一种具有转接板的半导体测试板及半导体测试设备制造技术

本申请涉及一种具有转接板的半导体测试板及半导体测试设备，属于半导体测试技术领域，半导体测试板包括：半导体测试基板，其设有测试接口；转接板，转接板包括转接基板，所述转接基板上设有相互信号连接的第一连接器和第二连接器；所述第一连接器与所述测试接口可拆卸连接，所述第二连接器用于与外部测试设备可拆卸连接。本申请的半导体测试板设置了转接板，半导体测试基板的测试接口与转接板的第一连接器可拆卸连接，转接板通过第二连接器与外部测试设备进行插接。在第二连接器的插拔次数达到使用寿命时，只需半导体测试板更换新的转接板即可，提高了半导体测试板的使用寿命。本申请还公开了一种半导体测试设备。

【技术实现步骤摘要】
一种具有转接板的半导体测试板及半导体测试设备
本申请涉及半导体测试
，特别涉及一种具有转接板的半导体测试板及半导体测试设备。
技术介绍
为了达到半导体芯片的合格率，几乎所有半导体芯片在出厂前都要进行老化测试。老化测试是通过半导体测试板对待测半导体芯片提供必要的系统信号，模拟半导体芯片的工作状态，在高温的情况或其它情况下加速半导体芯片的电气故障，在一段时间内获取半导体芯片的故障率，让半导体芯片在给定的负荷状态下工作而使其缺陷在较短的时间内出现，从而得到半导体芯片在生命周期大致的故障率，避免在使用早期发生故障。相关技术中，在半导体芯片老化测试过程中，通常会先将被测半导体芯片放入半导体测试板的芯片测试座中，装载满半导体芯片后，将半导体测试板置于老化温箱工作室中，半导体测试板的测试接口与安装于老化温箱工作室壁面连接器对插。老化测试完成后，拔出半导体测试板，取下半导体芯片，进行下一轮测试，依次循环老化测试。但是，通常半导体测试板的测试接口与安装于老化温箱工作室壁面连接器使用金手指或高密连接器对插，频繁的插拔半导体测试板的测试接口容易造成损伤，导致接触不良或出现破损，降低了半导体测试板的使用寿命，影响半导体芯片测试结果。通常金手指的插拔寿命为1000次左右，而高密连接器插拔寿命通常只有200次左右。在做高速测试时需使用高密连接器，200次对于需要经常插拔的场合来说远远不够。当半导体测试板的测试接口达到一定的插拔次数后，半导体测试板需要频繁更换，增加了老化测试的成本。
技术实现思路
<br>本申请实施例提供一种具有转接板的半导体测试板及半导体测试设备，以解决相关技术中频繁的插拔半导体测试板的测试接口容易造成损伤，导致接触不良或出现破损，降低了半导体测试板的使用寿命，影响半导体芯片测试结果的问题。本申请实施例提供了一种具有转接板的半导体测试板，包括：半导体测试基板，其设有测试接口；转接板，所述转接板包括转接基板，所述转接基板上设有相互电连接的第一连接器和第二连接器；所述第一连接器与所述测试接口可拆卸连接。在一些实施例中：所述半导体测试基板与所述转接基板可拆卸连接。在一些实施例中：所述半导体测试基板上固定连接有第一固定座，所述转接基板上固定连接有第二固定座，所述第一固定座与第二固定座可拆卸连接。在一些实施例中：所述半导体测试基板上设有至少两个第一定位孔，所述第一固定座的底部设有与第一定位孔配合的第一定位销；所述转接基板上设有至少两个第二定位孔，所述第二固定座的底部设有与第二定位孔配合的第二定位销。在一些实施例中：所述第一固定座上设有多个第一螺纹孔，所述第二固定座上设有多个通孔，所述通孔与所述第一螺纹孔穿入螺钉连接。在一些实施例中：所述第二固定座上开设有多个第二螺纹孔，所述第二螺纹孔内螺纹连接有螺钉，所述螺钉的一端与所述第一固定座抵接。在一些实施例中：所述第一固定座设有第三定位销，所述第二固定座设有与所述第三定位销配合的定位销孔；所述第一固定座和第二固定座的底部均开设有凹槽，所述测试接口和第一连接器位于所述凹槽内。在一些实施例中：所述转接基板的一侧设有定位销座，所述定位销座设有两个，两个所述定位销座对称设置在转接基板的两侧；所述半导体测试基板和转接板设有加强框架，所述加强框架与所述半导体测试基板和转接板可拆卸连接。本申请实施例第二方面提供了一种半导体测试设备，包括：上述任一项所述的具有转接板的半导体测试板。在一些实施例中，还包括：测试核心板，所述半导体测试板通过所述第二连接器与测试核心板可拆卸连接；温箱，所述温箱内设有第一温区和第二温区，所述半导体测试板位于第一温区内，所述测试核心板位于第二温区内。本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：本申请实施例提供了一种具有转接板的半导体测试板及半导体测试设备，由于本申请的半导体测试板包括半导体测试基板，其设有测试接口；转接板，该转接板包括转接基板，转接基板上设有相互电连接的第一连接器和第二连接器；第一连接器与测试接口可拆卸连接，第二连接器用于与外部测试设备可拆卸连接。