一种清洗组件制造技术

本发明专利技术提供了一种清洗组件，该清洗组件用于清洗晶圆表面，该清洗组件包括位于晶圆上方的支撑臂、与支撑臂转动连接且抵压在晶圆表面的清洗刷，清洗刷相对支撑臂的转动方向与晶圆的表面垂直。还设置有驱动清洗刷相对支撑臂转动以对晶圆表面进行清洗的驱动装置。还包括嵌设在清洗刷内且用于向晶圆表面喷洒清洗剂的喷嘴。通过采用在清洗刷内嵌设用于向晶圆表面喷洒清洗剂的喷嘴，使清洗刷及喷嘴为装配在一起的组合件，与现有技术中采用清洗刷及喷嘴分开设置的方式相比，本发明专利技术的方案所占用的空间更小，提高设备布局的灵活性。且由于在清洗刷内设置喷嘴，喷嘴喷洒出清洗剂后，旋转的清洗刷能够将清洗剂带到晶圆表面的更大区域内，从而提高清洗效果。

【技术实现步骤摘要】
一种清洗组件
本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种清洗组件。
技术介绍
目前半导体器件(Device)的尺寸(size)逐渐变小。而体积小的器件由于在制造过程中的缺陷(defect)逐渐影响半导体器件的良率以及质量的可靠性及稳定性。在对晶圆的处理过程中，其中一道工序为对晶圆进行CMP(ChemicalMechanicalPolishing，化学机械抛光)工艺，之后对晶圆的表面进行清洗，以去除晶圆表面的颗粒(Particle)以及研磨液残留。现有技术中清洗晶圆的装置如图1所示的结构，其包括设置在晶圆1上方的清洗刷2(Brush)、以及与清洗刷2相分离的喷嘴3(SprayNazzle)。在应用时，喷嘴3向晶圆1上喷洒清洗剂，清洗刷2对晶圆1表面进行清洗。采用如图1所示的结构，由于清洗刷2及喷嘴3在物理空间上是分开设置，从而会占用较大的空间。且还需要设置两套固定装置以对清洗刷2及喷嘴3进行固定，从而会对制造设备的尺寸和布局产生制约。
技术实现思路
本专利技术提供了一种清洗组件，用以提高清洗效果，且减少清洗组件所占用的空间。本专利技术提供了一种清洗组件，该清洗组件用于清洗晶圆表面，该清洗组件包括位于晶圆上方的支撑臂、以及与支撑臂转动连接且抵压在晶圆表面的清洗刷，且清洗刷相对支撑臂的转动方向与晶圆的表面垂直。还设置有驱动清洗刷相对支撑臂转动以对晶圆表面进行清洗的驱动装置。该清洗组件还包括嵌设在清洗刷内且用于向晶圆表面喷洒清洗剂的喷嘴。在上述的方案中，通过采用在清洗刷内嵌设用于向晶圆表面喷洒清洗剂的喷嘴，使清洗刷及喷嘴为装配在一起的组合件，与现有技术中采用清洗刷及喷嘴分开设置的方式相比，本专利技术所公开的方案所占用的空间更小，能够提高设备布局的灵活性。且采用本专利技术的方案，由于在清洗刷内设置喷嘴，喷嘴喷洒出清洗剂后，旋转的清洗剂能够将清洗剂带到晶圆表面的更大区域内，从而提高清洗效果。在一个具体的实施方式中，清洗刷包括与支撑臂转动连接且抵压在晶圆表面的圆盘结构。在圆盘结构的中心位置设置有通孔，喷嘴嵌设在通孔内，以便于将喷嘴嵌设于清洗刷上。在一个具体的实施方式中，喷嘴与支撑臂固定连接，且喷嘴与圆盘结构转动连接，使清洗刷在旋转时，喷嘴可以不受清洗刷的旋转影响，从而使清洗刷及喷嘴相互之间不干涉。在一个具体的实施方式中，圆盘结构具有相对的两个表面、以及连接两个表面的侧面。圆盘结构上朝向晶圆的表面设置有用于引流清洗刷的沟槽。沟槽的一端与通孔连通，沟槽的另一端与侧面连通。通过在圆盘结构上设置用于引流清洗刷的沟槽，以便于从喷嘴中喷洒出的清洗剂流动，提高清洗效果。在一个具体的实施方式中，沟槽的个数为一个，且该沟槽沿螺旋状由通孔向外延伸到侧面。在一个具体的实施方式中，沟槽的个数为多个，且每个沟槽的一端均与通孔连通，另一端均与侧面连通。在一个具体的实施方式中，每个沟槽均为曲线形沟槽或直线形沟槽。在一个具体的实施方式中，多个沟槽环绕通孔均匀分布，以使清洗剂更均匀喷洒在晶圆表面。在一个具体的实施方式中，圆盘结构具有相对的两个表面、以及连接两个表面的侧面。圆盘结构上朝向晶圆的表面设置有多个抵压在晶圆表面的凸起结构，且多个凸起结构环绕通孔分布。通过在圆盘结构表面设置多个相隔离的凸起结构，以便于从喷嘴中喷出的清洗剂流动。在一个具体的实施方式中，多个凸起结构采用螺旋状的分布方式由通孔向外排列到圆盘结构表面的边缘，以便于对从喷嘴中喷出的清洗剂进行引流。在一个具体的实施方式中，喷嘴采用纳米喷雾(NanoSpray)、超音速(Megasonic)、超声波(Ultrasonic)中的至少一种方式向晶圆表面喷洒清洗剂，以提高清洗效果。在一个具体的实施方式中，支撑臂为具有中空腔体的壳体。该清洗组件还包括穿设在中空腔体内且与喷嘴连通的两根输送管。两根输送管中的一个用于向喷嘴输送气态清洗剂，另一个用于向喷嘴输送液态清洗剂。通过气态清洗剂及液态清洗剂混合使用，以提高清洗效果。在一个具体的实施方式中，气态清洗剂为二氧化碳(CO2)、高纯氮(PN2)中的一种或两种混合。在一个具体的实施方式中，液态清洗剂为氢氧化铵(NH4OH)或SC-1。附图说明图1为现有技术中用于对晶圆表面进行清洗的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的清洗组件的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的清洗组件中清洗刷及喷嘴的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的清洗组件中清洗刷及喷嘴的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的清洗刷与喷嘴之间装配的结构示意图。附图标记：10-晶圆20-支撑臂30-清洗刷31-圆盘结构32-通孔33-凸起结构40-喷嘴50-输送管具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为了方便理解本专利技术实施例提供的清洗组件，下面首先说明一下本专利技术实施例提供的清洗组件的应用场景，该清洗组件应用于对晶圆表面进行清洗，以去除晶圆表面的颗粒以及研磨液残留。下面结合附图对该清洗组件进行详细的叙述。参考图2，本专利技术实施例提供的清洗组件包括位于晶圆10上方的支撑臂20、以及与支撑臂20转动连接且抵压在晶圆10表面的清洗刷30，且清洗刷30相对支撑臂20的转动方向与晶圆10的表面垂直。还设置有驱动清洗刷30相对支撑臂20转动以对晶圆10表面进行清洗的驱动装置。具体的，参考图2，支撑臂20作为支撑清洗刷30的支撑结构，其部分悬空于晶圆10表面的上方。在支撑臂20的端部设置有清洗刷30，清洗刷30抵压在晶圆10表面上，驱动装置驱动清洗刷30相对支撑臂20旋转，以对晶圆10表面进行清洗。在设置清洗刷30时，参考图2、图3及图4，清洗刷30可以包括与支撑臂20转动连接且抵压在晶圆10表面的圆盘结构31。该圆盘结构31具有相对的两个表面、以及连接两个表面的侧面。圆盘结构31上的一个表面朝向晶圆10，圆盘结构31上的另一个表面背离晶圆10。其中，圆盘结构31上朝向晶圆10的表面用于抵压在晶圆10表面，以与晶圆10表面接触。通过圆盘结构31抵压在晶圆10表面，驱动装置带动圆盘结构31旋转，以对晶圆10表面进行清洗。应当理解的是，清洗刷30的设置方式并不限于采用如图2、图3及图4中示出的圆盘结构31的方式，除此之外，还可以采用其他能够抵压在晶圆10表面且相对支撑臂20旋转以对晶圆10表面进行清洗的结构。在设置驱动装置时，驱动装置可以为电机，电机的输出轴通过齿轮传动、带传动、链传动等传动机构与清洗刷30连接，以带动清洗刷30相对支撑臂20转动。应当理解的是，驱动装置的设置方式并不限于电机，除此之外，还可以采用其他能够带动清洗刷30本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清洗组件，用于清洗晶圆表面，其特征在于，包括：/n位于所述晶圆上方的支撑臂；/n与所述支撑臂转动连接且抵压在所述晶圆表面的清洗刷，且所述清洗刷相对所述支撑臂的转动方向与所述晶圆的表面垂直；/n驱动所述清洗刷相对所述支撑臂转动以对所述晶圆表面进行清洗的驱动装置；/n还包括：嵌设在所述清洗刷内且用于向所述晶圆表面喷洒清洗剂的喷嘴。/n

