四端口带阻合路器以及通信装置制造方法及图纸

技术编号:41233276 阅读:9 留言:0更新日期:2024-05-09 23:48
本申请提供一种四端口带阻合路器以及通信装置。上述的四端口带阻合路器包括合路基底盒以及低通带阻铜排;合路基底盒开设有相互隔绝的一个第一谐振通路以及三个第二谐振通路;低通带阻铜排包括低通带阻铜片以及铁氟龙介质层,铁氟龙介质层设置于低通带阻铜片上,低通带阻铜片包括低通弯折铜带、高阻铜带以及低阻铜带,高阻铜带以及低阻铜带依次与低通弯折铜带连接。低通带阻铜片中的低通弯折铜带与高阻铜带配合使用,将1.7KHz至3.6KHz的频段谐波抑制,低通带阻铜片中的低通弯折铜带与低阻铜带配合使用,将3.7KHz的频段谐波抑制,低通弯折铜带在第一谐振通路内呈弯曲状,有效地减小了占用体积,有效地降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及无线通信,特别是涉及一种四端口带阻合路器以及通信装置


技术介绍

1、随着通信技术的不断发展与进步,尤其5g的到来,频谱越来越拥挤,各运营商间的频谱一般为连续的分配(例如:a运营商为3400mhz~3500mhz,b运营商为3500mhz~3600mhz);另一个方面为节省天馈的制造成本或直接受到天线面积的限制,需要多个网络设备间共天馈使用,此时合路器作为不同网络设备间共天馈的重要射频部件进行使用。在共天馈合路过程中,既需要减小网络设备系统合路带来的损耗,也需要保证合路后不会带来频谱损失,即在合路器应用时需要保障各运营商的频谱百分百的利用率。

2、然而,传统的合路器对于低频频谱的利用率还不充分,尤其是在民用低频,而大部分此频段的合路器的谐振腔较大,导致此类合路器的体积过大,从而导致成本过高,也不便于携带使用。


技术实现思路

1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种有效降低成本的四端口带阻合路器以及通信装置。

2、本公开的目的是通过以下技术方案来实现的:

...

【技术保护点】

1.一种四端口带阻合路器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的四端口带阻合路器,其特征在于,所述高阻铜带以及所述低阻铜带位于所述低通弯折铜带的同一侧。

3.根据权利要求1所述的四端口带阻合路器,其特征在于,所述第一谐振通路具有弯带型腔以及高阻谐振腔,所述低通弯折铜带设置于所述弯带型腔内,所述高阻铜带设置于所述高阻谐振腔内。

4.根据权利要求3所述的四端口带阻合路器,其特征在于,所述高阻谐振腔为多个,所述高阻铜带为多个,每一所述高阻铜带收容于一所述高阻谐振腔内。

5.根据权利要求3所述的四端口带阻合路器,其特征在于,所述第一谐振通路具...

【技术特征摘要】

1.一种四端口带阻合路器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的四端口带阻合路器,其特征在于,所述高阻铜带以及所述低阻铜带位于所述低通弯折铜带的同一侧。

3.根据权利要求1所述的四端口带阻合路器,其特征在于,所述第一谐振通路具有弯带型腔以及高阻谐振腔,所述低通弯折铜带设置于所述弯带型腔内,所述高阻铜带设置于所述高阻谐振腔内。

4.根据权利要求3所述的四端口带阻合路器,其特征在于,所述高阻谐振腔为多个,所述高阻铜带为多个,每一所述高阻铜带收容于一所述高阻谐振腔内。

5.根据权利要求3所述的四端口带阻合路器,其特征在于,所述第一谐振通路具有低阻谐振腔,所述低阻铜带设置于所述低阻谐振腔内。

6.根据权利要求5所述的四端口带阻合路器,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:穆科周玉忙王翔熊永祥
申请(专利权)人:惠州市数创射频科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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