树脂铸模装置制造方法及图纸

本发明专利技术的课题在于提供一种树脂铸模装置，其不进行装置的大幅改变，而能够同时使用转注成形装置及压缩成形装置来应对多种产品需求。作为解决方法，压制部(C)不使用专用机，而能够选择如下情况的任一装置来使用：对下模(16)供给成形前树脂(R1)，利用转注成形装置(13)将成形前树脂(R1)压送至模腔进行转注铸模，利用压缩成形装置(18)使已供给至下模模腔内的成形前树脂(R1)溢流而进行压缩成形。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂铸模装置
本专利技术涉及一种供给成形前树脂并取出成形后树脂的树脂供给取出装置、相对于铸模模具搬入搬出成形前后的工件的工件搬运装置、及包括这些装置的树脂铸模装置(resinmolddevice)。
技术介绍
近年来，工件的薄型化得到发展，处于被填充铸模树脂的模腔(cavity)变薄，另一方面树脂铸模区(工件尺寸)扩大的倾向。另外，自谋求半导体装置的高速化的观点而言，进行倒装芯片(flipchip)连接的产品不断增多，所述倒装芯片连接是将半导体芯片(以下简称为芯片(chip))不经由金属线(wire)而通过凸块(bump)端子连接于基板。因此，必需在芯片与基板之间的狭窄间隙进行底部填充铸模(underfillmold)。另外，自使芯片的发热散出的必要性而言，也存在使芯片表面露出而进行树脂铸模的需求。作为一例，通过将散热板粘接于露出的面而获得散热效果。另外，出于降低制造成本的目的，存在工件尺寸例如为100mm×300mm以下的带状(strip)基板类型以及将芯片连接于在更大型的半导体晶片状的工件上形成有配线图案的基板的示例等。再者，半导体制造方法有很多，故若举出一例，则也有所谓嵌入式晶片级球栅阵列(embeddedWaferLevelBallGridArray，eWLB)等，所述所谓eWLB是将热塑性的胶带粘附于半导体晶片状的圆形载体，进而在胶带上粘附芯片，在铸模成形后剥下载体及胶带之后，在芯片的端子侧连接再配线层。此时，为了提高散热效果，有要使芯片背面侧露出而铸模的要求。即，对工件要求进行如下的树脂铸模：通过与半导体晶片相同的圆形形状载体而实现了芯片露出。再者，今后自进一步降低成本的要求考虑，可想到也会出现如下的要求：在比圆形形状的工件更大的四方形大幅面工件进行芯片露出成形。所谓转注成形装置(transfermoldingdevice)或压缩成形装置如图20所示，作为满足任一种铸模方式的装置而开发，并实用化(参照专利文献1)。围绕着进行工件搬运的多关节机器人51的移动范围，配置有工件供给部52、树脂供给部53、压制(press)部54及工件收纳部55等。在多个压制部54分别设置有压缩成形装置。另外，申请人已提出开发出对晶片状的工件进行压缩成形的压缩成形装置的日本专利特开2012-114285号(参照专利文献1)、以及将基板类型的转注成形与压缩成形加以一体化的日本专利特开2014-222711号(参照专利文献2)。但是，将晶片类型的工件的压缩成形与转注成形加以一体化的装置无开发实绩。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2012-114285号公报专利文献2：日本专利特开2014-222711号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题若设为新开发使晶片类型的工件转注成形的装置，则耗费时间及成本。另外，为了解决工件的热容量，欲变更为芯片露出晶片类型的产品，但使已运行的压缩成形装置休眠或废弃也非现实，因此存在欲有效利用处于现状的装置并加以再利用的需求。另外，若同时使用晶片类型的压缩成形装置及转注成形装置，则可使半导体晶片、树脂材料的搬运等、零件单位、单元单位的结构共同化，从而期待减少制造成本，或缩短生产时间。另外，晶片类型的压缩成形装置已单元化，故可将压缩成形用的压制装置及转注成形用的压制装置组装至一台装置。因此，可在一台装置中选择两种产品，故而也具有可有效使用半导体制造工厂的洁净室(cleanroom)的优点。解决问题的技术手段以下所述的若干实施方式中所应用的公开是用以解决所述问题而完成，其目的在于提供一种可使零件单位、单元单位的结构共同化而降低制造成本且缩短生产时间的树脂搬运装置、工件搬运装置，且提供一种树脂铸模装置，其利用这些树脂搬运装置、工件搬运装置，不进行装置的大幅改变，而可同时使用转注成形装置与压缩成形装置而应对多种产品需求。以下所述的若干实施方式的相关公开至少包括以下的结构。即，其特征在于包括：工件收容部，分别收容成形前工件及成形后工件；多个压制部，在上模及下模中的任一者形成模腔，对所述下模供给成形前树脂，使成形后工件及多余树脂成形；树脂供给部，供给所述成形前树脂；树脂处理部，具有回收所述多余树脂的树脂回收部；搬运手部，至少将成形前工件搬入至所述压制部，至少将成形后工件自所述压制部搬出；以及多关节机器人，将所述搬运手部递送至成形前工件，自所述搬运手部接收成形后工件。根据所述结构，即使在多个压制部中，同时使用转注成形装置及压缩成形装置，也可共用工件收容部、树脂处理部、搬运手部，因此可提供一种树脂铸模装置，其不进行装置的大幅改变而可应对多种产品需求。另外，也可根据需要，针对同一产品进行多次重复转注成形及压缩成形的铸模。特别是压制部中，不使用专用机，而可选择如下情况的任一装置来使用：对下模槽穴(pot)内供给成形前树脂，通过转注成形而将成形前树脂压送至模腔而进行铸模，或利用压缩成形使供给至下模模腔内的成形前树脂流动且溢流(overflow)而进行铸模，因此通用性高而可降低制造成本。另外，可应对半导体晶片、面板状基板、矩形基板等多种工件。所述搬运手部优选为对所述压制部搬入成形前工件及成形前树脂，自所述压制部搬出成形后工件及多余树脂。由此，不论成形方法如何，均利用共同的搬运手部进行成形前工件的搬入及成形后工件的搬出，因此可简化装置结构，提高通用性。所述搬运手部也可包括：工件装载机(workrotor)，将成形前工件搬入至所述压制部，将成形后工件自所述压制部收容至所述工件收容部；以及树脂装载机，将成形前树脂搬入至所述压制部，自所述压制部搬出成形后的多余树脂。此时，当工件收容部与树脂处理部经由多个压制部而分离配置时，可以如下的方式进行分担：使装载机搬运成形前后的工件，使卸载机搬运成形前树脂及成形后的多余树脂，因而能迅速进行工件及树脂供给取出动作。特别是工件收容部与树脂处理部经由多个压制部而相离配置，故可尽可能地减少树脂粉尘对成形造成的影响。所述树脂处理部优选为设置有：树脂搬运托盘(tray)，使递交至所述搬运手部的所述成形前树脂整齐排列而搬运；以及多余树脂回收部，回收多余树脂。由此，树脂处理部包括树脂搬运托盘及多余树脂收容部，因此可不论成形方法如何，均使成形前树脂的供给与成形后产生的多余树脂的回收共同化，故可简化装置结构，提高通用性。所述树脂搬运托盘及所述多余树脂回收部理想的是在由所述树脂处理部实现的树脂供给位置与相对于所述压制部进退移动的所述搬运手部的待机位置之间往返移动。由此，对搬运手部的工件供给及成形前树脂的供给是在搬运手部的待机位置进行递交，可自树脂铸模(resinmold)后的搬运手部向多余树脂回收部迅速地进行多余树脂的递交。所述多余树脂回收部也可设为在规定位置，底部挡板(shutter)开闭而将多余树脂废弃至废弃箱。由此，当搬运手部对成形后的工件与多余树脂加以分离而搬运时，可仅将多余树脂与工件分开回收而废弃。所述工件收本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂铸模装置，其特征在于包括：/n工件收容部，分别收容成形前工件及成形后工件；/n压制部，在上模及下模中任一者形成模腔，对所述下模供给成形前树脂，使成形后工件及多余树脂成形；/n树脂处理部，具有供给所述成形前树脂的树脂供给部、及回收所述多余树脂的树脂回收部；/n搬运手部，至少将成形前工件搬入至所述压制部，至少将成形后工件自所述压制部搬出；以及/n多关节机器人，将成形前工件递送至所述搬运手部，自所述搬运手部接收成形后工件。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181227 JP 2018-2444351.一种树脂铸模装置，其特征在于包括：
工件收容部，分别收容成形前工件及成形后工件；
压制部，在上模及下模中任一者形成模腔，对所述下模供给成形前树脂，使成形后工件及多余树脂成形；
树脂处理部，具有供给所述成形前树脂的树脂供给部、及回收所述多余树脂的树脂回收部；
搬运手部，至少将成形前工件搬入至所述压制部，至少将成形后工件自所述压制部搬出；以及
多关节机器人，将成形前工件递送至所述搬运手部，自所述搬运手部接收成形后工件。


