多层电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种多层电路板，所述多层电路板包括由柔性材料粒子注塑成型的支架、第一柔性覆铜板、第二柔性覆铜板以及连接器；所述支架包括顶面、与所述顶面相对设置的底面以及由所述顶面贯穿至所述底面的支架导电孔，所述第一柔性覆铜板贴设固定于所述顶面，所述第二柔性覆铜板贴设固定于所述底面，所述第一柔性覆铜板与所述第二柔性覆铜板通过所述支架导电孔形成电连接，所述连接器贴设固定于所述第二柔性覆铜板并形成电连接。与相关技术相比，本实用新型专利技术的多层电路板的加工难度低，加工成本低。

【技术实现步骤摘要】
多层电路板
本技术涉及电子
，尤其涉及一种多层电路板。
技术介绍
当前5G及超宽带等技术的兴起，AIP(ntennainpackage)和UWB(UltraWideBand)等需求日益增加，此种类型产品的天线对于材料的需求很高，且此技术类型天线多使用的微带天线或类似形式天线，对于天线辐射体到参考地之间需有一定高度要求，而使用膜材或覆铜板叠加的方式，会有加工复杂、成本很高、良品率低等问题出现。目前使用较多方式是以PCB(PrintedCircuitBoard)加工实现，而此种产品在连接主板时需要使用到柔性电路板及连接器作为连接媒介进行连接，此种方式占用空间，也易存在接触、阻抗失配和电磁泄露等问题。如上也可通过软硬结合板方式，实现产品主体与传输部分结合，并节省一对连接器方式实现；但考虑软硬结合板加工成本高、良率低等问题。然而，相关技术采用LCP(液晶聚合物)等柔性材料直接加工的方式也可以实现软硬结合板的效果，但也伴随同样得问题，即柔性材料产品在以上技术中多以膜材或覆铜板的形式销售给软板加工厂进行加工，膜材及覆铜板的加工难度大、成本要求高。因此，实有必须提供一种新的多层电路板解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种加工难度低，加工成本低的多层电路板。为了达到上述目的，本技术提供了一种多层电路板，所述多层电路板包括由柔性材料粒子注塑成型的支架、第一柔性覆铜板、第二柔性覆铜板以及连接器；所述支架包括顶面、与所述顶面相对设置的底面以及由所述顶面贯穿至所述底面的支架导电孔，所述第一柔性覆铜板贴设固定于所述顶面，所述第二柔性覆铜板贴设固定于所述底面，所述第一柔性覆铜板与所述第二柔性覆铜板通过所述支架导电孔形成电连接，所述连接器贴设固定于所述第二柔性覆铜板并形成电连接。优选的，所述支架的厚度大于或等于0.2mm。优选的，所述第一柔性覆铜板包括贴设固定于所述顶面的第一铜层、与所述第一铜层正对间隔设置的第二铜层、夹设于所述第一铜层和所述第二铜层之间且连接所述第一铜层和所述第二铜层的第一基材层以及贯穿所述第一基材层的第一导电通孔，所述第一铜层和所述第二铜层通过所述第一导电通孔形成电连接。优选的，所述第一导电通孔内填充铜材，并使该铜材分别与所述第一铜层及所述第二铜层电连接。优选的，所述第二柔性覆铜板包括贴设固定于所述支架远离第一柔性覆铜板一侧的第三铜层、与所述第三铜层正对设置的第四铜层、夹设于所述第三铜层与所述第四铜层之间且连接所述第三铜层和所述第四铜层的第二基材层以及穿所述第二基材层的第二导电通孔，所述第三铜层和所述第四铜层通过所述二导电通孔形成电连接。优选的，所述第二导电通孔内填充铜材，并使该铜材分别与所述第三铜层及所述第四铜层电连接。优选的，所述支架导电孔内填充铜材，并使该铜材分别与所述第一铜层及所述第三铜层电连接。优选的，所述第二柔性覆铜板包括贴设固定于所述支架远离所述第一柔性覆铜板一侧的主体部和由所述主体部向远离所述支架方向弯折延伸的延伸部；所述连接器贴合固定于所述延伸部。优选的，所述第一基材层和所述第二基材层均由所述柔性材料粒子注塑而成。优选的，所述柔性材料粒子为液晶高分子聚合物。与相关技术相比，本技术的多层电路板包括由柔性材料粒子注塑成型的支架、第一柔性覆铜板、第二柔性覆铜板以及连接器；所述支架包括顶面、与所述顶面相对设置的底面以及由所述顶面贯穿至所述底面的支架导电孔，所述第一柔性覆铜板贴设固定于所述顶面，所述第二柔性覆铜板贴设固定于所述底面，所述第一柔性覆铜板与所述第二柔性覆铜板通过所述支架导电孔形成电连接，所述连接器贴设固定于所述第二柔性覆铜板并形成电连接。该多层电路板减少了LCP膜材及柔性覆铜板的使用量，大大所述降低了所述多层电路板的加工成本及加工难度。【附图说明】图1为本技术多层电路板的立体结构示意图；图2为沿图1中A-A线的剖视图；图3为图2中B所示部分的放大图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请同时参阅图1-2，本技术提供了一种多层电路板10，所述多层电路板10包括支架1、第一柔性覆铜板2、第二柔性覆铜板3以及连接器4。