一种LED显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及显示器制造领域，具体涉及一种LED显示装置，其包括一显示背板，多个第一LED芯片、多个第二LED芯片及多个第三LED芯片，所述显示背板上形成有多个第一凸台及多个第二凸台，所述第一LED芯片设置于所述第一凸台上，所述第二LED芯片设置于所述第二凸台上，所述第一凸台的高度H11大于所述第二凸台的高度H22。通过设置不同高度的凸台放置LED芯片可以在拾取不同的芯片时，采用不同高度的转移头对第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片进行分别拾取，同时转移至显示背板，避免每种LED芯片进行分别转移，精简工序。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示装置
本技术涉及LED显示装置制造
，尤其涉及一种LED显示装置。
技术介绍
微LED发展是未来显示技术的热点之一，但其技术难点多且技术复杂，特别是其关键技术--巨量转移技术。随着技术的发展，巨量转移技术发展至今已经出了不少技术分支，如静电吸附、镭射激光烧触等。现阶段对红蓝绿(RGB)三色微LED的巨量转移过程，一般采用分次转移的方式，即一次只能转移一种颜色的微LED芯片，利用震动和风力使对应形状的微LED芯片落入装载槽。所以，对于形状相同的RGB三色微LED芯片，需要通过三次巨量转移工艺，而微LED芯片尺寸在100um以下，因此，在巨量转移的过程中，传统的制作转移头进行转移。则需要将转移头需要做得非常小与之匹配，对精度要求非常高，因而对转移设备的制造要求也会非常高。半导体封装中，常常利用到一些具有高弹性、易加工的聚合物，这些聚合物旋涂后常温即可形成固态。通常通过制作模具后，于模具中灌注聚合物材料，固化后模具，形成转移微柱子，并利用柱子对准来抓取微元件，转移后利用机械力将微柱子压断，然而，这种方法工艺较复杂，更重要的是在使用微柱子抓取微元件时，需要精确对准，容易产生产品良率下降的情况。
技术实现思路
基于以上问题，本技术设计一种LED显示装置结构，能够很好的实现微LED芯片的巨量转移，其具体结构如下：一种LED显示装置，其包括一显示背板，所述显示背板上阵列划分为多个像素区域；每个像素区域，包括，第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片，以及设置在所述显示背板上的第一凸台和第二凸台；所述第一LED芯片设置于所述第一凸台上，所述第二LED芯片设置于所述第二凸台上，所述第三LED芯片设置于所述像素区域内的显示背板上，所述第一凸台的高度H11大于所述第二凸台的高度H22，所述第二LED芯片及所述第三LED芯片的高度分别为h2、h3，满足以下条件：H22≥h3、H11≥h2+h3。进一步的，所述第一LED芯片的电极与所述第一凸台上的电极相键合；所述第二LED芯片的电极与所述第二凸台上的电极相键合；所述第三LED芯片的电极与所述显示背板上的电极相键合。进一步的，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片及所述第三LED芯片分别为红光波段LED芯片、绿光波段LED芯片或绿光波段LED芯片中的一种。进一步的，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片及所述第三LED芯片为不同颜色的LED芯片。进一步的，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片及所述第三LED芯片分别为红光波段LED芯片、绿光波段LED芯片或蓝光波段LED芯片中的一种。进一步的，所述第一凸台的表面面积大于或等于所述第一LED芯片的横截面面积。进一步的，所述第二凸台的表面面积大于或等于所述第二LED芯片的横截面面积。进一步的，所述第一凸台与所述第二凸台为一体结构，呈阶梯状。本技术的有益效果在于：本技术所述的LED显示装置结构，三种不同LED芯片的放置高度不一样，便于“转移头”将其分次拾取，一次转移，节省工序。本技术所述的巨量转移方法通过树脂的选择性光固化，在生长基板上直接形成对应的“转移头”，不再需要专门制造转移设备，降低了巨量转移的难度。且在需要时，可以分次拾取RGB三色LED芯片，一次性转移到显示背板上，无需三次转移，转移效率更高。