一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机制造技术

本发明专利技术公开了一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机，包括底座，所述底座的内腔固定连接有微型压缸，所述微型压缸的内腔固定连接有升降杆A，所述升降杆A的顶部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有晶圆盘，所述晶圆盘内腔的底部固定连接有加热盘，所述晶圆盘的内壁固定连接有调节卡，所述调节卡外壁的中部固定连接有螺纹杆，所述横轴的外圈套装有压缸，所述升降杆B的底部固定连接有上压盖，所述底座顶部对应子母栓的位置开设有卡节槽，可以根据晶圆片的半径来调整螺纹杆，从而达到固定晶圆片的效果，通过触摸屏可以控制感应器来调节晶圆盘的高度，通过调整晶圆盘的高度可以调整晶粒之间的间距，从而可以提高贴合的精准度。

【技术实现步骤摘要】
一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机
本专利技术涉及贴合机
，具体为一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆的原始材料是硅，晶圆是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版、研磨、抛光、切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆，在晶圆贴合时，首先需要扩膜机张开晶圆盘，使每个芯片之间间隔增大，通过视觉引导，将IBGT芯片装到基板上，现有的扩膜机无法根据晶圆大小来调节，导致晶圆在晶圆盘上会出现左右移动的现象，而且现有扩膜机的晶圆盘无法调节上下调整，导致调整晶粒之间的间距，进而会导致贴合不精准。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机，解决了扩膜机无法根据晶圆大小来调节、扩膜机的晶圆盘无法调节上下调整的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机，包括底座，所述底座的内腔固定连接有微型压缸，所述微型压缸的内腔固定连接有升降杆A，所述升降杆A的顶部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有晶圆盘，所述晶圆盘内腔的底部固定连接有加热盘，所述晶圆盘的内壁固定连接有调节卡，所述调节卡外壁的中部固定连接有螺纹杆，所述晶圆盘的外圈固定连接有子母卡，所述底座顶部的背部固定连接有支架，所述支架相对一面的顶部固定连接有横轴，所述横轴的外圈套装有压缸，所述压缸的内腔固定连接有升降杆B，所述升降杆B的底部固定连接有上压盖，所述上压盖的内腔固定连接有上压盘，所述上压盖的外圈固定连接有子母栓，所述底座顶部对应子母栓的位置开设有卡节槽。优选的，所述底座顶部斜面位置的左侧固定连接有触摸屏，所述触摸屏的右侧固定连接有加热控制器，所述加热控制器的右方固定连接有压缸控制器，所述压缸控制器的右方固定连接有总控制器。优选的，所述微型压缸的内腔固定连接有感应器，通过触摸屏可以控制感应器来调节晶圆盘的高度。优选的，所述加热盘与加热控制器线路连接。优选的，所述上压盘的半径等于加热盘的半径减去调节卡的厚度。优选的，所述子母卡、子母栓、卡节槽的位置是相对应的。(三)有益效果本专利技术提供了一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机。具备以下有益效果：(1)、该多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机，晶圆盘的内壁固定连接有调节卡，调节卡外壁的中部固定连接有螺纹杆，将晶圆片放置在晶圆盘上，然后可以根据晶圆片的半径来调整螺纹杆，从而达到固定晶圆片的效果。(2)、该多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机，微型压缸的内腔固定连接有感应器，通过触摸屏可以控制感应器来调节晶圆盘的高度，通过调整晶圆盘的高度可以调整晶粒之间的间距，从而可以提高贴合的精准度。(3)、该多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机，加热盘与加热控制器线路连接，通过对加热盘加热可以提高晶粒之间的延展性，从而精准贴合。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术正视图；图3为本专利技术底座内部结构示意图。图中：1底座、2微型压缸、3升降杆A、4支撑杆、5晶圆盘、6加热盘、7调节卡、701螺纹杆、8子母卡、9支架、10横轴、11压缸、12升降杆B、13上压盖、14上压盘、15子母栓、16卡节槽、17触摸屏、18加热控制器、19压缸控制器、20总控制器。