具体的，所述支架1由柔性材料粒子注塑而成，例如LCP粒子，所述支架1包括顶面11、与所述顶面11相对设置的底面12以及由所述顶面11贯穿至所述底面12的支架导电孔13，所述第一柔性覆铜板2贴设固定于所述顶面11，所述第二柔性覆铜板3贴设固定于所述底面12，所述第一柔性覆铜板2与所述第二柔性覆铜板3通过所述支架导电孔13形成电连接，所述连接器4贴设固定于所述第二柔性覆铜板3并形成电连接。上述结构中，所述多层电路板10的结构简单，只需要用到两块柔性覆铜板，且两块柔性覆铜板通过支架电连接。该多层电路板10大大的减少了LCP膜材及柔性覆铜板的使用量，降低了加工成本及加工难度。在本实施方式中，所述支架1的厚度大于或等于0.2mm，易于加工，且组装难度小。进一步的，所述第一柔性覆铜板2包括贴设固定于所述顶面11的第一铜层21、与所述第一铜层21正对间隔设置的第二铜层22、夹设于所述第一铜层21和所述第二铜层22之间且连接所述第一铜层21和所述第二铜层22的第一基材层23以及贯穿所述第一基材层23的第一导电通孔24，所述第一铜层21和所述第二铜层22通过所述第一导电通孔24形成电连接。所述第二柔性覆铜板3包括贴设固定于所述支架1远离第一柔性覆铜2板一侧的第三铜层31、与所述第三铜层31正对设置的第四铜层32、夹设于所述第三铜层31与所述第四铜层32之间且连接所述第三铜层31和所述第四铜层32的第二基材层33以及穿所述第二基材层33的第二导电通孔34，所述第三铜层31和所述第四铜层32通过所述二导电通孔34形成电连接。在本实施方式中，所述第一导电通孔24内填充铜材，并使该铜材分别与所述第一铜层21及所述第二铜层22电连接；所述第二导电通孔34内填充铜材，并使该铜材分别与所述第三铜层31及所述第四铜层32电连接；所述支架导电孔13内填充铜材，并使该铜材分别与所述第一铜层21及所述第三铜层31电连接。所述第一导电通孔24、所述第二导电通孔34以及所述支架导电孔13均填充有铜材，使所述第一铜层21、第二铜层22、第三铜层31以及第四铜层32相互连通并形成电连接。所述第二柔性覆铜板3包括贴设固定于所述支架1远离所述第一柔性覆铜板2一侧的主体部301和由所述主体部301向远离所述支架1方向弯折延伸的延伸部302；所述连接器4贴合固定于所述延伸部302。更优的，为了进一步的降本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括由柔性材料粒子注塑成型的支架、第一柔性覆铜板、第二柔性覆铜板以及连接器；所述支架包括顶面、与所述顶面相对设置的底面以及由所述顶面贯穿至所述底面的支架导电孔，所述第一柔性覆铜板贴设固定于所述顶面，所述第二柔性覆铜板贴设固定于所述底面，所述第一柔性覆铜板与所述第二柔性覆铜板通过所述支架导电孔形成电连接，所述连接器贴设固定于所述第二柔性覆铜板并形成电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括由柔性材料粒子注塑成型的支架、第一柔性覆铜板、第二柔性覆铜板以及连接器；所述支架包括顶面、与所述顶面相对设置的底面以及由所述顶面贯穿至所述底面的支架导电孔，所述第一柔性覆铜板贴设固定于所述顶面，所述第二柔性覆铜板贴设固定于所述底面，所述第一柔性覆铜板与所述第二柔性覆铜板通过所述支架导电孔形成电连接，所述连接器贴设固定于所述第二柔性覆铜板并形成电连接。


2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述支架的厚度大于或等于0.2mm。


3.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述第一柔性覆铜板包括贴设固定于所述顶面的第一铜层、与所述第一铜层正对间隔设置的第二铜层、夹设于所述第一铜层和所述第二铜层之间且连接所述第一铜层和所述第二铜层的第一基材层以及贯穿所述第一基材层的第一导电通孔，所述第一铜层和所述第二铜层通过所述第一导电通孔形成电连接。


4.根据权利要求3所述的多层电路板，其特征在于，所述第一导电通孔内填充铜材，并使该铜材分别与所述第一铜层及所述第二铜层电连接。


5.根据权利要求3所述的多层电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建安，陈勇利，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG