一种具有转接板的半导体测试板及半导体测试设备制造技术

本申请涉及一种具有转接板的半导体测试板及半导体测试设备，属于半导体测试技术领域，半导体测试板包括：半导体测试基板，其设有测试接口；转接板，转接板包括转接基板，所述转接基板上设有相互信号连接的第一连接器和第二连接器；所述第一连接器与所述测试接口可拆卸连接，所述第二连接器用于与外部测试设备可拆卸连接。本申请的半导体测试板设置了转接板，半导体测试基板的测试接口与转接板的第一连接器可拆卸连接，转接板通过第二连接器与外部测试设备进行插接。在第二连接器的插拔次数达到使用寿命时，只需半导体测试板更换新的转接板即可，提高了半导体测试板的使用寿命。本申请还公开了一种半导体测试设备。

【技术实现步骤摘要】
一种具有转接板的半导体测试板及半导体测试设备
本申请涉及半导体测试
，特别涉及一种具有转接板的半导体测试板及半导体测试设备。
技术介绍
为了达到半导体芯片的合格率，几乎所有半导体芯片在出厂前都要进行老化测试。老化测试是通过半导体测试板对待测半导体芯片提供必要的系统信号，模拟半导体芯片的工作状态，在高温的情况或其它情况下加速半导体芯片的电气故障，在一段时间内获取半导体芯片的故障率，让半导体芯片在给定的负荷状态下工作而使其缺陷在较短的时间内出现，从而得到半导体芯片在生命周期大致的故障率，避免在使用早期发生故障。相关技术中，在半导体芯片老化测试过程中，通常会先将被测半导体芯片放入半导体测试板的芯片测试座中，装载满半导体芯片后，将半导体测试板置于老化温箱工作室中，半导体测试板的测试接口与安装于老化温箱工作室壁面连接器对插。老化测试完成后，拔出半导体测试板，取下半导体芯片，进行下一轮测试，依次循环老化测试。但是，通常半导体测试板的测试接口与安装于老化温箱工作室壁面连接器使用金手指或高密连接器对插，频繁的插拔半导体测试板的测试本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有转接板的半导体测试板，其特征在于，包括：/n半导体测试基板（1），其设有测试接口（11）；/n转接板（2），所述转接板（2）包括转接基板（21），所述转接基板（21）上设有相互电连接的第一连接器（22）和第二连接器（23）；/n所述第一连接器（22）与所述测试接口（11）可拆卸连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有转接板的半导体测试板，其特征在于，包括：
半导体测试基板（1），其设有测试接口（11）；
转接板（2），所述转接板（2）包括转接基板（21），所述转接基板（21）上设有相互电连接的第一连接器（22）和第二连接器（23）；
所述第一连接器（22）与所述测试接口（11）可拆卸连接。


2.如权利要求1所述的一种具有转接板的半导体测试板，其特征在于：
所述半导体测试基板（1）与所述转接基板（21）可拆卸连接。


3.如权利要求1所述的一种具有转接板的半导体测试板，其特征在于：
所述半导体测试基板（1）上固定连接有第一固定座（3），所述转接基板（21）上固定连接有第二固定座（4），所述第一固定座（3）与第二固定座（4）可拆卸连接。


4.如权利要求3所述的一种具有转接板的半导体测试板，其特征在于：
所述半导体测试基板（1）上设有至少两个第一定位孔（12），所述第一固定座（3）的底部设有与第一定位孔（12）配合的第一定位销（31）；
所述转接基板（21）上设有至少两个第二定位孔（24），所述第二固定座（4）的底部设有与第二定位孔（24）配合的第二定位销（41）。


5.如权利要求3所述的一种具有转接板的半导体测试板，其特征在于：
所述第一固定座（3）上设有多个第一螺纹孔（32），所述第二固定座（4）上设有多个通孔（42），所述通孔（42）与所述第一螺纹孔（32）穿入螺钉连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：曹锐，杜建，裴敬，邓标华，
申请(专利权)人：武汉精鸿电子技术有限公司，武汉精测电子集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42