一种SOP‑8与ESOP‑8通用的电性能测试装置，本实用新型专利技术涉及电子元件技术领域，插头固定在PCB电路板的一端部，且两者导通连接；PCB电路板上固定有测试金手指，测试金手指的一侧端角与PCB电路板上的焊盘接触导通连接，测试金手指另一侧的端角与被测工件的引脚接触设置；上述被测工件固定卡设在定位块中的凹槽中，定位块嵌设固定在定位块座中，定位块座的前后两端内均固定有导向杆，导向杆利用卡簧上下活动设置在直线轴承中，直线轴承嵌设固定在测试底板中的轴承孔内，测试底板固定在PCB电路板的底部，测试底板的底部固定有顶杆座，顶杆座上固定有顶杆压板。其结构简单，设备投入成本低，无需焊线即可实现测试，且易损件更换方便。
【技术实现步骤摘要】
一种SOP-8与ESOP-8通用的电性能测试装置
本技术涉及电子元件
，具体涉及一种SOP-8与ESOP-8通用的电性能测试装置。
技术介绍
由于每种IC外形、管脚、电性能不同，应用于IC行业测试编带设备中的电性能测试模组也不同。SOP-8与ESOP-8都属于小外形封装，区别是ESOP-8底部加了一块与晶圆连接的散热片，ESOP-8在测试8只脚的同时底部散热片需要连接两根线到测试机，其不能够与SOP-8采用同一种测试机，增加设备投入成本，操作繁琐，亟待改进。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种设计合理的SOP-8与ESOP-8通用的电性能测试装置，其结构简单，设备投入成本低，无需焊线即可实现测试，且易损件更换方便。为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：它包含插头、PCB电路板、测试金手指、定位块、定位块座、导向杆、直线轴承、卡簧、测试底板、探针、探针座、探针座固定套、顶杆压板、顶杆座、接地片压板、接地片、接地探针、弹簧、顶杆；插头固定在PCB电路板的一端部，且两者导通连接；PCB电路板上固定有测试金手指，测试金手指的一侧端角与PCB电路板上的焊盘接触导通连接，测试金手指另一侧的端角与被测工件的引脚接触设置；上述被测工件固定卡设在定位块中的凹槽中，定位块嵌设固定在定位块座中，定位块座的前后两端内均固定有导向杆，导向杆利用卡簧上下活动设置在直线轴承中，直线轴承嵌设固定在测试底板中的轴承孔内，测试底板固定在PCB电路板的底部，测试底板的底部固定有顶杆座，顶杆座上固定有顶杆压板，顶杆压板的前后两端内均活动插设有顶杆，顶杆的上端与导向杆的下端相抵设，位于顶杆压板下方的顶杆上套设有弹簧，弹簧上下活动嵌设在开设于顶杆座中的弹簧嵌入导向孔内；上述探针的上端穿过开设于测试底板中部的探针穿孔后，设置于定位块的下方，探针的下端固定在探针座中，且两者导通连接，探针座利用探针座固定套穿设固定在顶杆压板中，探针座的下端依次穿过顶杆压板以及顶杆座中部的穿孔后，与接地片导通连接，接地片的左右两端均固定有接地探针，接地探针的上端通过PCB电路板与插头导通连接；上述接地片以及顶杆座均嵌设在接地片压板中。进一步地，所述的测试金手指上罩设有金手指压板，且金手指压板固定在PCB电路板上。进一步地，所述的插头为25Pin插头。采用上述结构后，本技术的有益效果是：本技术提供了一种SOP-8与ESOP-8通用的电性能测试装置，其结构简单，设备投入成本低，无需焊线即可实现测试，且易损件更换方便。附图说明：图1是本技术的结构示意图。图2是本技术的爆炸图。附图标记说明：插头1、PCB电路板2、测试金手指3、金手指压板4、被测工件5、定位块6、定位块座7、导向杆8、直线轴承9、卡簧10、测试底板11、探针穿孔11-1、轴承孔11-2、探针12、探针座13、探针座固定套14、顶杆压板15、顶杆座16、弹簧嵌入导向孔16-1、接地片压板17、接地片18、接地探针19、弹簧20、顶杆21。具体实施方式：下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1和图2所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含插头1、PCB电路板2、测试金手指3、定位块6、定位块座7、导向杆8、直线轴承9、卡簧10、测试底板11、探针12、探针座13、探针座固定套14、顶杆压板15、顶杆座16、接地片压板17、接地片18、接地探针19、弹簧20、顶杆21；插头1为25Pin插头，插头1固定在PCB电路板2的一端部，且两者导通连接；PCB电路板2上固定有测试金手指3，测试金手指3的一侧端角与PCB电路板2上的焊盘接触导通连接，测试金手指3另一侧的端角与被测工件5的引脚接触设置；测试金手指3上罩设有金手指压板4，且金手指压板4固定在PCB电路板2上；上述被测工件5固定卡设在定位块6中的凹槽中，定位块6嵌设固定在定位块座7中，定位块座7的前后两端内均固定有导向杆8，导向杆8利用卡簧10上下活动设置在直线轴承9中，直线轴承9嵌设固定在测试底板11中的轴承孔11-2内，测试底板11固定在PCB电路板2的底部，测试底板11的底部固定有顶杆座16，顶杆座16上固定有顶杆压板15，顶杆压板15的前后两端内均活动插设有顶杆21，顶杆21的上端与导向杆8的下端相抵设，位于顶杆压板15下方的顶杆21上套设有弹簧20，弹簧20上下活动嵌设在开设于顶杆座16中的弹簧嵌入导向孔16-1内；上述探针12的上端穿过开设于测试底板11中部的探针穿孔11-1后，设置于定位块6的下方，探针12的下端固定在探针座13中，且两者导通连接，探针座13利用探针座固定套14穿设固定在顶杆压板15中，探针座13的下端依次穿过顶杆压板15以及顶杆座16中部的穿孔后，与接地片18导通连接，接地片18的左右两端均固定有接地探针19，接地探针19的上端通过PCB电路板2与插头1导通连接；上述接地片18以及顶杆座16均嵌设在接地片压板17中。