一种晶圆夹取装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆夹取装置，主要解决现有晶圆夹取装置无法满足多直径规格晶圆夹取的需求，导致夹取装置使用受限的问题。该夹取装置包括带有承载台的支撑底架，设置于支撑底架上左右两条滑槽，两端分别卡入滑槽并与滑槽滑动连接的夹持件安装板，设置于夹持件安装板上的可调节夹持件，以及夹持件调节装置；所述可调节夹持件包括一对夹持半环，设置于夹持件安装板上用于对夹持半环的夹持半径进行调节的调节组件，以及与夹持半环内侧连接的翻转环。通过上述设计，本实用新型专利技术能够方便、快捷地实现晶圆的夹取与晶圆的转移，并能够通过翻转机构快速实现对晶圆两面的处理。因此，适于推广应用。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆夹取装置
本技术涉及半导体加工
，具体地说，是涉及一种晶圆夹取装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆，硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。在晶圆成型后，为适应半导体的加工，需要对晶圆表面进行清洗、镀膜等工序，因此，需要对晶圆进行夹取装运，但是，现有夹取装置通常是针对于单一直径规格的夹取，且无法对晶圆的两面进行操作。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆夹取装置，主要解决现有晶圆夹取装置无法满足多直径规格晶圆夹取的需求，导致夹取装置使用受限的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种晶圆夹取装置，包括带有承载台的支撑底架，设置于支撑底架上左右两条滑槽，两端分别卡入滑槽并与滑槽滑动连接的夹持件安装板，设置于夹持件安装板上的可调节夹持件，贯穿支撑底架的前侧板和承载台至支撑底架的后侧板并设置于中部的第一丝杆，以及与第一丝杆活动连接并与夹持件安装板固定连接的第一丝杆滑台；所述可调节夹持件包括一对夹持半环，设置于夹持件安装板上用于对夹持半环的夹持半径进行调节的调节组件，以及与夹持半环内侧连接的翻转环。进一步地，所述夹持件安装板上设置有一对用于安装调节组件的安装槽。进一步地，所述调节组件包括设置于安装槽内的第二丝杆，与第二丝杆连接的第二丝杆滑台，以及与第二丝杆滑台靠近承载台一侧的侧壁固定连接的连接柱；其中，所述连接柱与夹持半环的一端固定连接。进一步地，所述翻转环与夹持半环通过翻转机构相连，所述翻转机构包括与夹持半环内侧固定连接的卡齿柱，以及与翻转环外侧固定连接并与卡齿柱匹配的卡齿套。进一步地，所述夹持半环、翻转环的水平底面与承载台的顶面持平。进一步地，所述翻转环的内侧面设置有保护胶垫。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：(1)本技术通过设置可调节夹持件，通过调节组件调整两个半夹持环之间的距离实现不同直径的晶圆的夹取，同时通过调节第一丝杆，利用第一丝杆带动第一丝杆滑台运动，从而带动夹取晶圆的夹持件移动，使晶圆移动到加工处理设备的下方，便于加工。(2)本技术设置了翻转机构及翻转环，该翻转机构通过相互卡接咬合的卡齿柱与卡齿套构成，卡齿套在外力旋转作用下，卡齿柱与卡齿套之间的咬合部分产生轻微的塑胶形变，从而使得卡齿套可以绕着卡齿柱沿着顺时针单一方向旋转，实现翻转环的翻转，从而实现对晶圆两面的处理，方便且实用。附图说明图1为本技术的整体结构俯视图。图2为图1中A部放大结构示意图。图3为本技术的中夹持件安装板的安装位置剖面示意图。图4为本技术的翻转机构的剖视图。其中，附图标记对应的名称为：1-承载台，2-支撑底架，3-滑槽，4-夹持件安装板，5-第一丝杆，6-第一丝杆滑台，7-夹持半环，8-翻转环，9-安装槽，10-第二丝杆，11-第二丝杆滑台，12-连接柱，13-翻转机构，14-卡齿柱，15-卡齿套，16-保护胶垫。具体实施方式下面结合附图说明和实施例对本技术作进一步说明，本技术的方式包括但不仅限于以下实施例。实施例如图1～4所示，本技术公开的一种晶圆夹取装置，包括带有承载台1的支撑底架2，设置于支撑底架2上左右两条滑槽3，两端分别卡入滑槽3并与滑槽3滑动连接的夹持件安装板4，设置于夹持件安装板4上的可调节夹持件，贯穿支撑底架2的前侧板和承载台1至支撑底架2的后侧板并设置于中部的第一丝杆5，以及与第一丝杆5活动连接并与夹持件安装板4固定连接的第一丝杆滑台6；所述可调节夹持件包括一对夹持半环7，设置于夹持件安装板4上用于对夹持半环7的夹持半径进行调节的调节组件，以及与夹持半环7内侧连接的翻转环8。