因此，本申请的半导体测试板设置了转接板，半导体测试基板的测试接口与转接板的第一连接器可拆卸连接，转接板通过第二连接器与外部测试设备进行插接。在测试时，半导体测试板的测试接口与转接板的第一连接器相对固定，只需要转接板的第二连接器与半导体测试设备进行插接。在第二连接器的插拔次数达到使用寿命时，只需半导体测试板更换新的转接板即可，提高了半导体测试板的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例的结构俯视图；图2为本申请实施例安装有第一固定座和第二固定座的结构俯视图；图3为本申请实施例安装有第一固定座和第二固定座的结构立体图；图4为本申请实施例的第一固定座的结构立体图；图5为本申请实施例的第二固定座的结构立体图；图6为本申请实施例安装有加强框架的结构俯视图。附图标记：1、半导体测试基板；11、测试接口；12、第一定位孔；2、转接板；21、转接基板；22、第一连接器；23、第二连接器；24、第二定位孔；3、第一固定座；31、第一定位销；32、第一螺纹孔；33、第三定位销；4、第二固定座；41、第二定位销；42、通孔；43、定位销孔；44、第二螺纹孔；5、定位销座；6、加强框架。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请实施例提供了一种具有转接板的半导体测试板及半导体测试设备，其能解决相关技术中频繁的插拔半导体测试板的测试接口容易造成损伤，导致接触不良或出现破损，降低了半导体测试板的使用寿命，影响半导体芯片测试结果的问题。本申请如下实施例中均以半导体老化测试的应用为例，对本申请的技术方案进行详细阐述。但本申请的实施方式不限于此，任何利用本申请专利技术构思的半导体测试设备方案均在本申请的保护范围之内。参见图1所示，本申请实施例第一方面提供了一种具有转接板的半导体测试板，包括：半导体测试基板1，半导体测试基板1设有测试接口11，测试接口11用于半导体测试基板1的电信号传输。转接板2，该转接板2包括转接基板21，转接基板21上设有相互电连接的第一连接器22和第二连接器23；第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有转接板的半导体测试板，其特征在于，包括：/n半导体测试基板（1），其设有测试接口（11）；/n转接板（2），所述转接板（2）包括转接基板（21），所述转接基板（21）上设有相互电连接的第一连接器（22）和第二连接器（23）；/n所述第一连接器（22）与所述测试接口（11）可拆卸连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有转接板的半导体测试板，其特征在于，包括：
半导体测试基板（1），其设有测试接口（11）；
转接板（2），所述转接板（2）包括转接基板（21），所述转接基板（21）上设有相互电连接的第一连接器（22）和第二连接器（23）；
所述第一连接器（22）与所述测试接口（11）可拆卸连接。


2.如权利要求1所述的一种具有转接板的半导体测试板，其特征在于：
所述半导体测试基板（1）与所述转接基板（21）可拆卸连接。


3.如权利要求1所述的一种具有转接板的半导体测试板，其特征在于：
所述半导体测试基板（1）上固定连接有第一固定座（3），所述转接基板（21）上固定连接有第二固定座（4），所述第一固定座（3）与第二固定座（4）可拆卸连接。


4.如权利要求3所述的一种具有转接板的半导体测试板，其特征在于：
所述半导体测试基板（1）上设有至少两个第一定位孔（12），所述第一固定座（3）的底部设有与第一定位孔（12）配合的第一定位销（31）；
所述转接基板（21）上设有至少两个第二定位孔（24），所述第二固定座（4）的底部设有与第二定位孔（24）配合的第二定位销（41）。


5.如权利要求3所述的一种具有转接板的半导体测试板，其特征在于：
所述第一固定座（3）上设有多个第一螺纹孔（32），所述第二固定座（4）上设有多个通孔（42），所述通孔（42）与所述第一螺纹孔（32）穿入螺钉连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：曹锐，杜建，裴敬，邓标华，
申请(专利权)人：武汉精鸿电子技术有限公司，武汉精测电子集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42