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本实用新型提供了一种多层电路板，所述多层电路板包括由柔性材料粒子注塑成型的支架、第一柔性覆铜板、第二柔性覆铜板以及连接器；所述支架包括顶面、与所述顶面相对设置的底面以及由所述顶面贯穿至所述底面的支架导电孔，所述第一柔性覆铜板贴设固定于所述顶...
该专利属于瑞声科技(新加坡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞声科技(新加坡)有限公司授权不得商用。

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