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。请参阅图1-3，本专利技术提供一种技术方案：一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机，包括底座1，底座1的内腔固定连接有微型压缸2，微型压缸2的内腔固定连接有升降杆A3，升降杆A3的顶部固定连接有支撑杆4，支撑杆4的顶部固定连接有晶圆盘5，晶圆盘5内腔的底部固定连接有加热盘6，晶圆盘5的内壁固定连接有调节卡7，调节卡7外壁的中部固定连接有螺纹杆701，晶圆盘5的外圈固定连接有子母卡8，底座1顶部的背部固定连接有支架9，支架9相对一面的顶部固定连接有横轴10，横轴10的外圈套装有压缸11，压缸11的内腔固定连接有升降杆B12，升降杆B12的底部固定连接有上压盖13，上压盖13的内腔固定连接有上压盘14，上压盖13的外圈固定连接有子母栓15，底座1顶部对应子母栓15的位置开设有卡节槽16。底座1顶部斜面位置的左侧固定连接有触摸屏17，触摸屏17的右侧固定连接有加热控制器18，加热控制器18的右方固定连接有压缸控制器19，压缸控制器19的右方固定连接有总控制器20，微型压缸2的内腔固定连接有感应器，通过触摸屏17可以控制感应器来调节晶圆盘5的高度，加热盘6与加热控制器18线路连接，上压盘13的半径等于加热盘6的半径减去调节卡7的厚度，子母卡8、子母栓15、卡节槽16的位置是相对应的。该多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机工作时，首先打开总控制器，将晶圆片放置在晶圆盘5内腔的加热盘6上，然后根据晶圆片的半径来调整螺纹杆，从而达到固定晶圆片的效果，然后启动压缸控制器19，然后升降杆B会推动上压盖3和上压盘14向下压，同时带动子母栓15向下压，子母栓穿过子母卡直到卡接到卡接槽16的内腔，完成晶圆盘5和上压盖13的对接，微型压缸2的内腔固定连接有感应器，通过触摸屏17可以控制感应器来调节晶圆盘5的高度，通过调整晶圆盘5的高度可以调整晶粒之间的间距，同时还可以启动加热控制器18对加热盘6进行加热，通过对加热盘6加热可以提高晶粒之间的延展性，从而可以提高贴合的精准度。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的内腔固定连接有微型压缸(2)，所述微型压缸(2)的内腔固定连接有升降杆A(3)，所述升降杆A(3)的顶部固定连接有支撑杆(4)，所述支撑杆(4)的顶部固定连接有晶圆盘(5)，所述晶圆盘(5)内腔的底部固定连接有加热盘(6)，所述晶圆盘(5)的内壁固定连接有调节卡(7)，所述调节卡(7)外壁的中部固定连接有螺纹杆(701)，所述晶圆盘(5)的外圈固定连接有子母卡(8)，所述底座(1)顶部的背部固定连接有支架(9)，所述支架(9)相对一面的顶部固定连接有横轴(10)，所述横轴(10)的外圈套装有压缸(11)，所述压缸(11)的内腔固定连接有升降杆B(12)，所述升降杆B(12)的底部固定连接有上压盖(13)，所述上压盖(13)的内腔固定连接有上压盘(14)，所述上压盖(13)的外圈固定连接有子母栓(15)，所述底座(1)顶部对应子母栓(15)的位置开设有卡节槽(16)。/n

【技术特征摘要】
1.一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的内腔固定连接有微型压缸(2)，所述微型压缸(2)的内腔固定连接有升降杆A(3)，所述升降杆A(3)的顶部固定连接有支撑杆(4)，所述支撑杆(4)的顶部固定连接有晶圆盘(5)，所述晶圆盘(5)内腔的底部固定连接有加热盘(6)，所述晶圆盘(5)的内壁固定连接有调节卡(7)，所述调节卡(7)外壁的中部固定连接有螺纹杆(701)，所述晶圆盘(5)的外圈固定连接有子母卡(8)，所述底座(1)顶部的背部固定连接有支架(9)，所述支架(9)相对一面的顶部固定连接有横轴(10)，所述横轴(10)的外圈套装有压缸(11)，所述压缸(11)的内腔固定连接有升降杆B(12)，所述升降杆B(12)的底部固定连接有上压盖(13)，所述上压盖(13)的内腔固定连接有上压盘(14)，所述上压盖(13)的外圈固定连接有子母栓(15)，所述底座(1)顶部对应子母栓(15)的位置开设有卡节槽(16)。


2.根据权利要求1所述的一种多轴联动型高效率...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓泽龙，冯小平，许新星，
申请(专利权)人：苏州圭石科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32