一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板制造技术

本发明专利技术公开了一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板，属于半导体镀膜技术领域，可以实现区别于传统的销支板与销之间的独立性，创新性的将销支板与销有机结合到一起，并引入可以自由变化长度的自变等高销，利用加热盘为基准面，在针对不同尺寸的晶片时，可以自动移动至合适的顶升位置，并且在移动过程中实时自主的调节高度，使得三个自变等高销位于同一高度上，并且在即将到达顶升位置时对高度进行锁死，以同一高度到达顶升位置，对晶片实现在整个工艺过程中无偏移、滑片等现象，确保晶片的传输顺畅，同时通过销支板本体和自变等高销以及现有加热盘的配合，即可实现针对不同尺寸晶片，可以自动调节高度弥补高度差，极大的提高半导体镀膜效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板
本专利技术涉及半导体镀膜
，更具体地说，涉及一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板。
技术介绍
目前在半导体行业中经常需要在晶圆进行镀膜，在晶片上镀上一层镍/金或者镍/银，在后续的加工结束后通电可以实现起振，并输出规格频率满足用户需要，且镀膜的透过率高，损耗小。现有的半导体镀膜设备，尤其是12英寸半导体镀膜设备中，销支板在整个工艺过程中，通过自身的升降来实现不同位置上的销的统一升降，从而实现传片过程中晶圆的升降。销一般是按圆周均匀分布的，数量一般为三个或多个不等。为保证晶圆在整个工艺过程中无偏移、滑片等现象，需要保证不同位置上的销的高度是一致的，即无论在任何状态下，销的提升和下降的速度是一样的。这就对销支板的要求提高了。需要销支板在任何状态下，位于不同位置的销所处的面的升降是一致的，并保证这些面始终处于同一平面上。考虑腔体的密封以及安装空间有限，销支板一般只设有一个升降支点。这又对销支板的强度要求提高了，不允许其在高温状态下有较大的变形存在。以保证各处销的高度不会有大的差异，从而确保晶圆的传输顺畅。同时，销支板其自身也不能太重，避免因重力作用导致变形。根据半导体产业的需要，有些设备需同时具备生产不同尺寸晶圆的能力。对于不同的晶圆直径，顶升销的位置也有不同。业内现有做法是更换加热盘以适应相应的晶圆尺寸；同时更换顶升销的支板，以适应不同的晶圆顶升位置，而更换顶销支板又带来了安装调平等一系列工作量，无疑极大的降低了半导体镀膜效率。
技术实现思路
r>1．要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板，它可以实现区别于传统的销支板与销之间的独立性，创新性的将销支板与销有机结合到一起，并引入可以自由变化长度的自变等高销，利用加热盘为基准面，在针对不同尺寸的晶片时，可以自动移动至合适的顶升位置，并且在移动过程中实时自主的调节高度，使得三个自变等高销位于同一高度上，并且在即将到达顶升位置时对高度进行锁死，以同一高度到达顶升位置，对晶片实现在整个工艺过程中无偏移、滑片等现象，确保晶片的传输顺畅，同时通过销支板本体和自变等高销以及现有加热盘的配合，即可实现针对不同尺寸晶片，可以自动调节高度弥补高度差，极大的提高半导体镀膜效率。2．技术方案为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板，包括销支板本体，所述销支板本体靠近中心区域开设有销孔和多个装配孔，所述销支板本体边缘区域对称开设有调距槽，所述调距槽内滑动连接有自变等高销，所述自变等高销与调距槽侧壁之间连接有微型电动伸缩杆，所述自变等高销包括光滑顶球、中空过渡柱和滑行基座，所述中空过渡柱与滑行基座连接，且滑行基座与调距槽相匹配，所述光滑顶球外端连接有延伸至中空过渡柱内的连接杆，所述连接杆下端连接有稳定滑球，且稳定滑球与中空过渡柱之间间隙配合，所述稳定滑球与滑行基座之间连接有弹性伸缩杆。进一步的，所述稳定滑球上水平镶嵌有双态电连棒，且双态电连棒贯穿稳定滑球并延伸至外侧，所述中空过渡柱内壁开设有两排均匀分布的散接槽，且散接槽与双态电连棒相匹配，通过双态电连棒与散接槽之间的连接配合实现对稳定滑球的定位，进而实现对自变等高销整体的高度锁死。进一步的，所述双态电连棒包括两端开放的绝缘膜筒，所述绝缘膜筒两端均密封连接有柔性导电膜，且柔性导电膜与散接槽相匹配，所述绝缘膜筒与柔性导电膜之间填充有电流变液，利用电流变液在自然状态下的液体流动特点，以满足双态电连棒的形变与散接槽连接，而电流变液在通电状态下会在极短的时间内转变为固体特性，迫使双态电连棒“硬化”以实现与散接槽的连接锁死。进一步的，所述滑行基座内镶嵌安装有控制电源，所述控制电源的正负两端均连接有导电主丝，且导电主丝竖直向上布设于中空过渡柱内，所述中空过渡柱上连接有多根与散接槽相对应的导电分丝，所述散接槽内连接有与柔性导电膜相匹配的导电块，且导电块与导电分丝连接，利用散接槽内导电块与柔性导电膜之间的连接，通过双态电连棒构成一个完整的通电回路，进而触发双态电连棒的“硬化”条件。进一步的，所述散接槽内还连接有磁吸层，且磁吸层覆盖于导电块与散接槽之间，所述柔性导电膜外端套接有磁导环，且磁导环与磁吸层相匹配，通过磁吸层对磁导环的磁吸作用，可以保证双态电连棒进入到邻近的散接槽内，并迫使柔性导电膜和导电块实现良好紧密的电连接，进而促使电流变液具有足够的硬化程度来锁死自变等高销。进一步的，所述磁导环包括环形本体和内动磁球，所述环形本体内开设有环形阵列分布的扩容球腔，且内动磁球设于扩容球腔内，所述扩容球腔的体积大于内动磁球，所述内动磁球外端连接有助连拉线，所述环形本体上还开设有多条与助连拉线相匹配的拉线孔，且拉线孔将扩容球腔与绝缘膜筒连通，所述助连拉线延伸至绝缘膜筒内的部分与柔性导电膜之间连接有多根助连导电针，通过内动磁球在扩容球腔内的移动，拉紧助连拉线靠近柔性导电膜，从而迫使助连导电针挤压柔性导电膜进行轻微形变，更好的与导电块实现良好紧密的接触。进一步的，多根所述助连拉线延伸至绝缘膜筒内的部分共同形成有拉力网，多根所述助连导电针的长度不一，且助连导电针与拉力网的节点连接，以拉力网的形式提高助连拉线和助连导电针的稳定性，避免因出现偏差导致助连导电针挤压失败，同时不同的长度的助连导电针可以符合柔性导电膜的分布特点，进行安全的挤压形变，避免因边缘处形变过大导致的拉裂现象。进一步的，所述扩容球腔靠近外侧部分连接有充料囊，且充料囊套设于内动磁球外侧，所述充料囊上设有注料口，所述环形本体远离绝缘膜筒一端开设有多个与注料口连接的出料孔，内动磁球在移动的时候也会挤压充料囊释放出内部的填充物，填充物借由出料孔流出后沿柔性导电膜与导电块的接触面进行分布，填充之间的孔隙以实现无缝连接，提高导电效果。进一步的，所述充料囊内填充有导电石墨粉或者导电液，导电石墨粉或者导电液均具有良好的导电性，且可以充分填充于柔性导电膜与导电块之间的孔隙内。进一步的，所述光滑顶球采用高强度陶瓷材料制成，所述中空过渡柱和滑行基座均采用高强度隔热材料制成，光滑顶球要有足够的强度去支撑晶片，且不易在高温状态下出现变形或者与晶片粘连的现象，中空过渡柱和滑行基座均采用高强度隔热材料是为了减少高温对销支板本体的干扰。3．有益效果相比于现有技术，本专利技术的优点在于：（1）本方案可以实现区别于传统的销支板与销之间的独立性，创新性的将销支板与销有机结合到一起，并引入可以自由变化长度的自变等高销，利用加热盘为基准面，在针对不同尺寸的晶片时，可以自动移动至合适的顶升位置，并且在移动过程中实时自主的调节高度，使得三个自变等高销位于同一高度上，并且在即将到达顶升位置时对高度进行锁死，以同一高度到达顶升位置，对晶片实现在整个工艺过程中无偏移、滑片等现象，确保晶片的传输顺畅，同时通过销支板本体和自变等高销以及现有加热盘的配合，即可实现针对不同尺寸晶片，可以自动调节高度弥补高度差，极大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板，包括销支板本体（1），其特征在于：所述销支板本体（1）靠近中心区域开设有销孔和多个装配孔，所述销支板本体（1）边缘区域对称开设有调距槽（3），所述调距槽（3）内滑动连接有自变等高销（2），所述自变等高销（2）与调距槽（3）侧壁之间连接有微型电动伸缩杆（4），所述自变等高销（2）包括光滑顶球（21）、中空过渡柱（22）和滑行基座（23），所述中空过渡柱（22）与滑行基座（23）连接，且滑行基座（23）与调距槽（3）相匹配，所述光滑顶球（21）外端连接有延伸至中空过渡柱（22）内的连接杆（24），所述连接杆（24）下端连接有稳定滑球（25），且稳定滑球（25）与中空过渡柱（22）之间间隙配合，所述稳定滑球（25）与滑行基座（23）之间连接有弹性伸缩杆（26）。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板，包括销支板本体（1），其特征在于：所述销支板本体（1）靠近中心区域开设有销孔和多个装配孔，所述销支板本体（1）边缘区域对称开设有调距槽（3），所述调距槽（3）内滑动连接有自变等高销（2），所述自变等高销（2）与调距槽（3）侧壁之间连接有微型电动伸缩杆（4），所述自变等高销（2）包括光滑顶球（21）、中空过渡柱（22）和滑行基座（23），所述中空过渡柱（22）与滑行基座（23）连接，且滑行基座（23）与调距槽（3）相匹配，所述光滑顶球（21）外端连接有延伸至中空过渡柱（22）内的连接杆（24），所述连接杆（24）下端连接有稳定滑球（25），且稳定滑球（25）与中空过渡柱（22）之间间隙配合，所述稳定滑球（25）与滑行基座（23）之间连接有弹性伸缩杆（26）。


2.根据权利要求1所述的一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板，其特征在于：所述稳定滑球（25）上水平镶嵌有双态电连棒（6），且双态电连棒（6）贯穿稳定滑球（25）并延伸至外侧，所述中空过渡柱（22）内壁开设有两排均匀分布的散接槽，且散接槽与双态电连棒（6）相匹配。


3.根据权利要求2所述的一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板，其特征在于：所述双态电连棒（6）包括两端开放的绝缘膜筒（61），所述绝缘膜筒（61）两端均密封连接有柔性导电膜（64），且柔性导电膜（64）与散接槽相匹配，所述绝缘膜筒（61）与柔性导电膜（64）之间填充有电流变液（62）。


4.根据权利要求2所述的一种用于半导体镀膜技术的销用开放式支板，其特征在于：所述滑行基座（23）内镶嵌安装有控制电源（5），所述控制电源（5）的正负两端均连接有导电主丝（12），且导电主丝（12）竖直向上布设于中空过渡柱（22）内，所述中空过渡柱（22）上连接有多根与散接槽相对应的导电分丝（9），所述散接槽内连接有与柔性导电膜（64）相匹配的导电块（8），且导电块（8）与导电分丝（9）连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：李娟，
申请(专利权)人：杭州很美网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33