一种树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种树脂组合物，以固体重量计，包括如下组分：（A）环氧树脂：100份；（B）固化剂：1‑100份；（C）填料：0‑200份；（D）固化促进剂：0.001‑5份；所述固化剂中至少含有活性酯化合物。本发明专利技术采用含有两种反应基的活性酯化合物，其中活性酯基与环氧树脂发生反应时不产生极性较强的羟基，从而具有优异的介电性能和低粗化度，同时末端的芳香族硫醇基可以与环氧树脂发生反应，并硫醇基本身具有较好的粘结性，因而粘结性极高，因此解决了低粗化度和高剥离强度两项相反性能的问题，本发明专利技术的树脂组合物固化后兼具优异的低粗化度、高剥离强度、介电性能和耐热性能，因此可以较好的应用于高多层积层线路板。

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物及其应用
本专利技术涉及一种树脂组合物及应用其制备的半固化片和层压板，属于电子材料

技术介绍
近年来，印刷电路板市场重点渐渐的从计算机转向通信领域，特别是转向智能手机、平板电脑这类移动终端。因此，移动终端用HDI板是PCB增长的主要点。以智能手机为代表的移动终端驱使HDI板更高密度更轻薄。据文献报道，未来PCB板的线宽/线距L/S(LineandSpace)将达到10/10微米或更小，因此，对积层绝缘层的Ra值(即粗化度平均值)需要达到300nm或更小，粘结性达到0.6kgf/cm以上。此外，在封装
中，倒装芯片(Flipchip)逐渐成为未来的封装主流，那么，在倒装芯片封装基板中对积层绝缘层要求更低的粗化度和更高的粘结性，并满足综合性能优异的绝缘材料。针对上述问题，日本专利JP2010090238中公开了一种树脂组合物，其中在环氧树脂体系中用活性酯和三嗪结构酚醛树脂来解决了低粗化度和高粘结性问题。活性酯固化剂与环氧树脂发生反应时不产生极性羟基，同时，酚醛树脂中三嗪结构的高对称性，进一步降低粗化度，再搭配含极性羟基的酚醛树脂提高剥离强度。再有，日本专利JP2017019970公开了一种树脂组合物，其中在环氧树脂体系中用三嗪-含羟基活性酯化合物来解决了低粗化度和高粘结性问题，但是，该化合物中含有羟基，影响最终固化物的吸水率等性能。因此，开发一种高粘结性且兼具低粗化度、高耐热性、低吸水率以及介电性能好的树脂组合物、以及使用其制作的半固化片及层压板，显然具有积极的现实意义。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的是提供一种具有高粘结性且兼具低粗化度、高耐热性、低吸水率以及优良介电性能的树脂组合物及应用其制备的半固化片和层压板。为达到上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案是：一种树脂组合物，以固体重量计，包括如下组分：(A)环氧树脂：100份；(B)固化剂：1-100份；(C)填料：0-200份；(D)固化促进剂：0.001-5份；所述固化剂中至少含有如下结构式(1)所述的活性酯化合物：其中，A选自如下结构中的一种：其中，R10、R11、R12、R13相同或不同，分别选自氢、C1-C5的烷基、C6～C10的芳基或C6～C10的芳烷基。上文中，为了满足固化物的耐热性、刚性以及高模量要求，结构式(1)中的A为至少含有两个苯环基的基团。优选的，上述结构式(1)中，R10、R11、R12、R13相同或不同，分别选氢、甲基、乙基、丙基或叔丁基，或苯基、联苯基或萘基，更优选为氢、甲基或苯基。结构式(1)所述的活性酯化合物可以通过如下方法制备，但不限于此方法：将芳香族酚树脂和苯酚硫代氰酸或氯苯酚发生两步反应，获得所述活性酯化合物，以双环戊二烯活性酯为例，其反应机理为如下所示：第一步：第二步：上述技术方案中，所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中的一种或几种。更优选为萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂或双环戊二烯型环氧树脂，其结构为如下所示：优选的，以固化剂100％重量计，所述固化剂中活性酯化合物的含量为1-100％重量，更优选为5-50％重量。所述固化剂中活性酯化合物的含量可以为1％重量、2％重量、3％重量、4％重量、5％重量、6％重量、7％重量、8％重量、9％重量、10％重量、11％重量、12％重量、13％重量、14％重量、15％重量、16％重量、17％重量、18％重量、19％重量、20％重量、21％重量、22％重量、23％重量、24％重量、25％重量、26％重量、27％重量、28％重量、29％重量、30％重量、31％重量、32％重量、33％重量、34％重量、35％重量、36％重量、37％重量、38％重量、39％重量、40％重量、41％重量、42％重量、43％重量、44％重量、45％重量、46％重量、47％重量、48％重量、49％重量、50％重量、51％重量、52％重量、53％重量、54％重量、55％重量、56％重量、57％重量、58％重量、59％重量、60％重量、61％重量、62％重量、63％重量、64％重量、65％重量、66％重量、67％重量、68％重量、69％重量、70％重量、71％重量、72％重量、73％重量、74％重量、75％重量、76％重量、77％重量、78％重量、79％重量、80％重量、81％重量、82％重量、83％重量、84％重量、85％重量、86％重量、87％重量、88％重量、89％重量、90％重量、91％重量、92％重量、93％重量、94％重量、95％重量、96％重量、97％重量、98％重量、99％重量、100％重量。上述技术方案中，所述固化剂中还含有除上述结构式(1)所述的活性酯化合物之外的其他活性酯类化合物、胺系化合物、酰胺系化合物、酸酐系化合物或酚系化合物。其含量为：以固化剂总量100份计，含有0-99份，优选为5-60份。具体而言，胺系化合物可以是二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜、二亚乙基三胺、双羧基邻苯二甲酰亚胺、咪唑等，优选为二氨基二苯基甲烷和二氨基二苯砜；酰胺系化合物可以是双氰胺、低分子聚酰胺等，优选为双氰胺；酸酐系化合物可以是邻苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸二酐、马来酸酐、氢化邻苯二甲酸酐、纳迪克酸酐等，优选为苯乙烯-马来酸酐；酚系化合物可以是双酚A酚醛树脂、苯酚酚醛树脂、萘酚酚醛树脂、联苯苯酚型酚醛树脂、联苯苯酚型萘酚树脂、双环戊二烯苯酚加成型树脂、苯酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂、三羟甲基甲烷树脂等；活性酯类化合物可以选如下结构式所示的化合物：其中，X为苯基或者萘基；j为0或1；k为0或1；n表示重复单元，为0.25～1.25。优选的，所述结构式(1)的活性酯化合物中，基团A中含有双环戊二烯基、萘基或三环戊二烯基。优选的，所述树脂组合物中还添加有酚氧树脂或氰酸酯树脂或其组合物。优选的，为了控制绝缘层的表面粗化度，所述酚氧树脂可以是脂环族改性酚氧树脂、其他改性酚氧树脂或如下结构所示的酚氧树脂：其中，R20、R21分别为-H、-OH或环氧基中的一种，该酚氧树脂的分子量为1.5万～10万；所述脂环族为环戊二烯基、三环戊二烯基或萜烯基；所述其他改性酚氧树脂可以如含磷酚氧树脂或芴基酚氧树脂等；所述酚氧树脂的含量为1-30重量份，以环氧树脂100重量份计；优选为5-20重量份。优选的，为了提高固化物的介电性能，可以添加氰酸酯树本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括如下组分：/n(A)环氧树脂：100份；/n(B)固化剂：1-100份；/n(C)填料：0-200份；/n(D)固化促进剂：0.001-5份；/n所述固化剂中至少含有如下结构式(1)所述的活性酯化合物：/n