2.根据权利要求1所述的树脂铸模装置，其中所述搬运手部将成形前工件及成形前树脂搬入至所述压制部，且自所述压制部搬出成形后工件及多余树脂。


3.根据权利要求1或2所述的树脂铸模装置，其中所述搬运手部包括：工件装载机，将成形前工件搬入至所述压制部，将成形后工件自所述压制部收容至所述工件收容部；以及树脂装载机，将成形前树脂搬入至所述压制部，且自所述压制部搬出成形后的多余树脂。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂铸模装置，其中所述树脂处理部设置有：树脂搬运托盘，使递交至所述搬运手部的所述成形前树脂整齐排列而搬运；以及多余树脂回收部，回收多余树脂。


5.根据权利要求4所述的树脂铸模装置，其中所述树脂搬运托盘及所述多余树脂回收部在由所述树脂处理部实现的树脂供给位置与相对于所述压制部进退移动的所述搬运手部的待机位置之间往返移动。


6.根据权利要求4所述的树脂铸模装置，其中所述多余树脂回收部在规定位置使底部挡板开闭而将多余树脂废弃至废弃箱。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的树脂铸模装置，其中所述工件收容部及所述树脂处理部经由所述压制部而分离配置于两侧。


8.根据权利要求1至7中任一项所述的树脂铸模装置，其中
在所述压制部中，
包括桥接部，且包括活动件，所述桥接部与工件端部重合而配置，以成为与模腔凹部相连的空气或铸模树脂的移动通道，所述模腔凹部形成于所述上模及所述下模中的任一者，所述活动件以模具打开时与模具夹持面相离的方式向上移动地受到支持，
所述活动件在开模状态下与所述模具夹持面相离，使工件保持部朝向安放位置移动而递交所述工件，通过闭模动作而按下...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村一雄，西泽义晃，北岛徳幸，伊藤幸雄，
申请(专利权)人：山田尖端科技株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP