室外回路合路器以及室外通信设备制造技术

技术编号:42133715 阅读:16 留言:0更新日期:2024-07-25 00:48
本申请提供一种室外回路合路器以及室外通信设备。上述的室外回路合路器包括合路器外壳以及低通温补组件;合路器外壳包括相互连接的合路底壳、合路顶盖以及多个合路铝栏,多个合路铝栏分别与合路底壳连接,以形成带阻收容腔以及合路腔;低通温补组件包括殷钢谐振件以及低通带阻铜带,殷钢谐振件嵌置于至少一个合路铝栏上,以减小合路铝栏的温漂,低通带阻铜带设置于带阻收容腔内,低通带阻铜带还与合路腔对应,以形成谐振回路。将殷钢谐振件与合路铝栏镶嵌,使得合路铝栏上同时连接有殷钢,从而使得合路铝栏的温漂降低,以克服在谐振过程中的温漂问题,到达对谐振回路的温度补偿,以满足合路器的高低温度要求。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及合路器,特别是涉及一种室外回路合路器以及室外通信设备


技术介绍

1、随着通信技术的不断发展与进步,尤其5g的到来,频谱越来越拥挤,各运营商间的频谱一般为连续的分配(例如:a运营商为3400mhz~3500mhz,b运营商为3500mhz~3600mhz);另一个方面为节省天馈的制造成本或直接受到天线面积的限制,需要多个网络设备间共天馈使用,此时合路器作为不同网络设备间共天馈的重要射频部件进行使用。在共天馈合路过程中,既需要减小网络设备系统合路带来的损耗,也需要保证合路后不会带来频谱损失,即在合路器应用时需要保障各运营商的频谱百分百的利用率。

2、然而,传统的合路器在进行低于2700mhz的低频合路时,由于使用的谐振腔不需要太多,即体积有所减小,这就导致温漂严重,对合路的高低温度要求产生了严重影响,从而导致合路形成不达标。


技术实现思路

1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种有效减少温漂的室外回路合路器以及室外通信设备。

2、本公开的目的是通过以下技术方案来实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种室外回路合路器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的室外回路合路器,其特征在于,所述合路铝栏开设有温补卡接槽,所述殷钢谐振件卡设于所述温补卡接槽内。

3.根据权利要求2所述的室外回路合路器,其特征在于,所述殷钢谐振件与所述温补卡接槽的槽口平齐。

4.根据权利要求2所述的室外回路合路器,其特征在于,所述殷钢谐振件包括殷钢卡接滑块、限位连接杆以及限位盘,所述殷钢卡接滑块卡设于所述温补卡接槽内,所述限位连接杆分别与所述殷钢卡接滑块以及所述限位盘连接,所述限位盘位于所述合路腔内。

5.根据权利要求4所述的室外回路合路器,其特征在于,...

【技术特征摘要】

1.一种室外回路合路器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的室外回路合路器,其特征在于,所述合路铝栏开设有温补卡接槽,所述殷钢谐振件卡设于所述温补卡接槽内。

3.根据权利要求2所述的室外回路合路器,其特征在于,所述殷钢谐振件与所述温补卡接槽的槽口平齐。

4.根据权利要求2所述的室外回路合路器,其特征在于,所述殷钢谐振件包括殷钢卡接滑块、限位连接杆以及限位盘,所述殷钢卡接滑块卡设于所述温补卡接槽内,所述限位连接杆分别与所述殷钢卡接滑块以及所述限位盘连接,所述限位盘位于所述合路腔内。

5.根据权利要求4所述的室外回路合路器,其特征在于,所述限位盘...

【专利技术属性】
技术研发人员:穆科周玉忙王翔熊永祥
申请(专利权)人:惠州市数创射频科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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