用于半导体腔体组件晶圆升降装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了用于半导体腔体组件晶圆升降装置，本实用新型专利技术涉及半导体腔体组件晶圆检测技术领域，包括框体，所述框体下端固定安装有底座，所述框体一侧活动安装有框门，所述框门一侧中间处固定安装有拿捏把手，所述框体上表面中间位置处活动连接有活动柱，所述活动柱上端固定安装有承载圆盘，所述框体前表面靠近下端中间位置处固定安装有伺服电机，所述框体前表面靠近上端中间位置处固定安装有控制面板。该装置不仅能够实现对承载圆盘的升降效果，并通过刻度线对升降高度有效控制，便于半导体腔体组件晶圆进行检测加工，也能够快速有效的完成对半导体腔体组件晶圆的固定，便于操作人员进行操作处理，加快工作效率。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体腔体组件晶圆升降装置
本技术涉及半导体腔体组件晶圆检测
，具体为用于半导体腔体组件晶圆升降装置。
技术介绍
晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底，由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆，衬底材料有硅、锗、GaAs、InP、GaN等，由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。半导体腔体组件晶圆在加工检测过程中，需要一个指定的承载装置对其进行升降处理，便于对其进行检测加工处理，但现有的承载装置在使用过程中，没有较好的升降机构，导致对半导体腔体组件晶圆进行检测时，极为不便，需要外部操作人员进行人工处理，会耗损施工人员大量的工作时间。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了用于半导体腔体组件晶圆升降装置，解决了现有的承载装置在使用过程中，没有较好的升降机构的问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：用于半导体腔体组件晶圆升降装置，包括框体，所述框体下表面固定安装有底座，所述框体一侧外表面活动安装有框门，所述框门外表面一侧中间处固定安装有拿捏把手，所述框体上表面中间位置处活动连接有活动柱，所述活动柱上表面固定安装有承载圆盘，所述框体前表面靠近下端中间位置处固定安装有伺服电机，所述框体前表面靠近上端中间位置处固定安装有控制面板，所述伺服电机输出端固定安装有转动轴，所述转动轴环形外表面一侧固定安装有转动齿轮，所述框体内部中间位置处转动连接有连接轴，所述连接轴一端固定安装有传动齿轮，所述传动齿轮外表面一侧固定安装有连接块，所述连接块内部中间位置处开设有第一连接槽，所述活动柱底部中间位置处开设有第二连接槽，所述第一连接槽和第二连接槽之间转动连接有连接杆。优选的，所述活动柱环形外表面刻有刻度线，所述承载圆盘上表面两侧均转动连接有活动轴，所述活动轴上表面固定安装有限位板。优选的，所述限位板内部一侧转动连接有紧固杆，所述紧固杆下端外表面固定安装有橡胶软球。优选的，所述橡胶软球采用橡胶材质，所述紧固杆环形外表面开设有外螺纹，所述紧固杆与限位板之间螺纹式连接。优选的，所述限位板内部开设有供紧固杆活动的槽口，槽口内部开设有内螺纹。优选的，所述转动齿轮与传动齿轮啮合连接，所述连接杆分别与第一连接槽和第二连接槽之间转动连接有转轴。优选的，所述伺服电机与外部电源和控制面板之间电性连接，所述拿捏把手环形外表面包裹有橡胶软垫，橡胶软垫环形外表面开设有防滑纹，所述框体内部开设有供活动柱活动的槽口。有益效果本技术提供了用于半导体腔体组件晶圆升降装置。与现有技术相比具备以下有益效果：1、该用于半导体腔体组件晶圆升降装置，通过打开伺服电机的电路开关，伺服电机带动转动轴进行转动，转动轴转动时，能够带动转动齿轮进行转动，因转动齿轮与传动齿轮之间啮合连接，故转动齿轮能够带动传动齿轮进行转动，传动齿轮外部固定安装有连接块，连接块和活动柱之间分别开设有第一连接槽和第二连接槽，且第一连接槽和第二连接槽之间转动连接有连接杆，故通过连接杆的连接作用，能够有效带动活动柱进行上下移动，活动柱上下移动过程中，便能够实现对承载圆盘的升降效果，并通过刻度线对升降高度有效控制，便于半导体腔体组件晶圆进行检测加工。2、该用于半导体腔体组件晶圆升降装置，通过将外部半导体腔体组件晶圆放置于承载圆盘内部，放置完毕后，对限位板进行转动，因限位板通过活动轴的转动连接作用，将限位板旋转到度时，再对紧固杆进行转动，因紧固杆与限位板之间螺纹式连接，故紧固杆带动橡胶软球向下移动，便带动橡胶软球对半导体腔体组件晶圆进行贴合，完成对半导体腔体组件晶圆进行固定，能够快速有效的完成对半导体腔体组件晶圆的固定，便于操作人员进行操作处理，加快工作效率。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术框体内部结构平面示意图；图3为本技术承载圆盘内部结构平面示意图。