本发明专利技术涉及计算机配件技术领域，且公开了一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置，所述扣件下端面的四个边角处设有连接件，所述底座中设有向上开口的储存腔，所述储存腔中设有可上下滑动的第一活塞、第二活塞，所述第一活塞位于所述第二活塞上侧，所述储存腔中装有位于所述第二活塞下侧的导热硅脂，实现了先对空气进行加压，然后将加压空气喷出，较快的空气流速使得对CPU表面的除尘效果更好，避免散热底座与CPU之间存在灰尘颗粒导致散热效果变差；相较于现有散热器的安装不增加额外步骤；避免人工涂抹无法掌握精确用量影响散热，也避免了将散热底座与CPU对准时将导热硅脂涂抹到除CPU上表面的其他位置，污染主板。
【技术实现步骤摘要】
一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置
本专利技术涉及计算机配件
，具体为一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置。
技术介绍
CPU是一种具有大规模集成电路的电子器件，CPU安装在主板上后，需要在CPU上安装CPU散热器，散热器与CPU之间需要涂抹导热硅脂，这是因为看似平滑的散热片和CPU外壳表面其实有很多微小的坑，导致两者的接触面产生缝隙，影响CPU散发出的热量的传导。由于导热硅脂是胶状物，能很好地填满这些缝隙，加之其良好的导热性和绝缘性，增大了散热面，改善了CPU的散热，将导热硅脂涂抹在CPU上之后，需要将散热器的底座对准CPU，操作不熟练的人很难一次对准，从而在调整散热器的位置时会将导热硅脂涂抹到其他位置，污染主板的同时也会使CPU上的硅脂量不足，导致导热效果降低，并且，涂抹导热硅脂时，CPU上不能存在灰尘，不然会使导热效果变差，非专业人员在安装散热器时很难注意到这一步，针对上述问题，提出本方案。
技术实现思路
本专利技术提供了一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置，解决了上述问题。本专利技术提供如下技术方案：一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置，包括鳍片以及穿过所述鳍片的热管，所述鳍片一侧安装有风扇，所述热管下侧固定连接有底座，所述底座上侧设有扣件，所述扣件下端面的四个边角处设有连接件，所述底座中设有向上开口的储存腔，所述储存腔中设有可上下滑动的第一活塞、第二活塞，所述第一活塞位于所述第二活塞上侧，所述储存腔中装有位于所述第二活塞下侧的导热硅脂，所述第一活塞与所述第二活塞之间也装有导热硅脂，所述储存腔向下开口，所述储存腔侧壁中设有导风腔，所述导风腔上下侧开口均与所述储存腔连通，下侧的导热硅脂上表面高于所述导风腔上侧开口的下侧，所述储存腔的下侧开口处设有能够开启和关闭所述储存腔的挡板，所述导风腔的下侧开口位于所述挡板的下侧，所述导风腔中设有薄膜，所述第一活塞上端面固定设有传动杆，所述传动杆上端与所述扣件固定连接，每个所述连接件的两侧设有位于所述扣件中的杆腔，所述杆腔向下开口，所述杆腔所述杆腔中设有能上下滑动的支杆，所述支杆在所述连接件与主板上的安装位安装之前对所述底座进行支撑。进一步地，所述储存腔内壁中设有安装槽，所述安装槽中设有可上下滑动的下滑块，所述下滑块朝向所述储存腔一侧端面设有容纳仓，所述容纳仓中安装有可转动的受力杆，所述受力杆一端伸入所述储存腔中，所述储存腔内壁中设有收纳仓，所述挡板可前后滑动的安装在所述收纳仓中，所述挡板后端与所述下滑块上端之间通过连接线连接，所述安装槽位于下侧导热硅脂上侧，所述第二活塞向下运动时下压所述受力杆使所述下滑块向下滑动，所述薄膜在所述第二活塞与所述受力杆接触之前破裂。进一步地，所述连接件为膨胀芯，所述膨胀芯长度短于所述支杆的长度，主板上设置与所述膨胀芯相对应的膨胀管。进一步地，所述支杆外表面一上一下的设有两个环形槽，所述杆腔内壁上固定设有一上一下设置的两个橡胶环。进一步地，所述储存腔下侧的开口为内细外粗的喇叭口，起到提高气流吹尘面积的效果。进一步地，所述第一活塞中设有朝下开口的定位孔，所述第二活塞上端面固定设有插入所述定位孔中的定位芯。本专利技术具备以下有益效果：一、该自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置提供了一种自动除尘、自动涂抹导热硅脂的新思路。二、该自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置结构紧凑简单，通过第一活塞17、第二活塞22、薄膜24的设置，实现了先对空气进行加压，然后将加压空气喷出，较快的空气流速使得对CPU表面的除尘效果更好，避免散热底座与CPU之间存在灰尘颗粒导致散热效果变差；三、该自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置的除尘步骤以及涂抹导热硅脂的步骤均在按压扣件的过程中自动完成，相较于现有散热器的安装不增加额外步骤；四、该自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置实现了自动涂抹导热硅脂，避免人工涂抹无法掌握精确用量影响散热，也避免了将散热底座与CPU对准时将导热硅脂涂抹到除CPU上表面的其他位置，污染主板；五、该自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置在安装结束后，在第二活塞22的下侧、导风腔23中均使用导热硅脂充满，避免存在空气影响散热。附图说明图1为本专利技术一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置整体结构示意图；图2为图1中底座12处剖视结构示意图；图3为图2中储存腔16处的结构示意图；图4为图3中B-B处的结构示意图；图5为图3中安装槽25处左视结构示意图；图6为图1中C-C处结构示意图；图7为图1中D-D处结构示意图；图8为图1中A处结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-图8，一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置，包括鳍片15以及穿过所述鳍片15的热管14，所述鳍片15一侧安装有风扇10，所述热管14下侧固定连接有底座12，所述底座12上侧设有扣件11，所述扣件11下端面的四个边角处设有连接件80，所述底座12中设有向上开口的储存腔16，所述储存腔16中设有可上下滑动的第一活塞17、第二活塞22，所述第一活塞17位于所述第二活塞22上侧，所述储存腔16中装有位于所述第二活塞22下侧的导热硅脂18，所述第一活塞17与所述第二活塞22之间也装有导热硅脂18，所述储存腔16向下开口，所述储存腔16侧壁中设有导风腔23，所述导风腔23上下侧开口均与所述储存腔16连通，下侧的导热硅脂18上表面高于所述导风腔23上侧开口的下侧，所述储存腔16的下侧开口处设有能够开启和关闭所述储存腔16的挡板26，所述挡板26在所述第二活塞22与下侧导热硅脂18接触前开启，所述导风腔23的下侧开口位于所述挡板26的下侧，所述导风腔23中设有薄膜24，所述薄膜24在所述储存腔16中气体达到一定压力后破裂，所述薄膜24的时间在所述挡板26开启之前，所述第一活塞17上端面固定设有传动杆19，所述传动杆19上端与所述扣件11固定连接，每个所述连接件80的两侧设有位于所述扣件11中的杆腔35，所述杆腔35向下开口，所述杆腔35所述杆腔35中设有能上下滑动的支杆32，所述支杆32在所述连接件80与主板上的安装位安装之前对所述底座12进行支撑，安装时，将所述扣件11的所述连接件80与主板上的安装孔对齐，此时所述底座12与CPU的上端面之间存在缝隙，将所述连接件80与主板上的安装位均对齐后，向下按压扣件11使所述连接件80安装在主板上的安装孔中。有益地，所述储存腔16内壁中设有安装槽25，所述安装槽25中设有可上下滑动的下滑块31，所述下滑块31朝向所述储存腔16一侧端面设有容纳仓30，所述容纳仓30中安装有可转动的受力杆29，所述受力杆29一端伸入所述储存腔16中，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置，包括鳍片以及穿过所述鳍片的热管，所述鳍片一侧安装有风扇，所述热管下侧固定连接有底座，所述底座上侧设有扣件，其特征在于：所述扣件下端面的四个边角处设有连接件，所述底座中设有向上开口的储存腔，所述储存腔中设有可上下滑动的第一活塞、第二活塞，所述第一活塞位于所述第二活塞上侧，所述储存腔中装有位于所述第二活塞下侧的导热硅脂，所述第一活塞与所述第二活塞之间也装有导热硅脂，所述储存腔向下开口，所述储存腔侧壁中设有导风腔，所述导风腔上下侧开口均与所述储存腔连通，下侧的导热硅脂上表面高于所述导风腔上侧开口的下侧，所述储存腔的下侧开口处设有能够开启和关闭所述储存腔的挡板，所述导风腔的下侧开口位于所述挡板的下侧，所述导风腔中设有薄膜，所述第一活塞上端面固定设有传动杆，所述传动杆上断与所述扣件固定连接，每个所述连接件的两侧设有位于所述扣件中的杆腔，所述杆腔向下开口，所述杆腔所述杆腔中设有能上下滑动的支杆，所述支杆在所述连接件与主板上的安装位安装之前对所述底座进行支撑。/n
【技术特征摘要】
1.一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置，包括鳍片以及穿过所述鳍片的热管，所述鳍片一侧安装有风扇，所述热管下侧固定连接有底座，所述底座上侧设有扣件，其特征在于：所述扣件下端面的四个边角处设有连接件，所述底座中设有向上开口的储存腔，所述储存腔中设有可上下滑动的第一活塞、第二活塞，所述第一活塞位于所述第二活塞上侧，所述储存腔中装有位于所述第二活塞下侧的导热硅脂，所述第一活塞与所述第二活塞之间也装有导热硅脂，所述储存腔向下开口，所述储存腔侧壁中设有导风腔，所述导风腔上下侧开口均与所述储存腔连通，下侧的导热硅脂上表面高于所述导风腔上侧开口的下侧，所述储存腔的下侧开口处设有能够开启和关闭所述储存腔的挡板，所述导风腔的下侧开口位于所述挡板的下侧，所述导风腔中设有薄膜，所述第一活塞上端面固定设有传动杆，所述传动杆上断与所述扣件固定连接，每个所述连接件的两侧设有位于所述扣件中的杆腔，所述杆腔向下开口，所述杆腔所述杆腔中设有能上下滑动的支杆，所述支杆在所述连接件与主板上的安装位安装之前对所述底座进行支撑。
2.根据权利要求1所述的一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置，其特征在于：所述储存腔内壁中设有安装槽，所述安装槽中设有可上下滑动的下滑块，所述下滑块朝向所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李娟，
申请(专利权)人：杭州很美网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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