DDR测试设备及压合部件制造技术

技术编号:26145788 阅读:19 留言:0更新日期:2020-10-31 11:36
本实用新型专利技术公开一种DDR测试设备的压合部件,该DDR测试设备的压合部件包括安装座和多个间隔设置在所述安装座上的压头,所述压头包括凹槽、多个设置在所述凹槽内的弹性件和设置在所述凹槽的开口端的凸块,所述弹性件的一端设置在所述凹槽的底部,所述弹性件的另一端设置在所述凸块的内端面上,所述凸块可在外部压力的作用下朝向所述凹槽的内部移动并压缩所述弹性件。本实用新型专利技术DDR测试设备的压合部件通过多个柔性压头压持待测的DDR芯片,可减少压合过程中对手机主板造成的损伤,避免过多的器件损耗,从而达到降低测试成本的目的。此外,本实用新型专利技术还公开一种DDR测试设备。

【技术实现步骤摘要】
DDR测试设备及压合部件
本技术涉及DDR测试
,具体涉及一种DDR测试设备及压合部件。
技术介绍
双倍速率同步动态随机存储器(DoubleDataRate,DDR)为具有双倍数据传输率的同步动态随机存取内存(SynchronousDynamicRandomAccessMemory,SDRAM),其数据传输速度为系统时钟频率的的两倍,传输性能优于传统的SDRAM。众所周知,DDR在批量生产后,需对其进行功能测试,以保证DDR产品的出厂质量。现有的DDR测试设备通常包括有机台、设置在机台上的若干测试座、位于测试座上方的挡板、设置在测试座和挡板之间的弹簧以及位于测试座上方的压头,在需要测试DDR芯片时,通过气缸驱动压头下压在挡板的一侧,挡板的相对侧向上抬起,以打开测试座,而后将DDR芯片放入;待DDR芯片放入后,压头撤离挡板表面,挡板复位盖合在测试座上方。然而,在压头压持挡板表面以打开测试座的过程中,弹簧会受到较大的压力作用,导致弹簧存在容易损坏,需经常更换的缺陷,会增加其测试成本。此外,由于弹簧的底端是与测试座内的手机主板直接接触的,在弹簧受到较大压力的情况下,容易对手机主板造成损伤,也会增加其测试成本。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提出一种DDR测试设备的压合部件,以解决现有的DDR测试设备存在测试成本相对较高的技术问题。为解决上述技术问题,本技术提出一种DDR测试设备的压合部件,该DDR测试设备的压合部件包括安装座和多个间隔设置在所述安装座上的压头,所述压头包括凹槽、多个设置在所述凹槽内的弹性件和设置在所述凹槽的开口端的凸块,所述弹性件的一端设置在所述凹槽的底部,所述弹性件的另一端设置在所述凸块的内端面上,所述凸块可在外部压力的作用下朝向所述凹槽的内部移动并压缩所述弹性件。优选地,所述安装座包括两间隔设置的安装块和设置在两所述安装块之间的安装板,所述安装块上设置有多个安装孔,所述压头设置在所述安装板上。优选地,所述安装板的左侧和/或右侧间隔设置有多个水平凸台,所述凹槽设置在所述水平凸台上。优选地,所述安装板上间隔设置有多个定位孔。优选地,所述压头还包括设置在所述凹槽的开口端的盖板,所述盖板的中部设置有可供所述凸块穿过的第一通孔。优选地,所述压头还包括设置在所述凸块上的第一缓冲垫片,所述第一缓冲垫片可压持在DDR芯片的表面。本技术还提出一种DDR测试设备,该DDR测试设备包括机台、多个设置在所述机台上的测试座、设置在所述测试座上方的机械手、多个气缸和压合部件,多个所述测试座在所述机台上并排设置并按预设距离间隔开,所述机械手用于将待测DDR芯片转移至所述测试座上或将测试后的DDR芯片从所述测试座上转移,多个所述气缸设置在所述机台的相对两侧,两相对设置的所述气缸的输出执行端分别与所述压合部件的两端连接,以驱动所述压合部件朝向所述测试座移动,所述压合部件上的多个压头与多个所述测试座一一对应;所述压合部件包括安装座和多个间隔设置在所述安装座上的压头,所述压头包括凹槽、多个设置在所述凹槽内的弹性件和设置在所述凹槽的开口端的凸块,所述弹性件的一端设置在所述凹槽的底部,所述弹性件的另一端设置在所述凸块的内端面上,所述凸块可在外部压力的作用下朝向所述凹槽的内部移动并压缩所述弹性件。优选地,所述测试座包括基座、设置在所述基座下方的底板和设置在所述底板上的探针,所述基座的中部镂空以形成容置所述DDR芯片的测试槽,所述底板上设置有多个可供所述探针穿过的第二通孔。优选地,所述测试座还包括设置在所述底板下方的第二缓冲垫片,所述探针的一端连接所述第二缓冲垫片,另一端穿过所述第二通孔,所述第二缓冲垫片上设置有与所述第二通孔对应的第三通孔。优选地,所述DDR测试设备还包括多个设置在所述测试台上的红外传感器,所述测试槽的周壁上设置有可供所述红外传感器发出的红外线穿过的第四通孔。本技术实施例的有益效果在于:通过安装座上设置的多个柔性压头,对测试座内放置的待测DDR芯片进行压合,以进行DDR芯片的测试。具体的,压合部件是设置在测试座上方的,其可在驱动机构的作用下靠近或远离测试座,当待测DDR芯片置于测试座后,压合部件下压,以通过柔性压头压合测试座;待测试完成后,压合部件上移,打开测试座,以取出测试后的DDR芯片。由于本技术所提出的压头为柔性压头,其压持在DDR芯片时,可减小芯片受到的压力,避免因压力作用而导致的芯片破裂,从而提高DDR测试的稳定性。同时,由于DDR芯片是直接与手机主板接触的,因此,可减少压合过程中对手机主板造成的损伤,避免过多的器件损耗,从而达到降低测试成本的目的。附图说明图1为本技术DDR测试设备的压合部件一实施例的结构示意图;图2为本技术DDR测试设备的压合部件的一正投影视图;图3为本技术DDR测试设备的压合部件的另一正投影视图;图4为图2中A处的局部放大示意图;图5为本技术DDR测试设备的压合部件与测试座的结构示意图;图6为本技术DDR测试设备的测试座的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制,基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。本技术提出一种DDR测试设备的压合部件,在一实施方式中,参见图1,该DDR测试设备的压合部件包括安装座10和多个间隔设置在安装座10上的压头20,压头20包括凹槽、多个设置在凹槽内的弹性件和设置在凹槽的开口端的凸块21,弹性件的一端设置在凹槽的底部,弹性件的另一端设置在凸块21的内端面上,凸块21可在外部压力的作用下朝向凹槽的内部移动并压缩弹性件。可以理解的是,DDR芯片在置于测试座后,需在DDR芯片上施加向下的压力,而位于DDR芯片下方的探针将在压力作用下收缩,以导通DDR芯片与手机主板之间的电路,而后开始对于DDR芯片的功能测试。在测试过程中,压力始终作用在DDR芯片上,以避免出现接触不良的状况,从而保证DDR芯片的稳定测试。本实施例中,安装座10可在驱动机构的作用下沿靠近或远离测试座的方向运动,以压合或打开测试座。具体的,当待测DDR芯片置于测试座后,安装座10下压,以通过压头20压合测试座;待测试完成后,安装座10上移,打开测试座,以取出测试后的DDR芯片。压头20主要是通过其前端的凸块21压持DDR芯片,弹性件在凸块21的压力作用下收缩,起到对于DDR芯片的柔性压持;当测试完成后,压头20上移并在弹性件的作用下复位。凸块21包括在复位时与凹槽的开口端齐平的底部,以及设置在底部上的凸起部,凸起部的形状及大小与DDR芯片匹配。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种DDR测试设备的压合部件,其特征在于,包括安装座和多个间隔设置在所述安装座上的压头,所述压头包括凹槽、多个设置在所述凹槽内的弹性件和设置在所述凹槽的开口端的凸块,所述弹性件的一端设置在所述凹槽的底部,所述弹性件的另一端设置在所述凸块的内端面上,所述凸块可在外部压力的作用下朝向所述凹槽的内部移动并压缩所述弹性件。/n

