乙烯基系树脂颗粒和其制造方法技术

本发明专利技术提供：用作热固性树脂用的多孔化材料的情况下，在热固性树脂的膜中能够形成均匀的孔隙的乙烯基系树脂颗粒。本发明专利技术具体而言提供一种乙烯基系树脂颗粒，其为用于热固性树脂的多孔化的乙烯基系树脂颗粒，所述乙烯基系树脂颗粒在空气气氛下、以10℃/分钟进行升温时的质量减少10％时的温度为300～350℃，在空气气氛下、以350℃加热5小时后的质量减少率为85％～100％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】乙烯基系树脂颗粒和其制造方法
本专利技术涉及乙烯基系树脂颗粒和其制造方法。
技术介绍
聚酰亚胺树脂的耐热性、机械强度、电特性、耐化学药品性、成型特性等优异，因此被用于耐热材料、电子部件用的绝缘材料。对于用作电子部件用的绝缘材料的聚酰亚胺树脂，要求在维持耐热性和机械强度的同时改善电特性，特别是为了抑制电子部件的高频电流的衰减，要求降低介电常数。作为低介电性的聚酰亚胺树脂，例如已知有：通过提高聚酰亚胺树脂的孔隙率而使介电常数得到降低的多孔聚酰亚胺。通过在多孔聚酰亚胺中形成大的孔隙，从而可以容易增大孔隙率，但其另一方面由于耐热性和机械强度降低，因此要求使尽量小的孔隙以高密度分散来增大孔隙率。例如，专利文献1中记载了一种锂二次电池用分隔件的制造方法，其包括如下工序：在基体中的至少一个表面涂布均匀地分散二氧化硅颗粒而成的聚酰亚胺前体浆料的工序；进行脱水环状聚酰亚胺化反应，将含有三维立构规整排列的二氧化硅颗粒的二氧化硅/聚酰亚胺膜形成为膜厚5～20μm的工序；从该二氧化硅/聚酰亚胺膜去除二氧化硅颗粒的工序。专利文献2中记载了一种多孔聚酰亚胺膜的制造方法，其包括如下工序：焙烧工序，将含有聚酰胺酸或聚酰亚胺、树脂微粒和缩合剂的未焙烧复合膜在低于该树脂微粒的分解温度的温度下进行焙烧，形成聚酰亚胺-树脂微粒复合膜；和，微粒去除工序，从该聚酰亚胺-树脂微粒复合膜去除该树脂微粒。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2013/084368号专利文献2：国际公开第2014/196435号
技术实现思路
专利技术要解决的问题专利文献1中，为了去除二氧化硅颗粒，记载了如下方案：使形成有二氧化硅/聚酰亚胺膜的基体与氢氟酸(HF)接触。然而，存在如下问题：氢氟酸由于毒性、腐蚀性、反应时的爆炸危险性等而难以操作，需要用于管理氢氟酸的特殊的装置，和废液处理消耗费用，因此，期望不使用氢氟酸的多孔聚酰亚胺膜的制造方法。专利文献2的实施例中记载了如下方案：在不使用氢氟酸的情况下，添加缩合剂，从而在230℃这样的低温下进行热处理的情况下，也可以得到膜强度良好的多孔聚酰亚胺膜。然而，存在如下问题：该聚酰亚胺膜的造孔部与使用氢氟酸而得到的比较例的多孔聚酰亚胺膜相比发生了变形，具有不均匀的多孔形状。因此，本专利技术的目的在于，提供：可以通过简便的方法在热固性树脂的膜中形成均匀的孔隙的乙烯基系树脂颗粒和其制造方法。用于解决问题的方案本专利技术人等为了达成上述目的而反复深入研究，结果发现：成功地开发出在空气气氛下表现出特定的热分解行为的乙烯基系树脂颗粒，通过使用该乙烯基系树脂颗粒，从而可以达成上述课题。本专利技术人等进一步反复研究而完成了本专利技术。即，本专利技术提供下述所示的方式的专利技术。项目1.一种乙烯基系树脂颗粒，其为用于热固性树脂的多孔化的乙烯基系树脂颗粒，所述乙烯基系树脂颗粒在空气气氛下、以10℃/分钟进行升温时的质量减少10％时的温度为300～350℃，在空气气氛下、以350℃加热5小时后的质量减少率为85～100％。项目2.根据项目1所述的乙烯基系树脂颗粒，其个数平均粒径为0.2～1.5μm。项目3.根据项目1或2所述的乙烯基系树脂颗粒，其中，前述个数平均粒径的变异系数为25％以下。项目4.根据项目1～3中任一项所述的乙烯基系树脂颗粒，其中，具有个数基准的中直径(D50)的2～10倍的个数平均粒径的颗粒的个数比率为0～5％。项目5.一种乙烯基系树脂颗粒，其为项目1～4中任一项所述的乙烯基系树脂颗粒，前述乙烯基系树脂颗粒为具有聚合性乙烯基系单体单元的聚合物，所述聚合性乙烯基系单体单元包含单官能苯乙烯系单体单元，前述聚合性乙烯基系单体单元中的前述单官能苯乙烯系单体单元所占的比率为60～100质量％。项目6.一种乙烯基系树脂颗粒，其为项目1～4中任一项所述的乙烯基系树脂颗粒，前述乙烯基系树脂颗粒为具有聚合性乙烯基系单体单元的聚合物，所述聚合性乙烯基系单体单元包含单官能单体单元和多官能单体单元，前述聚合性乙烯基系单体单元中的前述多官能单体单元所占的比率为1～15质量％。项目7.根据项目6所述的乙烯基系树脂颗粒，其中，前述单官能单体单元为单官能苯乙烯系单体单元和单官能(甲基)丙烯酸类单体单元中的至少一者，前述多官能单体单元为多官能苯乙烯系单体单元和多官能(甲基)丙烯酸类单体单元中的至少一者。项目8.根据项目1～7中任一项所述的乙烯基系树脂颗粒，使该乙烯基系树脂颗粒与水的质量比率为1：10进行分散时的pH为3～9。项目9.一种乙烯基系树脂颗粒的制造方法，其为项目5所述的乙烯基系树脂颗粒的制造方法，所述制造方法包括如下工序：乳液聚合工序，通过在水性介质中使第1聚合性乙烯基系单体进行乳液聚合，从而得到含有前述第1聚合性乙烯基系单体的聚合物颗粒和前述水性介质的水性分散液；pH调节工序，在前述乳液聚合工序中得到的水性分散液中添加含氮化合物，从而将前述水性分散液的pH调节为3～9；喷雾干燥工序，在入口温度为80℃～220℃和出口温度为50℃～100℃的条件下，将前述pH调节工序中得到的水性分散液进行喷雾干燥而得到聚集体；和，破碎工序，将前述喷雾干燥工序中得到的聚集体进行破碎，从而得到乙烯基系树脂颗粒。项目10.根据项目9所述的乙烯基系树脂颗粒的制造方法，其包括如下工序中的至少一者：第1分级工序，将前述乳液聚合工序中得到的前述聚合物颗粒进行分级；和，第2分级工序，将前述破碎工序中得到的乙烯基系树脂颗粒进行分级。项目11.一种乙烯基系树脂颗粒的制造方法，其为项目6或7所述的乙烯基系树脂颗粒的制造方法，所述制造方法包括如下工序：种子聚合工序，使种子颗粒吸收第2聚合性乙烯基系单体，进行种子聚合，从而得到含有前述第2聚合性乙烯基系单体的聚合物颗粒和水性介质的水性分散液；喷雾干燥工序，在入口温度为80℃～220℃和出口温度为50℃～100℃的条件下，将前述种子聚合工序中得到的水性分散液进行喷雾干燥而得到聚集体；和，破碎工序，将前述喷雾干燥工序中得到的聚集体进行破碎，从而得到乙烯基系树脂颗粒，前述种子聚合工序中，前述第2聚合性乙烯基系单体包含单官能单体和多官能单体，且前述第2聚合性乙烯基系单体相对于前述单官能单体100质量份含有前述多官能单体1～15质量份。项目12.根据项目11所述的乙烯基系树脂颗粒的制造方法，其包括如下工序中的至少一者：第1分级工序，将前述种子聚合工序中得到的前述聚合物颗粒进行分级；和，第2分级工序，将前述破碎工序中得到的乙烯基系树脂颗粒进行分级。专利技术的效果使用本专利技术的乙烯基系树脂颗粒作为热固性树脂用的多孔化材料的情况下，能够在热固性树脂的膜中容易地形成均匀的孔隙本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种乙烯基系树脂颗粒，其为用于热固性树脂的多孔化的乙烯基系树脂颗粒，/n所述乙烯基系树脂颗粒在空气气氛下、以10℃/分钟进行升温时的质量减少10％时的温度为300～350℃，/n在空气气氛下、以350℃加热5小时后的质量减少率为85～100％。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180323 JP 2018-0561141.一种乙烯基系树脂颗粒，其为用于热固性树脂的多孔化的乙烯基系树脂颗粒，
所述乙烯基系树脂颗粒在空气气氛下、以10℃/分钟进行升温时的质量减少10％时的温度为300～350℃，
在空气气氛下、以350℃加热5小时后的质量减少率为85～100％。


