一种用于半导体腔体组件的快速降温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体腔体组件的快速降温装置，包括降温箱，降温箱的前侧和后侧之间固定连接有分隔板，降温箱内表面的左侧和分隔板的左侧之间固定连接有制冷装置，本实用新型专利技术涉及半导体腔体组件降温技术领域。该用于半导体腔体组件的快速降温装置，通过在滑块上设有滑轮，变硬摩擦为滚动摩擦，方便了排气管的移动，通过喷头的倾斜设计，前侧排气管通气后在喷头喷气动力的作用下向后移动，移动一定距离后，后侧排气管开始通气，同理，在喷头喷气动力的作用下向前移动，通过喷头的前后往复运动使得半导体腔体组件快速降温，并且是利用喷出的冷空气的空气动力，无需额外的电动设备，降低了设备成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体腔体组件的快速降温装置
本技术涉及半导体腔体组件降温
，具体为一种用于半导体腔体组件的快速降温装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。现有的用于半导体腔体组件的降温装置，通常是采用风扇进行散热，而风扇的位置通常是固定的，虽然可以起到降温的效果，但是在需要进行快速降温时无法做到快速降温，进而影响到半导体腔体组件的使用寿命。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于半导体腔体组件的快速降温装置，解决了现有的用于半导体腔体组件的降温装置，通常是采用风扇进行散热，而风扇的位置通常是固定的，虽然可以起到降温的效果，但是在需要进行快速降温时无法做到快速降温的问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种用于半导体腔体组件的快速降温装置，包括降温箱，所述降温箱的前侧和后侧之间固定连接有分隔板，所述降温箱内表面的左侧和分隔板的左侧之间固定连接有制冷装置，且制冷装置的顶部固定连接有抽风管，所述制冷装置的底部连通有螺旋冷凝管，且螺旋冷凝管远离制冷装置的一端连通有三通阀，所述三通阀的顶端和底端均连通有连接管，且分隔板的右侧开设有滑槽，所述滑槽的内腔滑动连接有滑块，且滑块右侧的左右两侧均固定连接有排气管，两个所述排气管的底部均连通有喷头，且滑块的顶部和底部均开设有凹槽，所述凹槽的内腔转动连接有滑轮。优选的，所述降温箱内表面的右侧和分隔板的右侧之间固定连接有导热板，且导热板的底部与降温箱内表面的底部固定连接，所述降温箱的右侧固定连接有散热片，所述导热板的右侧贯穿降温箱并与散热片的左侧固定连接。优选的，所述降温箱的顶部卡接有密封盖板，且密封盖板的顶部固定连接有把手，所述降温箱内表面的右侧固定连接有温度传感器，且降温箱的前侧固定连接有显示面板。优选的，所述抽风管的外表面固定连接有第一单向阀，所述抽风管远离制冷装置的一端贯穿分隔板并延伸至分隔板的右侧，且连接管的外表面固定连接有第二单向阀。优选的，所述喷头的数量设置为多个，前侧所述喷头的前侧与排气管横截面之间的夹角为锐角，后侧所述喷头的前侧与排气管横截面之间的夹角为钝角，所述连接管远离三通阀的一端均延伸至滑槽的内部并与排气管的左端相连通。优选的，两个所述滑轮相互远离的一侧均贯穿凹槽并延伸至凹槽的外部，顶部所述滑轮的外表面与滑槽内表面的顶部相抵触，底部所述滑轮的外表面与滑槽内表面的底部相抵触。有益效果本技术提供了一种用于半导体腔体组件的快速降温装置。与现有技术相比具备以下有益效果：（1）、该用于半导体腔体组件的快速降温装置，通过在降温箱的前侧和后侧之间固定连接有分隔板，降温箱内表面的左侧和分隔板的左侧之间固定连接有制冷装置，且制冷装置的顶部固定连接有抽风管，制冷装置的底部连通有螺旋冷凝管，且螺旋冷凝管远离制冷装置的一端连通有三通阀，三通阀的顶端和底端均连通有连接管，且分隔板的右侧开设有滑槽，滑槽的内腔滑动连接有滑块，且滑块右侧的左右两侧均固定连接有排气管，两个排气管的底部均连通有喷头，且滑块的顶部和底部均开设有凹槽，凹槽的内腔转动连接有滑轮，通过在滑块上设有滑轮，变硬摩擦为滚动摩擦，方便了排气管的移动，通过喷头的倾斜设计，前侧排气管通气后在喷头喷气动力的作用下向后移动，移动一定距离后，后侧排气管开始通气，同理，在喷头喷气动力的作用下向前移动，通过喷头的前后往复运动使得半导体腔体组件快速降温，并且是利用喷出的冷空气的空气动力，无需额外的电动设备，降低了设备成本。（2）、该用于半导体腔体组件的快速降温装置，通过在降温箱内表面的右侧和分隔板的右侧之间固定连接有导热板，且导热板的底部与降温箱内表面的底部固定连接，降温箱的右侧固定连接有散热片，导热板的右侧贯穿降温箱并与散热片的左侧固定连接，降温箱内表面的右侧固定连接有温度传感器，且降温箱的前侧固定连接有显示面板，通过导热板和散热片的配合，将半导体腔体组件底部的热量传输到降温箱的外部，进一步地提高了散热效果，通过温度传感器和显示面板配合，更直观地观测降温箱内的温度，以便及时地做出回应。