【技术实现步骤摘要】
本公开涉及集成电路，特别是涉及一种线路结构及其制备方法。
技术介绍
1、相关技术中，器件的介质层与金属线路层膨胀系数不同，导致介质层与金属线路层的应力不匹配，最终使得介质层与金属线路层的粘合性不佳，金属线路层易剥落，导致器件的良率不高。
2、因此，如何增加介质层与金属线路层的粘合性成为亟需解决的问题。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对介质层与金属线路层的粘合性不佳问题提供一种线路结构及其制备方法。
2、为了实现上述目的，一方面，提供一种线路结构，包括：
3、衬底，所述衬底的材料为半导体材料或者绝缘材料；
4、线路结构层，位于所述衬底上，所述线路结构层包括多层交替设置的涂布介质层与线路层，位于底层的所述涂布介质层直接接触所述衬底；
5、第一互连柱，位于所述线路结构层内，所述第一互连柱沿所述线路结构厚度方向延伸以连接任一层所述线路层与所述衬底。
6、在一些实施例中，
7、所述第一互连柱接触所述衬底；
8、和/或，所述线路结构包括：
9、图形化嵌合结构，位于所述衬底与底层所述涂布介质层之间，所述图形化嵌合结构具有暴露所述衬底的第一开口，所述第一互连柱接触所述图形化嵌合结构，且连接所述图形化嵌合结构与任一层所述线路层。
10、在一些实施例中，所述图形化嵌合结构包括多个间隔设置的嵌合图形，多个所述第一互连柱连接同一所述嵌合图形；
11、和/或，
13、在一些实施例中，多个所述第一互连柱连接同一所述线路层；
14、和/或,
15、所述线路层包括多个图形化线路结构，多个所述第一互连柱连接同一所述图形化线路结构，和/或，一个所述第一互连柱连接一个所述图形化线路结构。
16、在一些实施例中，至少一个所述第一互连柱连接一个图形化线路结构与一个对应的所述嵌合图形；
17、和/或，
18、多个所述第一互连柱连接同一所述图形化线路结构与同一所述嵌合图形；
19、和/或，
20、每一所述第一互连柱连接一个对应的所述嵌合图形的同时，均连接一个所述线路层。
21、在一些实施例中，述线路层包括多个图形化线路结构，多个所述图形化线路结构分别位于不同层；
22、所述线路结构包括：
23、第二互连柱，位于所述涂布介质层内且连接位于不同层的所述图形化线路结构。
24、在一些实施例中，所述第一互连柱贯穿多层所述涂布介质层。
25、一方面，提供一种线路结构制备方法，包括：
26、提供衬底，所述衬底的材料为半导体材料或者绝缘材料；
27、形成直接接触所述衬底的涂布介质材料层；
28、固化所述涂布介质材料层；
29、刻蚀所述涂布介质材料层，形成孔洞，剩余所述涂布介质材料层形成涂布介质层，所述孔洞贯穿所述涂布介质层；
30、填充所述孔洞，形成第一互连柱；
31、于所述涂布介质层上表面形成覆盖所述第一互连柱的线路层。
32、在一些实施例中，所述形成覆盖所述衬底的涂布介质材料层之前，包括：
33、于所述衬底上形成图形化嵌合结构，所述图形化嵌合结构具有暴露所述衬底的第一开口；
34、所述形成覆盖所述衬底的涂布介质材料层，包括：
35、形成覆盖所述衬底与所述图形化嵌合结构的涂布介质材料层；
36、所述刻蚀所述涂布介质材料层，形成孔洞，包括：
37、所述孔洞暴露所述图形化嵌合结构。
38、本公开的线路结构及其制备方法中，通过涂布介质材料层通过接触衬底，在固化涂布介质材料层的过程中，涂布介质材料层会与衬底紧密结合。同时，由于通过设置第一互连柱连接线路层，增加了线路层与衬底的粘合性，降低了线路层剥落的可能性。
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1.一种线路结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述第一互连柱接触所述衬底；
3.根据权利要求2所述的线路结构，其特征在于，所述图形化嵌合结构包括多个间隔设置的嵌合图形，多个所述第一互连柱连接同一所述嵌合图形；
4.根据权利要求3所述的线路结构，其特征在于，多个所述第一互连柱连接同一所述线路层；
5.根据权利要求4所述的线路结构，其特征在于，一个所述第一互连柱连接一个图形化线路结构与一个对应的所述嵌合图形；
6.根据权利要求2所述的线路结构，其特征在于，所述图形化嵌合结构在衬底上的正投影的面积占比小于等于预设比例。
7.根据权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述线路层包括多个图形化线路结构，多个所述图形化线路结构分别位于不同层；
8.根据权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述第一互连柱贯穿多层所述涂布介质层。
9.一种线路结构制备方法，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的线路结构制备方法，其特征在于，所述形成覆盖所述衬底
...【技术特征摘要】
1.一种线路结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述第一互连柱接触所述衬底；
3.根据权利要求2所述的线路结构，其特征在于，所述图形化嵌合结构包括多个间隔设置的嵌合图形，多个所述第一互连柱连接同一所述嵌合图形；
4.根据权利要求3所述的线路结构，其特征在于，多个所述第一互连柱连接同一所述线路层；
5.根据权利要求4所述的线路结构，其特征在于，一个所述第一互连柱连接一个图形化线路结构与一个对应的所述嵌合图形；
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：尹福章，陶克文，罗雄科，
申请(专利权)人：上海泽丰半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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