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括如下组分：
(A)环氧树脂：100份；
(B)固化剂：1-100份；
(C)填料：0-200份；
(D)固化促进剂：0.001-5份；
所述固化剂中至少含有如下结构式(1)所述的活性酯化合物：

结构式(1)，其中，A选自如下结构中的一种：






其中，R10、R11、R12、R13相同或不同，分别选自氢、C1-C5的烷基、C6～C10的芳基或C6～C10的芳烷基。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：以固体重量计，包括如下组分：
(A)环氧树脂：100份；
(B)结构式(1)所述的活性酯化合物：20-60份；
(C)固化剂：1-30份；
(D)氰酸酯：5-20份；
(E)填料：0-200份；
(F)固化促进剂：0.001-5份；
所述组分(C)的固化剂是指除结构式(1)所述的活性酯化合物之外的其他活性酯类化合物、胺系化合物、酰胺系化合物、酸酐系化合物或酚系化合物。


3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：以固体重量计，包括如下组分：
(A)环氧树脂：100份；
(B)结构式(1)所述的活性酯化合物：20-60份；
(C)固化剂：1-30份；
(D)酚氧树脂：1-30份；
(E)填料：0-200份；
(F)固化促进剂：0.001-5份；
所述组分(C)的固化剂是指除结构式(1)所述的活性酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔春梅，焦锋，戴善凯，陈诚，何继亮，杨宋，
申请(专利权)人：常熟生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32