本具体实施方式的工作原理：该SOP-8与ESOP-8通用的电性能测试装置的初始状态为由顶杆压板15、顶杆21、弹簧20组成的顶出机构将由定位块6、定位块座7、导向杆8、卡簧10组成的上下运动装置上顶，穿过PCB电路板2位于测试金手指3端角位置处的开口后，至最高位，测试编带设备中的吸放料手指将被测工件5(SOP8/ESOP-8)放在定位块6的正上方并往下压，直到材料SOP8/ESOP-8的八只引脚和底部分别与测试金手指3、探针12接触，外接的测试机测试完数据后，测试编带设备中的吸放料手指将材料SOP8/ESOP-8取走，顶出机构将由定位块6、定位块座7、导向杆8、卡簧10组成的上下运动装置顶到最高位，如此重复循环工作。采用上述结构后，本具体实施方式的有益效果是：本具体实施方式提供了一种SOP-8与ESOP-8通用的电性能测试装置，其结构简单，设备投入成本低，无需焊线即可实现测试，且易损件更换方便。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种SOP-8与ESOP-8通用的电性能测试装置，其特征在于：它包含插头(1)、PCB电路板(2)、测试金手指(3)、定位块(6)、定位块座(7)、导向杆(8)、直线轴承(9)、卡簧(10)、测试底板(11)、探针(12)、探针座(13)、探针座固定套(14)、顶杆压板(15)、顶杆座(16)、接地片压板(17)、接地片(18)、接地探针(19)、弹簧(20)、顶杆(21)；插头(1)固定在PCB电路板(2)的一端部，且两者导通连接；PCB电路板(2)上固定有测试金手指(3)，测试金手指(3)的一侧端角与PCB电路板(2)上的焊盘接触导通连接，测试金手指(3)另一侧的端角与被测工件(5)的引脚接触设置；上述被测工件(5)固定卡设在定位块(6)中的凹槽中，定位块(6)嵌设固定在定位块座(7)中，定位块座(7)的前后两端内均固定有导向杆(8)，导向杆(8)利用卡簧(10)上下活动设置在直线轴承(9)中，直线轴承(9)嵌设固定在测试底板(11)中的轴承孔(11-2)内，测试底板(11)固定在PCB电路板(2)的底部，测试底板(11)的底部固定有顶杆座(16)，顶杆座(16)上固定有顶杆压板(15)，顶杆压板(15)的前后两端内均活动插设有顶杆(21)，顶杆(21)的上端与导向杆(8)的下端相抵设，位于顶杆压板(15)下方的顶杆(21)上套设有弹簧(20)，弹簧(20)上下活动嵌设在开设于顶杆座(16)中的弹簧嵌入导向孔(16-1)内；上述探针(12)的上端穿过开设于测试底板(11)中部的探针穿孔(11-1)后，设置于定位块(6)的下方，探针(12)的下端固定在探针座(13)中，且两者导通连接，探针座(13)利用探针座固定套(14)穿设固定在顶杆压板(15)中，探针座(13)的下端依次穿过顶杆压板(15)以及顶杆座(16)中部的穿孔后，与接地片(18)导通连接，接地片(18)的左右两端均固定有接地探针(19)，接地探针(19)的上端通过PCB电路板(2)与插头(1)导通连接；上述接地片(18)以及顶杆座(16)均嵌设在接地片压板(17)中。/n...
【技术特征摘要】
1.一种SOP-8与ESOP-8通用的电性能测试装置，其特征在于：它包含插头(1)、PCB电路板(2)、测试金手指(3)、定位块(6)、定位块座(7)、导向杆(8)、直线轴承(9)、卡簧(10)、测试底板(11)、探针(12)、探针座(13)、探针座固定套(14)、顶杆压板(15)、顶杆座(16)、接地片压板(17)、接地片(18)、接地探针(19)、弹簧(20)、顶杆(21)；插头(1)固定在PCB电路板(2)的一端部，且两者导通连接；PCB电路板(2)上固定有测试金手指(3)，测试金手指(3)的一侧端角与PCB电路板(2)上的焊盘接触导通连接，测试金手指(3)另一侧的端角与被测工件(5)的引脚接触设置；上述被测工件(5)固定卡设在定位块(6)中的凹槽中，定位块(6)嵌设固定在定位块座(7)中，定位块座(7)的前后两端内均固定有导向杆(8)，导向杆(8)利用卡簧(10)上下活动设置在直线轴承(9)中，直线轴承(9)嵌设固定在测试底板(11)中的轴承孔(11-2)内，测试底板(11)固定在PCB电路板(2)的底部，测试底板(11)的底部固定有顶杆座(16)，顶杆座(16)上固定有顶杆压板(15)，顶杆压板(15)的前后两端内均活动插设有顶杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：随秀丽，
申请(专利权)人：深圳市冠达宏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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