【技术特征摘要】
1.一种清洗组件，用于清洗晶圆表面，其特征在于，包括：
位于所述晶圆上方的支撑臂；
与所述支撑臂转动连接且抵压在所述晶圆表面的清洗刷，且所述清洗刷相对所述支撑臂的转动方向与所述晶圆的表面垂直；
驱动所述清洗刷相对所述支撑臂转动以对所述晶圆表面进行清洗的驱动装置；
还包括：嵌设在所述清洗刷内且用于向所述晶圆表面喷洒清洗剂的喷嘴。


2.如权利要求1所述的清洗组件，其特征在于，所述清洗刷包括与所述支撑臂转动连接且抵压在所述晶圆表面的圆盘结构；
所述圆盘结构的中心位置设置有通孔，所述喷嘴嵌设在所述通孔内。


3.如权利要求2所述的清洗组件，其特征在于，所述喷嘴与所述支撑臂固定连接，且所述喷嘴与所述圆盘结构转动连接。


4.如权利要求2所述的清洗组件，其特征在于，所述圆盘结构具有相对的两个表面、以及连接所述两个表面的侧面；
所述圆盘结构上朝向所述晶圆的表面设置有用于引流所述清洗剂的沟槽，所述沟槽的一端与所述通孔连通，所述沟槽的另一端与所述侧面连通。


5.如权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金相一，张月，卢一泓，刘青，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11