2.根据权利要求1所述的乙烯基系树脂颗粒，其个数平均粒径为0.2～1.5μm。


3.根据权利要求1或2所述的乙烯基系树脂颗粒，其中，所述个数平均粒径的变异系数为25％以下。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的乙烯基系树脂颗粒，其中，具有个数基准的中直径(D50)的2～10倍的个数平均粒径的颗粒的个数比率为0～5％。


5.一种乙烯基系树脂颗粒，其为权利要求1～4中任一项所述的乙烯基系树脂颗粒，
所述乙烯基系树脂颗粒为具有聚合性乙烯基系单体单元的聚合物，所述聚合性乙烯基系单体单元包含单官能苯乙烯系单体单元，
所述聚合性乙烯基系单体单元中的所述单官能苯乙烯系单体单元所占的比率为60～100质量％。


6.一种乙烯基系树脂颗粒，其为权利要求1～4中任一项所述的乙烯基系树脂颗粒，
所述乙烯基系树脂颗粒为具有聚合性乙烯基系单体单元的聚合物，所述聚合性乙烯基系单体单元包含单官能单体单元和多官能单体单元，
所述聚合性乙烯基系单体单元中的所述多官能单体单元所占的比率为1～15质量％。


7.根据权利要求6所述的乙烯基系树脂颗粒，其中，所述单官能单体单元为单官能苯乙烯系单体单元和单官能(甲基)丙烯酸类单体单元中的至少一者，所述多官能单体单元为多官能苯乙烯系单体单元和多官能(甲基)丙烯酸类单体单元中的至少一者。


8.根据权利要求1～7中任一项所述的乙烯基系树脂颗粒，其中，
使该乙烯基系树脂颗粒与水的质量比率为1：10进行分散时的pH为3～9。


9....

【专利技术属性】
技术研发人员：西海健悟，原田良祐，
申请(专利权)人：积水化成品工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP