【技术实现步骤摘要】
一种散热性能高的电路板
本技术涉及电路板
,具体为一种散热性能高的电路板。
技术介绍
电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,目前电路板在电子工业中已经占据了重要的地位,现有的PCB板散热层的材料多为铝板或者陶瓷,这两种材料导热性能较差,使得元件正下方对应区域的散热层温度高,其余区域温度低,导致元件局部温度过高而不能正常工作,现在的电路板散热性能较差,很容易损坏电路板,造成财产的损失和资源的浪费,无法满足使用者的使用需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热性能高的电路板,具备散热性能好的优点,解决了现在的电路板散热性能较差,很容易损坏电路板,造成财产的损失和资源的浪费,无法满足使用者的使用需求的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种散热性能高的电路板,包括壳体,所述壳体内腔的两侧之间固定连接有固定板,所述固定板底部的两侧与壳体之间固定连接有固定杆,所述固定杆的表面滑动连接有滑块,两个滑块之间固定连接有放置板,所述固定板的顶部卡接有电路板 ...
【技术保护点】
1.一种散热性能高的电路板,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)内腔的两侧之间固定连接有固定板(2),所述固定板(2)底部的两侧与壳体(1)之间固定连接有固定杆(3),所述固定杆(3)的表面滑动连接有滑块(4),两个滑块(4)之间固定连接有放置板(5),所述放置板(5)的顶部卡接有电路板本体(6),所述壳体(1)内腔的底部开设有凹槽(7),所述凹槽(7)内腔的底部固定连接有铜管(8),所述凹槽(7)的内腔且位于铜管(8)的两侧填充有导热性粘剂(9),所述固定板(2)的顶部开设有开口(10),所述开口(10)的内腔固定连接有过滤网(11),所述壳体(1)内腔两侧的顶部之 ...
【技术特征摘要】
1.一种散热性能高的电路板,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)内腔的两侧之间固定连接有固定板(2),所述固定板(2)底部的两侧与壳体(1)之间固定连接有固定杆(3),所述固定杆(3)的表面滑动连接有滑块(4),两个滑块(4)之间固定连接有放置板(5),所述放置板(5)的顶部卡接有电路板本体(6),所述壳体(1)内腔的底部开设有凹槽(7),所述凹槽(7)内腔的底部固定连接有铜管(8),所述凹槽(7)的内腔且位于铜管(8)的两侧填充有导热性粘剂(9),所述固定板(2)的顶部开设有开口(10),所述开口(10)的内腔固定连接有过滤网(11),所述壳体(1)内腔两侧的顶部之间固定连接有固定框(12),所述固定框(12)的内腔固定连接有风扇(13)。
2.根据权利要求1所述的一种散热性能高的电路板,其特征在于:所述壳体(1)的两侧均固定连接有固定块(14),所述固定块(14)...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。