其中，所述夹持半环7、翻转环8的水平底面与承载台1的顶面持平，且翻转环8的内侧面设置有保护胶垫16，防止晶圆被夹持损伤。在本技术中，所述夹持件安装板4上设置有一对用于安装调节组件的安装槽9。所述调节组件包括设置于安装槽9内的第二丝杆10，与第二丝杆10连接的第二丝杆滑台11，以及与第二丝杆滑台11靠近承载台1一侧的侧壁固定连接的连接柱12；其中，所述连接柱12与夹持半环7的一端固定连接。在需要调节两个夹持半环7之间的距离时，通过旋转第二丝杆，从而使与丝杆螺纹连接的第二丝杆滑台移动，夹持半环7随着第二丝杆滑台，从而不断调整两个夹持半环7之间的距离，以适应不同直径晶圆的夹取。在本技术中，所述翻转环8与夹持半环7通过翻转机构13相连，所述翻转机构13包括与夹持半环7内侧固定连接的卡齿柱14，以及与翻转环8外侧固定连接并与卡齿柱14匹配的卡齿套15。所述翻转机构通过相互卡接咬合的卡齿柱与卡齿套构成，卡齿套在外力旋转作用下，卡齿柱与卡齿套之间的咬合部分产生轻微的塑胶形变，从而使得卡齿套可以绕着卡齿柱沿着顺时针单一方向旋转，实现翻转环的翻转，从而实现对晶圆两面的处理，方便且实用。本技术的工作原理如下：首先将待加工的晶圆放置在承载台上，承载台上标记有晶圆中心放置点，将晶圆中心大概与标记的放置点对准即可，方便夹持件的对准夹取。在晶圆处于可调节夹持件的夹持范围内时，通过旋转两个第二丝杆，使得两个第二丝杆滑台相想运动，从而实现晶圆夹持，晶圆夹持好后，通过调节第一丝杆，使得第一丝杠带动第一丝杆滑台运动，进一步带动夹持晶圆的夹持件向处理晶圆的设备移动。在晶圆一面处理之后，通过丝杆将夹持件带出，手动翻转翻转环，然后再将晶圆送入处理设备，实现晶圆的双面处理。通过上述设计，本技术能够方便、快捷地实现晶圆的夹取与晶圆的转移，并能够通过翻转机构快速实现对晶圆两面的处理。因此，与现有技术相比，本技术具有实质性的特点和进步。上述实施例仅为本技术的优选实施方式之一，不应当用于限制本技术的保护范围，但凡在本技术的主体设计思想和精神上作出的毫无实质意义的改动或润色，其所解决的技术问题仍然与本技术一致的，均应当包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆夹取装置，其特征在于，包括带有承载台(1)的支撑底架(2)，设置于支撑底架(2)上左右两条滑槽(3)，两端分别卡入滑槽(3)并与滑槽(3)滑动连接的夹持件安装板(4)，设置于夹持件安装板(4)上的可调节夹持件，贯穿支撑底架(2)的前侧板和承载台(1)至支撑底架(2)的后侧板并设置于中部的第一丝杆(5)，以及与第一丝杆(5)活动连接并与夹持件安装板(4)固定连接的第一丝杆滑台(6)；所述可调节夹持件包括一对夹持半环(7)，设置于夹持件安装板(4)上用于对夹持半环(7)的夹持半径进行调节的调节组件，以及与夹持半环(7)内侧连接的翻转环(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆夹取装置，其特征在于，包括带有承载台(1)的支撑底架(2)，设置于支撑底架(2)上左右两条滑槽(3)，两端分别卡入滑槽(3)并与滑槽(3)滑动连接的夹持件安装板(4)，设置于夹持件安装板(4)上的可调节夹持件，贯穿支撑底架(2)的前侧板和承载台(1)至支撑底架(2)的后侧板并设置于中部的第一丝杆(5)，以及与第一丝杆(5)活动连接并与夹持件安装板(4)固定连接的第一丝杆滑台(6)；所述可调节夹持件包括一对夹持半环(7)，设置于夹持件安装板(4)上用于对夹持半环(7)的夹持半径进行调节的调节组件，以及与夹持半环(7)内侧连接的翻转环(8)。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆夹取装置，其特征在于，所述夹持件安装板(4)上设置有一对用于安装调节组件的安装槽(9)。


3.根据权利要求2所述的一种晶圆夹取装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张强，沈杰，林擎宇，
申请(专利权)人：四川科尔威光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51