附图说明图1为一种LED显示装置结构；图2为一种凸台结构示意图；图3为LED芯片横截面示意图；图4为实施例2的方法流程图；图5为实施例2第一LED芯片位于第一生长基板上的状态图；图6为实施例2第一LED芯片转移至第一临时基板上的状态图；图7为实施例2形成第一感光树脂层的状态图；图8为实施例2曝光显影第一感光树脂层后的状态图；图9为实施例2分离第一LED芯片与第一临时基板的示意图；图10为实施例2第一LED芯片转移至显示背板的示意图；图11为第二LED芯片位于第二生长基板上的示意图；图12为第二LED芯片转移至第三临时基板上的示意图；图13为形成第二感光树脂层示意图；图14为形成第二转移头示意图；图15为待转移的第三LED芯片与地四临时基板分离示意图；图16为第二LED芯片转移至显示背板的示意图；图17第三LED芯片位于第三生长基板上的示意图；图18为第三LED芯片转移至第五临时基板上的示意图；图19为在第三LED芯片性成第三感光树脂层的示意图；图20为形成第三转移头后的示意图；图21为待转移的第三LED芯片从第三胶合剂层分离的示意图；图22为第三LED芯片转移至显示背板的示意图；图23为实施例3的方法流程图；图24为依据实施例2的方法拾取第一LED芯片后的示意图；图25为实施例3第二LED芯片的初始状态示意图；图26为实施例3形成第二感光树脂层示意图；图27为第二临时基板覆盖于第二感光树脂层上的示意图；图28为形成第二转移头的过程示意图；图29为形成第二LED芯片与第三临时基板分离的意图；图30为第三LED芯片位于生长基板上的示意图；图31为第三LED芯片转移至第四临时基板上的过程示意图；图32为第三感光树脂层上覆盖第二临时基板的结构示意图；图33为形成第三转移头的过程示意图；图34为拾取第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片示意图；图35为将第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片转移至显示背板上的示意图。图中标号说明：第一生长基板111、第一临时基板112、感光树脂层113、第二临时基板114/211、第一转移头115、图形化掩膜版116、第一LED芯片110/210、显示背板100/200、第二LED芯片120/220、第三临时基板121、第二转移头1231/225、第三LED芯片130/230、第四临时基板124/310、第三转移头1331/323、第一凸台140/241、第二凸台150/242、第二生长基本221、第三临时基板222、第二胶合剂层2221、第二感光树脂层123/223、第一凹槽224、第二凹槽321、第三凹槽322、第三胶合剂层311、第三感光树脂层133/320、第五临时基板132、第六临时基板134。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清除、完整地描述，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请中的属于“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要或者隐含指名所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示装置，其特征在于，包括一显示背板，所述显示背板上阵列划分为多个像素区域；/n每个像素区域，包括，第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片，以及设置在所述显示背板上的第一凸台和第二凸台；/n所述第一LED芯片设置于所述第一凸台上，/n所述第二LED芯片设置于所述第二凸台上，/n所述第三LED芯片设置于所述像素区域内的显示背板上，/n所述第一凸台的高度H11大于所述第二凸台的高度H22，/n所述第二LED芯片及所述第三LED芯片的高度分别为h2、h3，满足以下条件：/nH22≥h3、H11≥h2+h3。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED显示装置，其特征在于，包括一显示背板，所述显示背板上阵列划分为多个像素区域；
每个像素区域，包括，第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片，以及设置在所述显示背板上的第一凸台和第二凸台；
所述第一LED芯片设置于所述第一凸台上，
所述第二LED芯片设置于所述第二凸台上，
所述第三LED芯片设置于所述像素区域内的显示背板上，
所述第一凸台的高度H11大于所述第二凸台的高度H22，
所述第二LED芯片及所述第三LED芯片的高度分别为h2、h3，满足以下条件：
H22≥h3、H11≥h2+h3。


2.如权利要求1所述的LED显示装置，其特征在于，
所述第一LED芯片的电极与所述第一凸台上的电极相键合；
所述第二LED芯片的电极与所述第二凸台上的电极相键合；
所述第三LED芯片的电极与...

【专利技术属性】
技术研发人员：张朋月，徐瑞林，黄嘉桦，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50