图中：1、框体；2、底座；3、控制面板；4、框门；5、拿捏把手；6、伺服电机；7、活动柱；8、刻度线；9、承载圆盘；10、限位板；11、转动轴；12、转动齿轮；13、传动齿轮；14、连接轴；15、连接块；16、连接杆；17、第一连接槽；18、第二连接槽；19、活动轴；20、紧固杆；21、橡胶软球。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：用于半导体腔体组件晶圆升降装置，包括框体1，框体1下表面固定安装有底座2，框体1一侧外表面活动安装有框门4，框门4外表面一侧中间处固定安装有拿捏把手5，框体1上表面中间位置处活动连接有活动柱7，活动柱7上表面固定安装有承载圆盘9，框体1前表面靠近下端中间位置处固定安装有伺服电机6，框体1前表面靠近上端中间位置处固定安装有控制面板3，伺服电机6输出端固定安装有转动轴11，转动轴11环形外表面一侧固定安装有转动齿轮12，框体1内部中间位置处转动连接有连接轴14，连接轴14一端固定安装有传动齿轮13，传动齿轮13外表面一侧固定安装有连接块15，连接块15便于连接杆16更好的进行安装，连接块15内部中间位置处开设有第一连接槽17，活动柱7底部中间位置处开设有第二连接槽18，第一连接槽17和第二连接槽18之间转动连接有连接杆16，转动齿轮12与传动齿轮13啮合连接，转动齿轮12转动时，能够带动传动齿轮13进行传动，连接杆16分别与第一连接槽17和第二连接槽18之间转动连接有转轴，通过转轴的转动作用，能够使连接杆16更好的在第一连接槽17和第二连接槽18内部进行转动，伺服电机6与外部电源和控制面板3之间电性连接，外部电源为伺服电机6提供电能，拿捏把手5环形外表面包裹有橡胶软垫，橡胶软垫环形外表面开设有防滑纹，放置操作人员拿捏时发生打滑，框体1内部开设有供活动柱7活动的槽口，活动柱7能够在框体1内部进行活动；请参阅图1和图3，活动柱7环形外表面刻有刻度线8，承载圆盘9上表面两侧均转动连接有活动轴19，活动轴19上表面固定安装有限位板10，限位板10内部一侧转动连接有紧固杆20，紧固杆20下端外表面固定安装有橡胶软球21，橡胶软球21采用橡胶材质，紧固杆20环形外表面开设有外螺纹，紧固杆20与限位板10之间螺纹式连接，对紧固杆20进行转动，能够使紧固杆20充分的对晶圆相抵触，对晶圆进行固定，限位板10内部开设有供紧固杆20活动的槽口，紧固杆20能够在限位板10内部进行移动，槽口内部开设有内螺纹；使用时，将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于半导体腔体组件晶圆升降装置，包括框体（1），所述框体（1）下表面固定安装有底座（2），所述框体（1）一侧外表面活动安装有框门（4），所述框门（4）外表面一侧中间处固定安装有拿捏把手（5），其特征在于：所述框体（1）上表面中间位置处活动连接有活动柱（7），所述活动柱（7）上表面固定安装有承载圆盘（9），所述框体（1）前表面靠近下端中间位置处固定安装有伺服电机（6），所述框体（1）前表面靠近上端中间位置处固定安装有控制面板（3），所述伺服电机（6）输出端固定安装有转动轴（11），所述转动轴（11）环形外表面一侧固定安装有转动齿轮（12），所述框体（1）内部中间位置处转动连接有连接轴（14），所述连接轴（14）一端固定安装有传动齿轮（13），所述传动齿轮（13）外表面一侧固定安装有连接块（15），所述连接块（15）内部中间位置处开设有第一连接槽（17），所述活动柱（7）底部中间位置处开设有第二连接槽（18），所述第一连接槽（17）和第二连接槽（18）之间转动连接有连接杆（16）。/n

【技术特征摘要】
1.用于半导体腔体组件晶圆升降装置，包括框体（1），所述框体（1）下表面固定安装有底座（2），所述框体（1）一侧外表面活动安装有框门（4），所述框门（4）外表面一侧中间处固定安装有拿捏把手（5），其特征在于：所述框体（1）上表面中间位置处活动连接有活动柱（7），所述活动柱（7）上表面固定安装有承载圆盘（9），所述框体（1）前表面靠近下端中间位置处固定安装有伺服电机（6），所述框体（1）前表面靠近上端中间位置处固定安装有控制面板（3），所述伺服电机（6）输出端固定安装有转动轴（11），所述转动轴（11）环形外表面一侧固定安装有转动齿轮（12），所述框体（1）内部中间位置处转动连接有连接轴（14），所述连接轴（14）一端固定安装有传动齿轮（13），所述传动齿轮（13）外表面一侧固定安装有连接块（15），所述连接块（15）内部中间位置处开设有第一连接槽（17），所述活动柱（7）底部中间位置处开设有第二连接槽（18），所述第一连接槽（17）和第二连接槽（18）之间转动连接有连接杆（16）。


2.根据权利要求1所述的用于半导体腔体组件晶圆升降装置，其特征在于：所述活动柱（7）环形外表面刻有刻度线（8），所述承载圆盘（9）上表面两侧均转动连接有活动轴（19），所述活动轴（19）上表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：金昆根，张海娟，
申请(专利权)人：杭州翔烽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33