【技术特征摘要】
1.一种DDR测试设备的压合部件,其特征在于,包括安装座和多个间隔设置在所述安装座上的压头,所述压头包括凹槽、多个设置在所述凹槽内的弹性件和设置在所述凹槽的开口端的凸块,所述弹性件的一端设置在所述凹槽的底部,所述弹性件的另一端设置在所述凸块的内端面上,所述凸块可在外部压力的作用下朝向所述凹槽的内部移动并压缩所述弹性件。


2.根据权利要求1所述的压合部件,其特征在于,所述安装座包括两间隔设置的安装块和设置在两所述安装块之间的安装板,所述安装块上设置有多个安装孔,所述压头设置在所述安装板上。


3.根据权利要求2所述的压合部件,其特征在于,所述安装板的左侧和/或右侧间隔设置有多个水平凸台,所述凹槽设置在所述水平凸台上。


4.根据权利要求2所述的压合部件,其特征在于,所述安装板上间隔设置有多个定位孔。


5.根据权利要求1所述的压合部件,其特征在于,所述压头还包括设置在所述凹槽的开口端的盖板,所述盖板的中部设置有可供所述凸块穿过的第一通孔。


6.根据权利要求1所述的压合部件,其特征在于,所述压头还包括设置在所述凸块上的第一缓冲垫片,所述第一缓冲垫片可压持在DDR芯片的表面。


7.一种DDR测试设备,...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘冲李振华杨元明
申请(专利权)人:深圳佰维存储科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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