光靶封装制造技术

本实用新型专利技术提供一种光靶封装，包括光靶、引线、引脚，还有封装座、密封玻璃、引脚线路板及连线构成；其中光靶粘贴在引脚线路板上，并安装在封装座中，光靶一半圈的引线与引脚线路板上的连线连接，连线另一端与封装座另一边的引脚连接，光靶另一半圈的引线与封装座相近一边的引脚连接，封装座上面覆盖有密封玻璃。这种光靶封装，封装时便于焊接，引线也不易折断；而且陶瓷封装座不透光，提高了仪器测量精度。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光电转换器，特别是一种光靶封装。
技术介绍
目前世界上先进的粒度测试仪器，是以激光为光源，利用颗粒对光的散射现象，即大颗粒产生的散射角小，小颗粒产生的散射角大，经光电信号转换，应用基于米氏散射理论的数据处理软件，来分析测量粉状样品的粒度分布。仪器的关键部件是一种由硅材料制成的靶状的光电转换器——光靶，来接收颗粒对光散射的信号分布，而光靶的圈数密度越高，仪器的测试灵敏度也越高，因此光靶封装的引脚多达32个以上，排在一起又密又细，封装时焊接难以操作，引线也容易折断；而且现有光靶直接封装在印制板上，印制板会透光，产生的杂散光将造成一定的测量误差。
技术实现思路
本技术为了解决现有光靶的引线容易断裂所存在的技术问题，而提供一种双列直插式的光靶封装。依据上述目的，本技术提供一种光靶封装，包括光靶、引线、引脚，还有封装座、密封玻璃、引脚线路板及连线构成；其中光靶粘贴在引脚线路板上，并安装在封装座中，光靶一半圈的引线与引脚线路板上的连线连接，连线另一端与封装座另一边的引脚连接，光靶另一半圈的引线与封装座相近一边的引脚连接，封装座上面覆盖有密封玻璃。上述装置，其中封装座采用陶瓷材料制成。本技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光靶封装，包括光靶、引线、引脚，其特征是：还有封装座、密封玻璃、引脚线路板及连线构成；其中光靶粘贴在引脚线路板上，并安装在封装座中，光靶一半圈的引线与引脚线路板上的连线连接，连线另一端与封装座另一边的引脚连接，光靶另一半圈的引线与封装座相近一边的引脚连接，封装座上面覆盖有密封玻璃。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龚全宝，杨震，朱纪忠，
申请(专利权)人：上海精密科学仪器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]