一种覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种覆铜板的原料组成及其制备方法，以重量组分剂，本申请中覆铜板的原料组成了350～450份溴化环氧树脂、7～10份双氰胺、0.1～0.25份固化促进剂、70～90份溶剂、35～60份无机填料和0.5～1份硅烷。使用本申请制备的覆铜板具有较高的玻璃化转变温度，具有很好的机械加工性能，使得其在电路板的应用方面具有良好的可靠性，并且具有较高的漏电起痕指数，可以很好满足PCB板对于产品的加工性能。

【技术实现步骤摘要】
一种覆铜板及其制备方法
本专利技术涉及覆铜板制备
，具体涉及一种覆铜板及其制备方法。
技术介绍
铜箔基板(CopperCladLaminate，CCL)是制造印制电路板(PCB)的主要材料，因此也是任何电子产品不可缺少的基础电子材料。随着PCB行业的飞速发展，高性能覆铜箔板的市场需求日益增加，在无铅化时代全面发展至今，除了产品的耐热性、玻璃化转变温度(Tg)值、热胀系数(CTE值)等性能备受关注外，材料的韧性、PCB加工性、粘结性也成为了一个大家关注的重点，覆铜板基材性能的均衡性发展成为开发新型覆铜板材料的重要的发展趋势。现今电子产品轻、薄、短、小和数字化的需求，小型化、多功能、高性能与高可靠度成了主流发展方向，因此PCB设计朝向高多层化、精细图形、高密度，在PCB行业生产中的线宽、线距、孔径、孔壁等工艺的要求也渐向着高集成、高密度、高多层方向发展。例如主流的高密度互联积层板(HDI)就要求其微导孔孔径在6mil以下，微导孔环环径在0.35mm以下，接点密度在130in/m2以上，布线密度在117in/m2以上，线宽/线距在0.1mm/0.1mm以下，而高阶HDI(十二层以上)则需承受高阶多次热压等特殊工艺和更加精准细致的工艺制程要求。随着高密度安装技术的发展，尤其是无铅化的全面推行及表面贴装技术(SMT)的飞速发展，在PCB加工与整机配件安装中，材料反复承受热冲击的次数与温度都比以往传统要求更高，这一切都终转化为高性能覆铜箔板可靠性能的巨大挑战。材料的Tg是指高聚物由常温坚硬的玻璃态，在升温中转换成柔软橡胶态的关键温度，材料在Tg温度以下时，表现为硬质固态，具备一些机械强度，当材料在Tg温度以上时，分子链段开始运动，材料软化，呈现出高弹态的特性，同时比容、比热、绝缘性、介质损耗都将发生很大变化，电气性能也将大大降低，若材料的Tg过低，则大大限制了材料的使用温度与应用范围，无法适应高端市场的需求。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术要解决的技术问题是提供一种覆铜板。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：1、一种覆铜板，所述覆铜板按照重量份数计包括了如下组分：350～450份溴化环氧树脂、7～10份双氰胺、0.1～0.25份固化促进剂、70～90份溶剂、35～60份无机填料和0.5～1份硅烷。优选地，所述覆铜板按照重量份数计包括了380～420份溴化环氧树脂、7～9份双氰胺、0.1～0.2份固化促进剂、75～85份溶剂、48～55份无机填料和0.6～0.8份硅烷。优选地，所述覆铜板按照重量份数计包括了400份溴化环氧树脂、8.6份双氰胺、0.17份固化促进剂、80份溶剂、55份无机填料和0.7硅烷。优选地，所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或几种。优选地，所述溶剂为二甲基甲酰胺、丙酮、甲基乙基酮中的一种或几种。优选地，所述无机填料为硼酸锌与氢氧化铝按照重量份1～3:3～8组成混合物。更优选地，所述无机填料为硼酸锌与氢氧化铝按照重量份2～3:5～8组成混合物。更优选地，所述无机填料为硼酸锌与氢氧化铝按照重量份3:8组成混合物。优选地，所述无机填料的粒径为1～15um；更优选地，所述无机填料的粒径为2～6um。通过大量的实验发现，无机填料的粒径小于1um容易于胶液中产生聚集拉升黏度、粒径大于15um则影响CTI指数与钻孔损耗；所以，优选的，无机填料的粒径选择是2-10um；更优选地，无机填料的粒径的范围为2-6um。2、本申请还提供了该覆铜板的制备方法，具体的包括了如下步骤：配胶：按照重量份数计将70～90份溶剂与350～450份溴化环氧树脂在烧杯中进行搅拌，搅拌均匀后继续加入7～10份双氰胺、0.1～0.25份固化促进剂、35～60份无机填料和0.5～1份硅烷，搅拌至完全溶解，形成预浸料；含浸：将配胶的胶液倒入含浸槽中，用玻布浸渍至上述的预浸料中，在160～220℃的条件下烘烤3～10min；将烘烤之后的玻布一层或多层叠合在一起，最后将叠合后的玻布两面覆上铜箔，与8～12张牛皮纸，在0.4～3.7MPa，130～195℃条件下进行压合120～160min，即可得到覆铜箔层压板。