附图说明图1为本技术降温箱的俯视图；图2为本技术的主视图；图3为本技术图1中A处的局部放大图。图中：1、降温箱；2、分隔板；3、制冷装置；4、抽风管；5、螺旋冷凝管；6、三通阀；7、连接管；8、滑槽；9、滑块；10、排气管；11、喷头；12、凹槽；13、滑轮；14、导热板；15、散热片；16、密封盖板；17、把手；18、温度传感器；19、显示面板；20、第一单向阀；21、第二单向阀。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种用于半导体腔体组件的快速降温装置，包括降温箱1，降温箱1的前侧和后侧之间固定连接有分隔板2，降温箱1内表面的左侧和分隔板2的左侧之间固定连接有制冷装置3，且制冷装置3的顶部固定连接有抽风管4，抽风管4的外表面固定连接有第一单向阀20，抽风管4远离制冷装置3的一端贯穿分隔板2并延伸至分隔板2的右侧，制冷装置3的底部连通有螺旋冷凝管5，且螺旋冷凝管5远离制冷装置3的一端连通有三通阀6，三通阀6的顶端和底端均连通有连接管7，且连接管7的外表面固定连接有第二单向阀21，分隔板2的右侧开设有滑槽8，滑槽8的内腔滑动连接有滑块9，且滑块9右侧的左右两侧均固定连接有排气管10，连接管7远离三通阀6的一端均延伸至滑槽8的内部并与排气管10的左端相连通，两个排气管10的底部均连通有喷头11，喷头11的数量设置为多个，前侧喷头11的前侧与排气管10横截面之间的夹角为锐角，后侧喷头11的前侧与排气管10横截面之间的夹角为钝角，且滑块9的顶部和底部均开设有凹槽12，凹槽12的内腔转动连接有滑轮13，两个滑轮13相互远离的一侧均贯穿凹槽12并延伸至凹槽12的外部，顶部滑轮13的外表面与滑槽8内表面的顶部相抵触，底部滑轮13的外表面与滑槽8内表面的底部相抵触，通过在滑块9上设有滑轮13，变硬摩擦为滚动摩擦，方便了排气管10的移动，通过喷头11的倾斜设计，前侧排气管10通气后在喷头11喷气动力的作用下向后移动，移动一定距离后，后侧排气管10开始通气同理在喷头11喷气动力的作用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体腔体组件的快速降温装置，包括降温箱（1），其特征在于：所述降温箱（1）的前侧和后侧之间固定连接有分隔板（2），所述降温箱（1）内表面的左侧和分隔板（2）的左侧之间固定连接有制冷装置（3），且制冷装置（3）的顶部固定连接有抽风管（4），所述制冷装置（3）的底部连通有螺旋冷凝管（5），且螺旋冷凝管（5）远离制冷装置（3）的一端连通有三通阀（6），所述三通阀（6）的顶端和底端均连通有连接管（7），且分隔板（2）的右侧开设有滑槽（8），所述滑槽（8）的内腔滑动连接有滑块（9），且滑块（9）右侧的左右两侧均固定连接有排气管（10），两个所述排气管（10）的底部均连通有喷头（11），且滑块（9）的顶部和底部均开设有凹槽（12），所述凹槽（12）的内腔转动连接有滑轮（13）。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体腔体组件的快速降温装置，包括降温箱（1），其特征在于：所述降温箱（1）的前侧和后侧之间固定连接有分隔板（2），所述降温箱（1）内表面的左侧和分隔板（2）的左侧之间固定连接有制冷装置（3），且制冷装置（3）的顶部固定连接有抽风管（4），所述制冷装置（3）的底部连通有螺旋冷凝管（5），且螺旋冷凝管（5）远离制冷装置（3）的一端连通有三通阀（6），所述三通阀（6）的顶端和底端均连通有连接管（7），且分隔板（2）的右侧开设有滑槽（8），所述滑槽（8）的内腔滑动连接有滑块（9），且滑块（9）右侧的左右两侧均固定连接有排气管（10），两个所述排气管（10）的底部均连通有喷头（11），且滑块（9）的顶部和底部均开设有凹槽（12），所述凹槽（12）的内腔转动连接有滑轮（13）。


2.根据权利要求1所述的一种用于半导体腔体组件的快速降温装置，其特征在于：所述降温箱（1）内表面的右侧和分隔板（2）的右侧之间固定连接有导热板（14），且导热板（14）的底部与降温箱（1）内表面的底部固定连接，所述降温箱（1）的右侧固定连接有散热片（15），所述导热板（14）的右侧贯穿降温箱（1）并与散热片（15）的左侧固定连接。


3.根据权利要求1所述的一种用于半导体腔体组件的快速降温装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：金昆根，张海娟，
申请(专利权)人：杭州翔烽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33