待测晶圆到每一个测试区的信号和电源走线的路径一致，保证多路信号设计一致性，多路电源设计的一致性，使得在同一时间开始测试时，不会产生时序问题；同时在测试的过程中，无需校准信号时序；测试信号时，多路信号等插损。附图说明下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种芯片测试机及一种测试板的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。图1是本技术测试头的结构示意图；图2是本技术测试时的结构示意图；附图标号说明：测试头100、测试区101、弹簧针102、测试板200、基板201、连接片202、探针203、待测晶园300。具体实施方式为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与专利技术相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。根据本技术提供的一种实施例，如图1所示，一种芯片测试机，与所述测试板200相匹配使用，用于测试待测晶圆300，包括：测试机本体201、测试头100以及设置在测试头100上的弹簧针102，测试机本体201用于向待测晶园300提供测试信号，检测待测晶园300；测试头100设置在测试机上，测试头100设置有环形区域，环形区域等距分布成若干个测试区101；弹簧针102，设置在测试区101内，与测试机本体201电性连接，其中，测试时，放置在环形区域的中心位置的待测晶圆300到任一测试区101的路径等长，在具体实施时，在测试机内对应每个测试区101内放置不同的板卡，板卡与每一个测试区101连接对应每一个测试信号，以使在测试的时候，将测试板200固定在测试头100上时，使测试板200上的对应得信号连接区域与测试头100上相对应得测试区101相匹配，这样在测试时，即使使用不同的板卡，也可以将板卡上相对应的测试信号区域与相对应得测试区101连接，从而在测试待测晶园300时，能够保证待测晶园300到每一个测试区101的信号和电源走线一致，使得同一时间测试待测晶园300时，不同的弹簧针102到待测晶园300的信号接收时间一致，不存在时序问题，而对于拥有不同的板卡的用户在测试相同的芯片时，可以保证测试的路径一致，而对于待测晶园300来说，也只是方向上的变化；对于大量并行信号，该设计也可以保证这些信号路径拥有相同的电气性能，包括插损、回损等指标。这主要是因为该布局保证了所有的设计都是都圆心到圆边，也就是基本等于圆半径的距离；在本实施例中，不限定测试头100的具体形状，只需要测试头100上的测试区101能够等分成若干相同的测试区101即可，以使每个测试区到中间待测晶圆300的信号路径一致即可。在本技术的另一实施例中，再次参照图1所示，测试头100为圆柱形结构，环形区域的中心位置为中空本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试机，与测试板相匹配使用，用于测试待测晶圆，其特征在于，包括：/n测试机本体，测试机本体内设置有若干板卡，向所述待测晶圆提供测试信号，用于检测所述待测晶圆；/n测试头，设置在所述测试机本体上，所述测试头设置有环形区域，所述环形区域等距分布成若干个测试区，所述板卡设置在所述测试区内；/n弹簧针，设置在所述测试区上，且与对应所述测试区内的板卡电性连接；/n其中，测试时，放置在所述环形区域的中心位置的待测晶圆到任一所述测试区的路径等长。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试机，与测试板相匹配使用，用于测试待测晶圆，其特征在于，包括：
测试机本体，测试机本体内设置有若干板卡，向所述待测晶圆提供测试信号，用于检测所述待测晶圆；
测试头，设置在所述测试机本体上，所述测试头设置有环形区域，所述环形区域等距分布成若干个测试区，所述板卡设置在所述测试区内；
弹簧针，设置在所述测试区上，且与对应所述测试区内的板卡电性连接；
其中，测试时，放置在所述环形区域的中心位置的待测晶圆到任一所述测试区的路径等长。


2.根据权利要求1所述的一种芯片测试机，其特征在于：不同所述测试区配备不同的板卡，用于向每个测试区提供测试信号。


3.根据权利要求1所述的一种芯片测试机，其特征在于：所述环形区域的中心位置为中空状结构，每一个所述测试区为扇状结构，且相邻的两个测试区之间开设有间隔槽。


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【专利技术属性】
技术研发人员：梁建，罗雄科，
申请(专利权)人：上海泽丰半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31