多层电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种多层电路板，所述多层电路板包括由柔性材料粒子注塑成型的支架、第一柔性覆铜板、第二柔性覆铜板以及连接器；所述支架包括顶面、与所述顶面相对设置的底面以及由所述顶面贯穿至所述底面的支架导电孔，所述第一柔性覆铜板贴设固定于所述顶面，所述第二柔性覆铜板贴设固定于所述底面，所述第一柔性覆铜板与所述第二柔性覆铜板通过所述支架导电孔形成电连接，所述连接器贴设固定于所述第二柔性覆铜板并形成电连接。与相关技术相比，本实用新型专利技术的多层电路板的加工难度低，加工成本低。

【技术实现步骤摘要】
多层电路板
本技术涉及电子
，尤其涉及一种多层电路板。
技术介绍
当前5G及超宽带等技术的兴起，AIP(ntennainpackage)和UWB(UltraWideBand)等需求日益增加，此种类型产品的天线对于材料的需求很高，且此技术类型天线多使用的微带天线或类似形式天线，对于天线辐射体到参考地之间需有一定高度要求，而使用膜材或覆铜板叠加的方式，会有加工复杂、成本很高、良品率低等问题出现。目前使用较多方式是以PCB(PrintedCircuitBoard)加工实现，而此种产品在连接主板时需要使用到柔性电路板及连接器作为连接媒介进行连接，此种方式占用空间，也易存在接触、阻抗失配和电磁泄露等问题。如上也可通过软硬结合板方式，实现产品主体与传输部分结合，并节省一对连接器方式实现；但考虑软硬结合板加工成本高、良率低等问题。然而，相关技术采用LCP(液晶聚合物)等柔性材料直接加工的方式也可以实现软硬结合板的效果，但也伴随同样得问题，即柔性材料产品在以上技术中多以膜材或覆铜板的形式销售给软板加工厂进行加工，膜材及覆铜板的加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括由柔性材料粒子注塑成型的支架、第一柔性覆铜板、第二柔性覆铜板以及连接器；所述支架包括顶面、与所述顶面相对设置的底面以及由所述顶面贯穿至所述底面的支架导电孔，所述第一柔性覆铜板贴设固定于所述顶面，所述第二柔性覆铜板贴设固定于所述底面，所述第一柔性覆铜板与所述第二柔性覆铜板通过所述支架导电孔形成电连接，所述连接器贴设固定于所述第二柔性覆铜板并形成电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括由柔性材料粒子注塑成型的支架、第一柔性覆铜板、第二柔性覆铜板以及连接器；所述支架包括顶面、与所述顶面相对设置的底面以及由所述顶面贯穿至所述底面的支架导电孔，所述第一柔性覆铜板贴设固定于所述顶面，所述第二柔性覆铜板贴设固定于所述底面，所述第一柔性覆铜板与所述第二柔性覆铜板通过所述支架导电孔形成电连接，所述连接器贴设固定于所述第二柔性覆铜板并形成电连接。


2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述支架的厚度大于或等于0.2mm。


3.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述第一柔性覆铜板包括贴设固定于所述顶面的第一铜层、与所述第一铜层正对间隔设置的第二铜层、夹设于所述第一铜层和所述第二铜层之间且连接所述第一铜层和所述第二铜层的第一基材层以及贯穿所述第一基材层的第一导电通孔，所述第一铜层和所述第二铜层通过所述第一导电通孔形成电连接。


4.根据权利要求3所述的多层电路板，其特征在于，所述第一导电通孔内填充铜材，并使该铜材分别与所述第一铜层及所述第二铜层电连接。


5.根据权利要求3所述的多层电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建安，陈勇利，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG