【技术实现步骤摘要】
薄膜自动冲切机
本技术涉及自动化
,具体涉及一种用于冲切薄膜并将冲切下来的薄膜进行移转的设备。
技术介绍
薄膜(COF:ChipOnFlex,or,ChipOnFilm),是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产(TAB基板,其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。如图1所示,就是一种制成品的薄膜,生产完毕的薄膜是一片一片附着于基带上,而基带是卷绕成一卷打包存储的。如图1的薄膜是用于手机充电器中,在具体生产时就需要将卷绕的基带展开,并通过冲切设备将每一片的薄膜由基带上冲裁下来,并转移至专用的生产设备进行下一步的生产和使用。现有技术中,目前不存在一套完整的设备能够实现基带展开、冲裁薄膜,转移薄膜的全部流程步骤。这里需要至少解决如下几个具体的技术问题:首先是,由于薄膜在基带上逐一排列彼此间隙非常小,就需要一套较为精准的基带放料和收料的机构以使得精确的送料进给保证 ...
【技术保护点】
1.一种薄膜自动冲切机,其用于冲切附着于基带上的薄膜,其特征在于,其包括:/n框架体;/n基带放料机构,其用于将卷绕的基带导入到冲切设备中以利冲切;/n冲切设备,用于将附着于基带上的薄膜冲切下来;/n薄膜移转机构,用于将冲切下来的薄膜转移至载具之上;/n载具转移机构,用于将承载有薄膜的载具转移转移至后端的其他设备中。/n
【技术特征摘要】
1.一种薄膜自动冲切机,其用于冲切附着于基带上的薄膜,其特征在于,其包括:
框架体;
基带放料机构,其用于将卷绕的基带导入到冲切设备中以利冲切;
冲切设备,用于将附着于基带上的薄膜冲切下来;
薄膜移转机构,用于将冲切下来的薄膜转移至载具之上;
载具转移机构,用于将承载有薄膜的载具转移转移至后端的其他设备中。
2.根据权利要求1所述的一种薄膜自动冲切机,其特征在于,所述的基带放料机构包括:
料卷,用于将卷绕的基带附着于其上;
棘轮机构,用于将基带牵引至所述的冲切设备下。
3.根据权利要求2所述的一种薄膜自动冲切机,其特征在于,所述棘轮机构包括至少两个棘轮,所述的棘轮的两侧均设置有轮盘,所述的轮盘上均布有凸点,在所述的两个棘轮之间设置有冲切模具。
4.根据权利要求3所述的一种薄膜自动冲切机,其特征在于,在所述的冲切模具位置一侧设置有用于吸附冲切模具冲切下来的薄膜的薄膜移转机构,所述的薄膜移转机构包括吸头一,所述的吸头一连接于可旋转的转盘,所述的转盘被动力机构驱动能够做一定角度的旋转,所述的转盘连接于移转升降机构上。
5.根据权利要求4所述的一种薄膜自动冲切机,其特征在于,所述的薄膜移转机构还包括旋转部分,所述的旋转部分包括设置有能够若干个能够容置薄膜的工位,所述的工位位于一个旋转机构上,所述的旋转机构带动所述的工位旋转并承接由所述的吸头吸附的薄膜;以及移取部分,所述的移取部分包括移取导向装置一及设置于移取导向装置一上的移动机构一,所述的移动机构上设置有垂直于移取导向装置一的移取导轨所述的移取导轨上设置有移动机构二,所述的移...
【专利技术属性】
技术研发人员:常梁俊,
申请(专利权)人:苏州浚泰精密机械有限公司,苏州群集电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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