进一步地，本申请中硅烷的作用是耦合剂；更进一步，本申请制备的覆铜板完全固化后，具有较高的相比漏电起痕指数(CTI值)，在优选的配比中制备的覆铜板CTI指标甚至高达600V。在优选的配比中制备的覆铜板CTI值≥600V。专利技术益处1、本专利技术的覆铜板具有较高的玻璃化温度的，高CTI值和反应性良好等优点；用于制备印刷电路板，使得覆铜板具有良好的可靠性，具有极高的漏电起痕指数。2、本专利技术的覆铜板由于其具有较高的玻璃化转变温度，使其具有良好的机械加工性能。3、本专利技术中覆铜板的制备方法，可以将覆铜板的玻璃化温度有效的提升10℃以上的，并且可以有效的提升CTI指标至500V，在优选的配比中制备的覆铜板CTI值≥600V。4、本专利技术中覆铜板的制备方法可以有效的适用于不同的固化剂系统，包括但不限于Dicy(双氰胺)、酚醛、胺类等。具体实施方式以下实施例仅是对本专利技术的进一步阐述与说明，而不是对本专利技术范围的限制。下面参照实施例进一步详细阐述本专利技术，但是本领域技术人员应当理解，本专利技术并不限于这些实施例以及使用的制备方法。而且，本领域技术人员根据本专利技术的描述可以对本专利技术进行等同替换、组合、改良或修饰，但这些都将包括在本专利技术的范围内。本专利技术提供一种技术方案：一种覆铜板，按照重量份数计，其包含了350～450份溴化环氧树脂、7～10份双氰胺、0.1～0.25份固化促进剂、70～90份溶剂、35～60份无机填料和0.5～1份硅烷。本申请还提供了一种覆铜板的制备方法，具体的包括了如下步骤：配胶：按照重量份数计将70～90份溶剂与350～450份溴化环氧树脂在烧杯中进行搅拌，搅拌均匀后继续加入7～10份双氰胺、0.1～0.25份固化促进剂、35～60份无机填料和0.5～1份硅烷，搅拌至完全溶解，形成预浸料；含浸：将配胶的胶液倒入含浸槽中，用玻布浸渍至上述的预浸料中，在160～220℃的条件下烘烤3～10min；将烘烤之后的玻布一层或多层叠合在一起，最后将叠合后的玻布两面覆上铜箔，与8～12张牛皮纸，在0.4～3.7MPa，130～195℃条件下进行压合120～160min，即可得到覆铜箔层压板样品。测试：将层压板取出后按照各测试方法测试，纪录测试数据。本专利技术采用的测试方法包括了：通过分别测试各试验样品的主要性能，来体现无机粉体对DICY/环氧树脂体系的影响。本实验中所测试的主要性能有玻璃化温度、剥离强度、耐热性能与CTI测试等。1玻璃化温度测试：用示差扫描测试方法进行测量，按照IPC-TM-6502.4.24中方法所述对样品进行玻璃化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板按照重量份数计包括了如下组分：350～450份溴化环氧树脂、7～10份双氰胺、0.1～0.25份固化促进剂、70～90份溶剂、35～60份无机填料和0.5～1份硅烷。/n

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板按照重量份数计包括了如下组分：350～450份溴化环氧树脂、7～10份双氰胺、0.1～0.25份固化促进剂、70～90份溶剂、35～60份无机填料和0.5～1份硅烷。


2.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述覆铜板按照重量份数计包括了380～420份溴化环氧树脂、7～9份双氰胺、0.1～0.2份固化促进剂、75～85份溶剂、48～55份无机填料和0.6～0.8份硅烷。


3.根据权利要求2所述的覆铜板，其特征在于，所述覆铜板按照重量份数计包括了400份溴化环氧树脂、8.6份双氰胺、0.17份固化促进剂、80份溶剂、55份无机填料和0.7硅烷。


4.根据权利要求1-3任一项所述的覆铜板，其特征在于，所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或几种。


5.根据权利要求1-3任一项所述的覆铜板，其特征在于，所述溶剂为二甲基甲酰胺、丙酮、甲基乙基酮中的一种或几种。


6.根据权利要求1-3任一项所述的覆铜板，其特征在于，所述无机填料为硼酸锌与氢氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：王顺程，廖浩，施忠仁，尹立孟，曹磊磊，
申请(专利权)人：重庆德凯实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50